标签: 半导体

  • 英特尔在以色列投资250亿美元

    英特尔将在以色列投资250亿美元建芯片厂

    以色列政府周二表示,英特尔公司将在以色列投资 250 亿美元,并称此举“意义重大”。据彭博社报道,这家芯片巨头在从以色列获得 32 亿美元激励后决定进行这笔投资。英特尔的 250 亿美元投资将支持在迦特镇建设一家芯片工厂,该厂将雇用数千名工人,预计在 2028 年开始运营。

    —— 华尔街日报

  • 美光与中国竞争对手达成和解

    美光表示与中国竞争对手就知识产权诉讼达成了和解

    美光科技公司已经与一家得到政府支持的中国竞争对手就一起备受关注的知识产权侵权诉讼达成和解,此举发生在美国公司努力修复与北京关系的过程中。

    美光表示已经与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议。“双方将全球范围内撤销彼此针对对方的起诉,并结束双方之间的所有诉讼,”美光的一位女发言人在一封电子邮件中表示,拒绝提供更多细节。

    美光似乎试图平息北京,包括承诺在其中国芯片封装厂投资另外43亿元人民币(6.02亿美元),并派遣首席执行官桑杰·梅罗特拉访问中国。

    2017年,美光在美国起诉福建晋华及其台湾合作伙伴联华电子,指控这两家公司窃取了该公司的内存芯片商业机密。

    —— 彭博社

  • 刘德音将成为台积电总裁

    台积电董事长刘德音明年退休 总裁魏哲家将接任其职位

    据彭博社报道,台积电董事长刘德音计划于 2024 年退休,总裁魏哲家将接任其职位。这一变动意味着,魏哲家势将成为科技行业最具影响力的高管之一,带领这家苹果和英伟达主要芯片伙伴的同时,回应各国政府的投资兴趣。该公司在声明中称,魏哲家的任命需要得到台积电董事会的确认,该董事会将于 2024 年进行股东选举。

    —— 彭博社

  • 威讯联合半导体出售工厂给立讯精密

    威讯联合半导体将向立讯精密出售位于北京和山东德州的工厂

    威讯联合半导体将把其在中国的两家组装和测试工厂出售给合约制造商立讯精密工业股份有限公司,后者将通过一项新协议成为威讯联合半导体的供应链合作伙伴之一。

    这家射频芯片制造商周一表示,已就北京和德州工厂与立讯精密达成最终协议,预计交易将于2024年上半年完成。交易完成后,立讯精密将根据新签订的长期供应协议为威讯联合半导体组装和测试产品。

    —— 华尔街日报

  • 台积电 A14 制程工艺

    台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产

    在 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 期间台积电透露,该公司 1.4 nm制程工艺研发工作进展顺利。与以往制程命名不同,台积电的 1.4nm 制程工艺被命名为 A14。

    台积电尚未透露 1.4nm 制程工艺的量产时间和具体参数,但考虑到 2nm 制程工艺在 2025 年量产,而 N2P 则定于 2026 年底量产,因此 1.4nm 制程工艺预计会在 2027 年到 2028 年量产。

    —— Tom’s 硬件指南

  • 长鑫存储推迟IPO计画

    长鑫存储推迟上市 寻求1400亿人民币的估值融资

    因市场波动,中国存储芯片制造商长鑫存储技术有限公司选择推迟首次公开募股 (IPO) 计划,转而考虑以约 1400 亿元人民币的估值筹集资金。

    据知情人士透露,长鑫存储已经在 2023 年中完成了股东结构调整,为潜在上市做准备。但在与监管机构和潜在投资者沟通后,该公司决定等待更有利的市况出现才上市。

    这轮融资将使这家中国芯片制造商能够继续扩大产能,以应对 2024 年全球科技需求反弹的情况。知情人士表示,市场形势一旦好转,长鑫可能会迅速采取行动重启其 IPO 计划。

