美国撤销英特尔、高通向华为出售芯片的许可
据知情人士透露，美国已吊销华为技术有限公司从高通公司和英特尔公司购买半导体的许可证，进一步收紧了针对这家中国通讯设备制造商的出口限制。据知情人士透露，撤销许可证将影响华为手机和笔记本电脑芯片在美国的销售。众议院外交事务委员会主席迈克尔·麦考尔周二在接受采访时证实了政府的决定。他表示，此举是阻止中国开发先进人工智能的关键。“政府阻止了向华为出售任何芯片，”得克萨斯州共和党人麦考尔说，他听取了有关英特尔和高通许可决定的简报。 “我们一直担心这两家公司与中国过于接近。”美国商务部证实撤销了向华为出口的“某些许可证”，但拒绝提供具体细节。该机构周二在声明中表示：“我们不断评估我们的控制措施如何才能最好地保护我们的国家安全和外交政策利益。”
—— 彭博社、路透社
英特尔联合日企推动半导体组装自动化
日本经济新闻5月6日获悉，美国英特尔将和欧姆龙等14家日本企业在日本联合开发将半导体组装为最终产品的“后工序”实现自动化的制造技术。计划在2028年之前实现实用化。 在半导体领域，使电路变细的“前工序”技术接近物理极限，技术竞争的重心转移到通过组合多个半导体芯片来提高性能的后工序。半导体的“后工序”多为通过人工作业组装各种零部件和产品，工厂集中在劳动力丰富的中国和东南亚。要想在人工费高昂的日美建立基地，需要使生产线实现无人化的技术。计划数年内在日本国内建立验证生产线，开发应对自动化的设备。预计一系列的投资额将达数百亿日元。新组织将致力于后工序的完全自动化。推进后工序相关技术的标准化，借助系统统一管理或控制多个制造设备、测试设备和输送设备。
—— 日经中文
英特尔将在日本和美国实现半导体后端流程自动化
英特尔将为芯片制造自动化组建日本团队，并与欧姆龙、雅马哈电机以及材料供应商 Resonac 和信越化学等14家日本企业将在日本联合开发制造技术，将半导体封装等“后端工序”实现自动化。该集团预计将投资数百亿日元，目标是到 2028 年实现技术。在未来几年，该集团将建立一条全自动化生产线，并使生产工艺标准化。当前全球38%的后端工艺产能在中国，而芯片客户要求降低供应链的中国风险。
—— 日经新闻
SK海力士内存产品提价约15%-20%，下半年涨幅趋缓
华尔街见闻从供应链独家获悉，SK海力士LPDDR5/LPDDR4/NAND/DDR5等DRAM产品，均有15%-20%的提价。供应链人士告诉华尔街见闻，“海力士DRAM产品价格从去年第四季度开始逐月上调，目前已累计上涨约60%-100%不等，下半年涨幅将趋缓。”
—— 华尔街见闻
华为引领中国与英伟达 AI 芯片竞争
华为技术有限公司正在领导一批中国半导体公司寻求存储芯片方面的突破，这可能有助于中国开发出替代英伟达尖端人工智能芯片的国产芯片，因为英伟达的芯片无法在中国销售。据两位接近华为的人士透露，由华为牵头的联盟在中国政府的资助下，计划到2026年生产高带宽内存 (HBM)，这是先进图形处理单元的关键组件。该项目于去年开始，其中包括与华为一起受到美国制裁的内存芯片制造商福建晋华集成电路。该联盟还依赖其他中国芯片生产商和封装技术开发商，并将努力根据华为设计的人工智能处理器芯片和支持主板组件定制其内存芯片。
—— 路透社、 The Information
台积电为 A16 工艺推出背面供电网络技术
台积电 A16 工艺最重要的创新是引入了超级电源轨 (SPR)，这是一种复杂的背面供电网络 (BSPDN)。新工艺节点有望在相同电压下将时钟频率提高10%，在相同频率和复杂度下将功耗降低 15%-20%，根据实际设计使晶体管密度提高 7%-10%。
