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阿斯麦预测半导体行业将出现反弹

荷兰光刻机供应商阿斯麦坚称，半导体行业有望在今年下半年复苏，尽管其第一季度业绩令投资者失望。该集团周三表示，第一季度净预订量 (包括客户下单但尚未交付的订单) 从去年第四季度的92亿欧元降至36亿欧元。分析师此前预计其预订量将超过50亿欧元。半导体行业的放缓以及因制裁而被限制在华销售能力，都对阿斯麦造成了损害。阿斯麦资深首席执行官彼得•温宁克再次强调，他认为2024年将是一个“过渡年”，随着该行业“继续从低迷中恢复”，下半年的交易将有所改善。该公司保持了对2024年的指引不变。该公司第一季度净销售额降至53亿欧元，低于去年同期的67亿欧元和去年第四季度的72亿欧元。该公司本季度净收入同比下降37%，至12亿欧元。尽管美国试图限制其高端机器在中国的出口，但阿斯麦近一半的系统销售额来自中国。

—— 英国金融时报

全球半导体需求明显恢复 2月销售额增16％

美国半导体行业协会 (SIA) 公布的数据显示，2月全球半导体销售额同比增长16.3％，增至461亿7千万美元。增幅创出自2022年5月以来、1年零9个月的新高。供应链的库存调整告一段落，半导体需求正在恢复。SIA的主席John Neuffer评价说：“全球半导体市场持续强劲增长，预测今年将继续大幅增长”。但与上月相比，2月的销售额环比减少3.1％，连续2个月低于上月。从环比数据来看，仍可以看到库存调整的影响。从各地区来看，美洲的销售额比上月减少3.9％，减至121亿4千万美元。欧洲比上月减少2.3％，减至43亿2千万美元。日本比上月减少2.5％，减至35亿7千万美元。中国比上月减少4.3％，减至141亿3千万美元。除中日以外的亚太和其他地区比上月减少1.3％，减至120亿美元。

—— 日经中文

华为在上海建设大型芯片设备研发中心

中国科技巨头华为技术公司正在上海建设一个大型半导体设备研发中心，这家中国科技巨头继续加强其芯片供应链以应对美国的打压。

该中心的使命包括建造光刻机，这是生产尖端芯片的重要设备。华盛顿的出口管制大幅减少了华为获得该设备的机会，该设备的生产仅由三个公司主导：荷兰的ASML以及日本的尼康和佳能。

—— 日经亚洲

台积电日本第二工厂也将落户熊本县菊阳町

全球最大的半导体代工企业台积电进驻的熊本县菊阳町9日透露，前一天接到该公司方面联络称，计划在第一工厂东侧与之相邻的地段建设第二工厂。该町干部等人在出席的会议上报告此事，町长吉本孝寿表示：“为了如期推进，与县方及近邻地方政府的合作必不可少。”台积电首席执行官魏哲家6日与视察第一工厂的日本首相岸田文雄交换意见时明确表示，第二工厂也将建在菊阳町。据经济产业省透露，第二工厂占地面积预计约32.1万平米，这是第一工厂的约1.5倍。菊阳町方面称，目前的土地分类为农地和山林，今后将进行农地转用。年内计划动工，力争到2027年底开工。第二工厂的投资规模为139亿美元。日本政府计划最高补贴7320亿日元（约合人民币349亿元），还将生产比今年10至12月开始量产的第一工厂更尖端的制程6到7纳米产品。

—— 共同社

熊本大学与台积电签署半导体人才培养合作协议

日本熊本大学8日发布消息称，与进驻熊本县菊阳町的全球最大半导体代工企业台积电签署了合作协议。落款日期为3月21日，将合作开展半导体研究和技术人员的培养。台积电技术研究处长张孟凡在熊本市的记者会上表示：“在日本的人才培养方面也将起到主导性作用。”台积电将从4月起，以熊本大学今年春季新设立的“情报融合学环”和“半导体设备工学课程”为主开课。预计今年夏季还将在菊阳町的工厂和台湾提供实习机会，还将为研究半导体的学生准备奖学金。台积电还与九州大学签署了相同的协议，落款日期为4月1日。

—— 共同社

印度成为半导体大国的日子不远了?

印度正在推动半导体生产。当地财团塔塔集团及日本瑞萨电子已宣布建设工厂。受到中美对立带来的供应链调整的推动，印度政府也通过补贴等促进半导体生产。印度要想吸引新产业，关键是稳定供应电力等，在基础设施建设方面打消企业的顾虑。印度政府在2月底连续批准了3家半导体工厂的建设计划。塔塔集团旗下的塔塔电子将与台湾力积电合作，在印度西部古吉拉特邦的 Dholera 建设负责前工序的工厂。在古吉拉特邦萨纳恩德，当地企业 CG Power and Industrial Solutions 将与瑞萨等合作，运营半导体的后工序工厂。在以前制造业很少的印度东北部的阿萨姆邦，塔塔集团旗下的 TSAT 也将新建后工序工厂。3月13日，3家工厂的建设用地在直播中同时举办了开工仪式。

—— 日经中文

美欧发联合声明：将对传统半导体采取措施

当地时间4月5日，美国和欧盟结束为期两天的贸易与技术委员会会议（TTC），并针对会议达成的成果发布了一份联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。双方均表示，将针对传统半导体（主要是成熟制程芯片）供应链进行调查，并计划采取“下一步措施”。

双方在以下两项行政安排下进行了合作：旨在识别（潜在）供应链中断并尽早采取行动解决其影响的联合预警机制，事实证明该机制在监测镓和锗市场的发展方面非常有用；建立一种透明机制，用于相互共享有关向半导体行业提供的公共支持的信息。

在该联合声明当中，欧盟和美国还对部分外部经济体非市场经济政策和做法感到担忧，并表示这些政策和做法可能会导致扭曲效应或对成熟制程节点半导体的过度依赖。

—— 欧盟委员会

日本首相岸田视察台积电熊本工厂

日本首相岸田文雄6日视察了全球最大半导体代工企业台积电建于熊本县菊阳町的工厂。岸田政府出于经济安全保障，重视半导体供应链的强韧化。熊本的台积电工厂被定位为最多可获得总计约1.2万亿日元 (约合人民币573亿元) 补贴的国家项目。岸田有意通过视察，展现出力争强化国内生产基础的姿态。岸田与台积电高管等会面，对台湾东部近海3日发生的地震表示了慰问。他就台积电强调称“是给整个日本带来很大辐射效应、对广泛产业而言重要的项目”。此外还实施了与相关当地中小企业人士的对话，岸田就创造就业岗位等对地区经济的辐射效应直接聆听了看法。台积电总裁魏哲家今天跟日本首相岸田等人会谈时表示，计划在日本熊本县兴建的第二工厂，将跟第一工厂一样位于菊阳町。

—— 共同社、台湾中央社

台积电：晶圆厂设备复原率超八成 新建晶圆厂预计今晚可完全复原

4月4日消息，针对台湾花莲地震后公司最新情况，台积电今晚向记者表示，公司今日晶圆厂设备的复原率已超过 80%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）预计在今晚可完全复原。虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，但主要机台包含所有 EUV 光刻机均无受损，而在处于震幅较大地区的部分生产线，预计需要较长的时间调整校正以恢复自动化生产。

—— 科创板日报