    —— 彭博社

  • 荷兰半导体公司遭黑客组织大-scale网络攻击

    中国黑客组织窃取到了荷兰主要半导体公司的芯片设计

    据NRC报道,与中国有关的黑客组织 Chimera 渗透到了荷兰半导体巨头恩智浦的网络,并从 2017 年底到 2020 年初的两年多时间里一直处于访问状态。据报道,在此期间,臭名昭著的黑客窃取了包括芯片设计在内的知识产权,但盗窃的全部范围尚未披露。恩智浦是欧洲最大的芯片制造商,所报道的攻击的规模和程度令人震惊。

    根据该报告,该漏洞在大约两年半的时间里一直未被发现,而黑客潜伏在该公司的网络中——该漏洞之所以被发现,是因为荷兰皇家航空公司的子公司 Transavia 航空公司发生了类似的攻击。黑客于 2019 年 9 月访问了 Transavia 的预订系统。对 Transavia 黑客攻击的调查发现了与 NXP IP 的通信,从而导致了 NXP 黑客攻击的发现。这次攻击具有 Chimera 黑客组织的所有特征,包括使用其 ChimeRAR 黑客工具。

    为了侵入恩智浦,黑客最初使用了之前在 LinkedIn 或 Facebook 等平台上泄露的数据凭据,然后使用暴力攻击来猜测密码。他们还通过更改电话号码绕过双重身份验证措施。黑客很有耐心,每隔几周检查一次要窃取的新数据,然后使用上传到在线云存储服务(例如Microsoft的 OneDrive、Dropbox 和Google Drive)的加密文件偷偷窃取数据。

    恩智浦是全球半导体市场的主要参与者,在 2015 年收购飞思卡尔(美国公司)后尤其具有影响力。

    —— tom’s Hardware

  • 台积电拟建第三座日本工厂

    台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片

    据知情人士透露,台积电已告知供应链合作伙伴,公司考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂,生产先进3纳米芯片,项目代号台积电Fab-23三期。

    知情人士表示,目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术,不过等到新工厂量产时,3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。

    台积电在电邮声明中表示,公司进行必要投资以满足客户需求。在日本,公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性,没有其他信息可以提供。

    —— 彭博社

  • 中国仍能买到美国制造的高端半导体

    美报告:中国仍能绕过出口限制获得芯片制造设备

    美国一份报告指出,在美国实施并收紧对华出口限制来阻挠中国半导体业发展前进之际,中国企业仍能买到美国芯片制造设备来制造先进半导体。

    作为美国政府独立机构的美中经济与安全审查委员会星期二(11月14日)发表741页的年度报告,指美国商务部2022年10月宣布禁止对华出口制造小于14纳米的半导体的设备,但如果中国进口商声称有关设备将用于较旧的生产线,则通常能够买到。由于检查设备最终用途的能力有限,很难核实它们是否用于生产先进芯片。

    美国正着力调查中国通讯科技巨头华为新款手机Mate 60 Pro使用的国产7纳米芯片是如何制造出来的。华为和制造该芯片的中国芯片制造企业中芯国际分别在2019年和2020年被美国列入实体管制清单,美国供应商未经许可不得向它们提供半导体技术和产品。

    观察人士推测,中芯国际可能使用了去年10月出口管制措施出台前获得的设备来制造上述芯片,但该公司还有其他从海外获得设备的途径。

    —— 联合早报、路透社

  • 中芯国际季度收入下降15%

    尽管有华为助力,中国最大芯片制造商中芯国际的销售额仍不及预期

    中芯国际季度收入连续第三个季度下降,反映出全球智能手机销量下滑以及华盛顿扩大遏制中国科技行业行动的影响。

    这家上海公司公布的收入下降了 15%,至 16.2 亿美元,而平均预测为 16.4 亿美元。净利润下降 80%,至 9,400 万美元,而预期为 1.781 亿美元。尽管人们希望华为技术有限公司新系列5G 智能手机的意外受欢迎将有助于抵消销售损失,但该数字仍未能实现。

    —— 彭博社