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台积电称欧洲工厂将于第四季度开工

台积电5月14日表示，该公司计划于今年第四季度开始建设欧洲工厂。台积电欧洲业务主管保罗·德博 (Paul de Bot) 在荷兰举行的一次会议上称，该厂的工作正按计划进行。台积电去年八月承诺投资35亿欧元在德国建设公司在欧洲首座工厂。该厂预计将于2027年底投产。

—— 路透社

熊本县有望成为台积电第三家日本工厂所在地

熊本县新当选知事木村敬表示，他已准备提供广泛支持，吸引台积电在当地建设第三家日本芯片工厂。知事木村敬在5月11日的一次采访中说，随着台积电在熊本县菊阳町启动两家工厂的运营，对地下水短缺的担忧引发了有关利用未使用的大坝水的可能性的讨论。虽然木村敬表示有关第三家工厂的谈判尚未进行，但彭博社报道称，台积电已经考虑在日本建第三个工厂，同样位于熊本，该工厂将生产更先进的芯片。木村敬说：“我们准备全力支持。”他提议今年夏天访问台积电的台湾总部，讨论另一座工厂的事宜。他说：“我们希望让熊本成为众多半导体产业的发源地，例如人工智能、数据中心和自动驾驶。”

—— 彭博社

行业组织称，到2032年美国芯片制造能力或将增加两倍

美国半导体行业协会 (SIA) 预测，未来几年美国芯片产量将呈爆发式增长，这将有助于缓解对东亚的依赖。波士顿咨询集团 (Boston Consulting Group) 委托 SIA 进行的一项研究发现，到2032年，美国的半导体制造能力将增加两倍。周三发布的报告称，这将使美国在该行业的份额从目前的10%上升至14%。这一增长将扭转国内芯片生产的下降趋势，近几十年来，美国芯片生产一直在向亚洲转移。研究发现，如果没有2022年《芯片与科学法案》等政府资助计划，美国的份额将缩减至8%。

—— 彭博社

美国撤销英特尔、高通向华为出售芯片的许可

据知情人士透露，美国已吊销华为技术有限公司从高通公司和英特尔公司购买半导体的许可证，进一步收紧了针对这家中国通讯设备制造商的出口限制。据知情人士透露，撤销许可证将影响华为手机和笔记本电脑芯片在美国的销售。众议院外交事务委员会主席迈克尔·麦考尔周二在接受采访时证实了政府的决定。他表示，此举是阻止中国开发先进人工智能的关键。“政府阻止了向华为出售任何芯片，”得克萨斯州共和党人麦考尔说，他听取了有​​关英特尔和高通许可决定的简报。 “我们一直担心这两家公司与中国过于接近。”美国商务部证实撤销了向华为出口的“某些许可证”，但拒绝提供具体细节。该机构周二在声明中表示：“我们不断评估我们的控制措施如何才能最好地保护我们的国家安全和外交政策利益。”

—— 彭博社、路透社

英特尔联合日企推动半导体组装自动化

日本经济新闻5月6日获悉，美国英特尔将和欧姆龙等14家日本企业在日本联合开发将半导体组装为最终产品的“后工序”实现自动化的制造技术。计划在2028年之前实现实用化。 在半导体领域，使电路变细的“前工序”技术接近物理极限，技术竞争的重心转移到通过组合多个半导体芯片来提高性能的后工序。半导体的“后工序”多为通过人工作业组装各种零部件和产品，工厂集中在劳动力丰富的中国和东南亚。要想在人工费高昂的日美建立基地，需要使生产线实现无人化的技术。计划数年内在日本国内建立验证生产线，开发应对自动化的设备。预计一系列的投资额将达数百亿日元。新组织将致力于后工序的完全自动化。推进后工序相关技术的标准化，借助系统统一管理或控制多个制造设备、测试设备和输送设备。

—— 日经中文

英特尔将在日本和美国实现半导体后端流程自动化

英特尔将为芯片制造自动化组建日本团队，并与欧姆龙、雅马哈电机以及材料供应商 Resonac 和信越化学等14家日本企业将在日本联合开发制造技术，将半导体封装等“后端工序”实现自动化。该集团预计将投资数百亿日元，目标是到 2028 年实现技术。在未来几年，该集团将建立一条全自动化生产线，并使生产工艺标准化。当前全球38%的后端工艺产能在中国，而芯片客户要求降低供应链的中国风险。

—— 日经新闻

华为引领中国与英伟达 AI 芯片竞争

华为技术有限公司正在领导一批中国半导体公司寻求存储芯片方面的突破，这可能有助于中国开发出替代英伟达尖端人工智能芯片的国产芯片，因为英伟达的芯片无法在中国销售。据两位接近华为的人士透露，由华为牵头的联盟在中国政府的资助下，计划到2026年生产高带宽内存 (HBM)，这是先进图形处理单元的关键组件。该项目于去年开始，其中包括与华为一起受到美国制裁的内存芯片制造商福建晋华集成电路。该联盟还依赖其他中国芯片生产商和封装技术开发商，并将努力根据华为设计的人工智能处理器芯片和支持主板组件定制其内存芯片。

—— 路透社、 The Information