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标签： 半导体

  • 台积电获得超过50亿美元联邦拨款

    台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助

    全球最大的代工芯片制造商台积电 (TSMC) 将通过“芯片法案”获得美国政府超过50亿美元的联邦拨款，用于在亚利桑那州建立一家芯片制造工厂。知情人士称，该补助尚未最终确定，目前尚不清楚台积电是否会利用2022年“芯片和科学法案”中提供的贷款和担保。该补助将占到“芯片法案”中提供补助的527亿美金资金约十分之一。台积电表示，将在亚利桑那州工厂投资约400亿美元，这是美国历史上最大的外国投资之一。

    —— 彭博社

  • SK 海力士将大规模投资封装工艺

    SK海力士投资10亿美元开发关键先进封装工艺

    SK 海力士封装开发负责人 Lee Kang-Wook 表示，该公司今年将在韩国投资超过 10 亿美元，以扩大和改进其芯片制造流程中的最后几个步骤，特别是先进封装工艺。该工艺的创新是 HBM 作为最受欢迎的 AI 内存的优势的核心，进一步的进步将是降低功耗、提高性能和巩固公司在 HBM 市场领先地位的关键。虽然 SK 海力士尚未披露今年的资本支出预算，但分析师平均估计该数字为105 亿美元。 这表明先进封装（可能占其中的十分之一）是一个主要优先事项。Lee 在接受采访时表示，“半导体行业的前 50 年一直是前端为主”，即芯片的设计和制造。 “但接下来的50年将是全部是后端为主”，即封装。Lee 表示，SK 海力士正在将大部分新投资投入到推进大规模回流成型底部填充（MR-MUF）和硅通孔（TSV）技术中，Lee 曾领导这两种技术的发明，现在均已成为 HBM 制造的基础核心技术。

    —— 彭博社

  • 三星SK海力士加强DRAM先进工艺

    三星、SK 海力士加强 DRAM 先进工艺份额

    在去年内存半导体低迷之后，三星电子和 SK 海力士通过扩展先进处理技术，积极加大对 DRAM 的关注，因为在强劲的人工智能需求的推动下，HBM 和 DDR5 的订单预计会增加，两家公司当前的产能利用率正在持续上升。三星电子和 SK 海力士正在考虑增加其半导体晶圆工厂的投入，为了加快向 10nm 第四代 (1a) 和第五代 (1b) 节点的过渡，以生产 HBM、DDR5 和 LPDDR5 等高价值产品。但另一方面，由于 NAND Flash 存储芯片市场持续低迷，两家公司预计将继续维持当前的减产计划，在今年减少投资和扩张计划。

    —— 商业韩国

  • 台积电 3/4nm 产能接近满载

    为满足英伟达 H200、B100 大量订单，台积电 3/4nm 产能已接近满载

    英伟达 H200 加速卡预计于第二季度上市，而使用 Chiplet 设计架构的 B100 也已下单投片，H200 及 B100 分别利用台积电的 4nm 及 3nm 制程。台积电表示其2月产能利用率持续超过9成，因AI需求不减而产能持续满载。台积电目前 HPC/AI 应用平台占营收比重约43％，已与智能手机芯片齐平。

    —— 工商時報

  • 英特尔独立化 Altera business

    英特尔宣布将 FPGA 业务 Altera 改以独立公司形式运作

    英特尔宣布将使其 FPGA 业务 Altera 改以独立公司形式运作，强调将持续提供端到端的FPGA架构产品，以及容易布署使用的人工智能与软件，同时也证明其产品供应充足的韧性表现。该战略将确保英特尔在超过 550 亿美元的市场机会中保持领先地位； 扩大公司的产品组合，包括唯一在结构中内置人工智能的 FPGA； 并帮助解决日益严峻的客户挑战。

    —— 英特尔

  • 台积电在熊本县建成首家工厂

    台积电举行日本熊本第一工厂开幕典礼

    台积电24日，举行了建在熊本县菊阳町的第一工厂的开幕典礼。这是台积电在日本的首家工厂。为了在四季度开始量产，将加紧构建生产线。加上将于年内开始建设的第二工厂，日本政府将提供约1.2万亿日元 (约合人民币574亿元) 的补贴，这一国家项目即将启动。台积电创始人张忠谋、董事长刘德音等出席了开幕典礼，日方有经济产业相斋藤健、知事蒲岛郁夫等受邀参加。第一工厂将生产日本企业无法生产的制程12～28纳米的逻辑半导体，用于日企的图像传感器和车载设备。投资额约为86亿美元，日本政府最多将提供4760亿日元补贴。

    —— 共同社

  • 索尼与台积电合作成功

    索尼是台积电日本芯片工厂成功的关键

    台积电于 2022 年开始在日本建造一座新的芯片工厂并于 2024 年使其成功进入量产。台积电在日本的成功源于高效的政府支持、严格的施工时间表以及充足的劳动力，其客户索尼公司也是其中的关键角色。

    在 2021 年与日本政府谈判的过程中，台积电坚持提出一个条件：索尼必须参与其中。索尼最终同意成为熊本工厂的少数股东。之后，熊本工厂开始在原本预留给索尼的土地上开始建设，索尼帮助台积电应对了其他挑战。索尼发言人表示：“我们帮助台积电建立熊本工厂，提供了广泛的支持，例如确保水、电和工程师的供应，以及获得许可和执照。”

    —— 彭博社

  • 日本政府拟补贴台积电

    日政府拟补贴台积电熊本第二工厂7300亿日元

    共同社22日采访相关人士获悉，日本政府基本决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂补贴约7300亿日元 (约合人民币350亿元)。预计近期将公布此事。台积电计划24日举行在熊本县菊阳町建设的第一工厂启用仪式，政府已经决定补贴最多4760亿日元。台积电本月6日公布了第二工厂建设计划。预计加上第一工厂，总投资金额将超过200亿美元。第一工厂将生产制程12至28纳米的产品，而第二工厂可能生产更先进的6纳米产品。

    —— 共同社

  • 台积电首家日本工厂即将举行开业仪式

    台积电熊本工厂将在24日举行开业仪式

    本月24日，台积电将在熊本县举行其首家日本工厂开业仪式。 该工程无尘车间面积约为45,000平方米，相当于一个东京巨蛋的大小，是日本最大的无尘车间之一。 接下工厂将在春季完成制造设备的交付和安装，预计年底开始产品出货。 此外，台积电已确定建设的熊本第二工厂也即将开工建设。

    —— 日本经济新闻

  • 美国政府向半导体代工厂格芯发放15亿美元补助金

    美国数以十亿计资金开始流向芯片制造商在美新建工厂

    美国政府将向半导体晶圆代工厂格芯发放15亿美元补助金，用于在纽约和佛蒙特州建造和扩建设施，这是美国芯片法案第一笔重大拨款。美国商务部的这笔拨款拉开了未来几周内预计将向亚利桑那州、德克萨斯州、纽约州和俄亥俄州的半导体制造项目注入一系列现金的序幕。芯片制造商英特尔、台积电、三星电子和美光科技公司都已提交了申请，要求政府承担建设尖端工厂所需的数十亿美元的部分费用。周一宣布的格芯这笔资金在达成最终协议前还需进行一轮尽职调查。这笔资金将随着项目达到建设和生产的里程碑，分阶段发放。

    —— 华尔街日报、彭博社