BSPDN 可以将信号网络和供电网络分离，提高晶体管密度并改善供电，从而影响性能。台积电的 SPR 使用特殊接触将背面供电网络插入每个晶体管的源极和漏极，同时还可以降低电阻，以获得尽可能高的性能和功率效率。从生产角度来看，这是最复杂的 BSPDN 实现之一，比英特尔的 Power Via 更复杂。
—— Tom’s Hardware
阿斯麦不走了向荷兰埃因霍温大规模扩张
荷兰光刻机制造商 ASML 考虑在荷兰城市埃因霍温进行大规模扩张，这是解决其未来业务扩展地点疑虑的重要一步。该公司和埃因霍温市22日表示，双方已签署意向书，探讨在埃因霍温北部机场附近一个未开发的地区进行大规模扩建，预计可容纳约2万名新员工。荷兰政府上个月宣布将斥资27亿美元改善埃因霍温地区的基础设施，以防止该公司将业务转移到海外而做出的积极举措。首席财务官罗杰·达森在声明中表示，公司更倾向于将核心业务保留在荷兰，并尽可能靠近现有设施。ASML 总部位于埃因德霍芬邻近的费尔德霍芬镇。他表示，该公司将人才、基础设施、住房和积极的投资环境视为投资的先决条件，并补充说政府最近宣布的措施起到了帮助作用。
—— 路透社
三星电子NAND厂开工率已提高至90%
据业内人士21日透露，近期三星电子NAND开工率已提高至90%，与三星电子因半导体衰退而开始减产时下降的60%开工率相比，这是一个显着的增长。三星电子去年年底开始出现复苏迹象，据悉在今年第一季度超过80%然后达到目前水平。多位业内人士表示，整体工厂平均开工率已达到90%，一些主要晶圆厂实际上已经“全面开工”了。据了解，三星位于中国西安的工厂开工率大幅提升，该厂是核心生产基地，占三星电子NAND产量的30-40%，决定着三星整体产量。三星首先提高了西安工厂的开工率，并逐步提高了韩国平泽工厂的开工率。
—— ETNews
阿斯麦预测半导体行业将出现反弹
荷兰光刻机供应商阿斯麦坚称，半导体行业有望在今年下半年复苏，尽管其第一季度业绩令投资者失望。该集团周三表示，第一季度净预订量 (包括客户下单但尚未交付的订单) 从去年第四季度的92亿欧元降至36亿欧元。分析师此前预计其预订量将超过50亿欧元。半导体行业的放缓以及因制裁而被限制在华销售能力，都对阿斯麦造成了损害。阿斯麦资深首席执行官彼得•温宁克再次强调，他认为2024年将是一个“过渡年”，随着该行业“继续从低迷中恢复”，下半年的交易将有所改善。该公司保持了对2024年的指引不变。该公司第一季度净销售额降至53亿欧元，低于去年同期的67亿欧元和去年第四季度的72亿欧元。该公司本季度净收入同比下降37%，至12亿欧元。尽管美国试图限制其高端机器在中国的出口，但阿斯麦近一半的系统销售额来自中国。
—— 英国金融时报
全球半导体需求明显恢复 2月销售额增16％
美国半导体行业协会 (SIA) 公布的数据显示，2月全球半导体销售额同比增长16.3％，增至461亿7千万美元。增幅创出自2022年5月以来、1年零9个月的新高。供应链的库存调整告一段落，半导体需求正在恢复。SIA的主席John Neuffer评价说：“全球半导体市场持续强劲增长，预测今年将继续大幅增长”。但与上月相比，2月的销售额环比减少3.1％，连续2个月低于上月。从环比数据来看，仍可以看到库存调整的影响。从各地区来看，美洲的销售额比上月减少3.9％，减至121亿4千万美元。欧洲比上月减少2.3％，减至43亿2千万美元。日本比上月减少2.5％，减至35亿7千万美元。中国比上月减少4.3％，减至141亿3千万美元。除中日以外的亚太和其他地区比上月减少1.3％，减至120亿美元。
—— 日经中文