华为专利披露三纳米级工艺技术规划
今年早些时候， 当华为和中芯国际为生产先进微芯片而申请自对准四重图案化 (SAQP) 光刻方法专利时，大多数人都认为这两家公司正在使用其 5 纳米级制造工艺制造芯片。显然，这并不是他们计划的极限，因为华为现在也期待将四重图案化用于 3 纳米级制造技术。与华为合作的中国芯片制造设备开发商深圳新凯来公司 (SiCarrier) 也获得了 SAQP 专利，这证实了中芯国际计划将该技术用于未来的芯片制造。SAQP 指的是在硅片上反复雕刻线条，以提高晶体管的密度，降低功耗，从而提高性能。
—— Tom’s Hardware
美光将在广岛建立新芯片厂 最快在2027年底投入运营
据透露，美国半导体公司美光科技计划在日本广岛县建造一家新的 DRAM 芯片工厂，目标是最快在 2027 年底投入运营。总投资估计在 6000 – 8000 亿日元之间。 新厂建设将于2026年初开始，该厂还将安装 EUV 系统。美光科技最初的目标是在 2024 年之前让工厂投入运营，但由于市场环境困难，目前似乎已经修改了计划。
—— 日刊工业新闻
半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资
5月28日消息，此前获中国国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM(高带宽内存)的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
—— 证券时报、证券时报
日本企业Rapidus携手美国企业研发数据中心用半导体
力争实现新一代半导体日本国产化的 Rapidus 公司5月15日发布消息称，将与美国创新企业“Esperanto Technologies”就面向数据中心的人工智能半导体研发展开合作。将致力于开发有助于电力消耗巨大的数据中心节省电力的半导体。Rapidus 计划2027年开始量产制程2纳米的最尖端半导体。据称微型化的半导体可比传统半导体节省电力。Esperanto 擅长设计电效好的半导体，双方将在研发中发挥各自优势。
—— 共同社
力积电与SBI在宫城县的半导体工厂将扩大建设用地
14日从相关人士处获悉，有关日本SBI控股和台湾力晶积成电子制造公司在宫城县大衡村新建的半导体工厂，建设预定地将比起初扩大约1成。总投资额预计因成本高涨等因素，增加约1000亿日元，或超过9000亿日元。建设预定地是大衡村的“第二仙台北部中核工业园区”。在推进工厂基本设计的过程中，占地面积从最初设想的16.8公顷扩大至18.8公顷。厂区内计划建造2栋工厂楼等。据SBI称，3月在当地启动了钻探调查。工厂的基本计划为2025年动工建设、2027年开工投产，力争投产时间提前。截至投产，将投资建设费等超过5000亿日元。据悉，在预计2029年以后实现的全面开工时期，计划向生产设备追加投资超过4000亿日元，将半导体产量增至4倍。
—— 共同社
台积电称欧洲工厂将于第四季度开工
台积电5月14日表示，该公司计划于今年第四季度开始建设欧洲工厂。台积电欧洲业务主管保罗·德博 (Paul de Bot) 在荷兰举行的一次会议上称，该厂的工作正按计划进行。台积电去年八月承诺投资35亿欧元在德国建设公司在欧洲首座工厂。该厂预计将于2027年底投产。
—— 路透社
Polar Semiconductor 将获得美国政府1.2亿美元的拨款
芯片制造商 Polar Semiconductor 将获得美国政府1.2亿美元的拨款，用于扩建其在明尼苏达州的工厂，这将使该公司在两年内将其在美国的传感器和功率芯片产能翻一番。该拨款是拜登政府527亿美元半导体制造和研究补贴计划的一部分，此前 Polar 现任所有者同意将其股份出售给美国私募股权公司，以便该公司成为美国控股公司。美国商务部副部长劳里·洛卡西奥表示，Polar 的“技术在航空航天、汽车和国防领域的高压应用中发挥着关键作用，这项拟议的投资将实现制造下一代半导体的新能力。”明尼苏达州还将为这个耗资5.25亿美元的项目投资0.75亿美元。
—— 路透社
Polar Semiconductor 将获得美国政府1.2亿美元的拨款
芯片制造商 Polar Semiconductor 将获得美国政府1.2亿美元的拨款，用于扩建其在明尼苏达州的工厂，这将使该公司在两年内将其在美国的传感器和功率芯片产能翻一番。该拨款是拜登政府527亿美元半导体制造和研究补贴计划的一部分，此前 Polar 现任所有者同意将其股份出售给美国私募股权公司，以便该公司成为美国控股公司。美国商务部副部长劳里·洛卡西奥表示，Polar 的“技术在航空航天、汽车和国防领域的高压应用中发挥着关键作用，这项拟议的投资将实现制造下一代半导体的新能力。”明尼苏达州还将为这个耗资5.25亿美元的项目投资0.75亿美元。
—— 路透社
熊本县有望成为台积电第三家日本工厂所在地
熊本县新当选知事木村敬表示，他已准备提供广泛支持，吸引台积电在当地建设第三家日本芯片工厂。知事木村敬在5月11日的一次采访中说，随着台积电在熊本县菊阳町启动两家工厂的运营，对地下水短缺的担忧引发了有关利用未使用的大坝水的可能性的讨论。虽然木村敬表示有关第三家工厂的谈判尚未进行，但彭博社报道称，台积电已经考虑在日本建第三个工厂，同样位于熊本，该工厂将生产更先进的芯片。木村敬说：“我们准备全力支持。”他提议今年夏天访问台积电的台湾总部，讨论另一座工厂的事宜。他说：“我们希望让熊本成为众多半导体产业的发源地，例如人工智能、数据中心和自动驾驶。”
—— 彭博社
行业组织称，到2032年美国芯片制造能力或将增加两倍
美国半导体行业协会 (SIA) 预测，未来几年美国芯片产量将呈爆发式增长，这将有助于缓解对东亚的依赖。波士顿咨询集团 (Boston Consulting Group) 委托 SIA 进行的一项研究发现，到2032年，美国的半导体制造能力将增加两倍。周三发布的报告称，这将使美国在该行业的份额从目前的10%上升至14%。这一增长将扭转国内芯片生产的下降趋势，近几十年来，美国芯片生产一直在向亚洲转移。研究发现，如果没有2022年《芯片与科学法案》等政府资助计划，美国的份额将缩减至8%。
—— 彭博社