台积电举行日本熊本第一工厂开幕典礼
台积电24日，举行了建在熊本县菊阳町的第一工厂的开幕典礼。这是台积电在日本的首家工厂。为了在四季度开始量产，将加紧构建生产线。加上将于年内开始建设的第二工厂，日本政府将提供约1.2万亿日元 (约合人民币574亿元) 的补贴，这一国家项目即将启动。台积电创始人张忠谋、董事长刘德音等出席了开幕典礼，日方有经济产业相斋藤健、知事蒲岛郁夫等受邀参加。第一工厂将生产日本企业无法生产的制程12～28纳米的逻辑半导体，用于日企的图像传感器和车载设备。投资额约为86亿美元，日本政府最多将提供4760亿日元补贴。
—— 共同社
索尼是台积电日本芯片工厂成功的关键
台积电于 2022 年开始在日本建造一座新的芯片工厂并于 2024 年使其成功进入量产。台积电在日本的成功源于高效的政府支持、严格的施工时间表以及充足的劳动力，其客户索尼公司也是其中的关键角色。
在 2021 年与日本政府谈判的过程中，台积电坚持提出一个条件：索尼必须参与其中。索尼最终同意成为熊本工厂的少数股东。之后，熊本工厂开始在原本预留给索尼的土地上开始建设，索尼帮助台积电应对了其他挑战。索尼发言人表示：“我们帮助台积电建立熊本工厂，提供了广泛的支持，例如确保水、电和工程师的供应，以及获得许可和执照。”
—— 彭博社
日政府拟补贴台积电熊本第二工厂7300亿日元
共同社22日采访相关人士获悉，日本政府基本决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂补贴约7300亿日元 (约合人民币350亿元)。预计近期将公布此事。台积电计划24日举行在熊本县菊阳町建设的第一工厂启用仪式，政府已经决定补贴最多4760亿日元。台积电本月6日公布了第二工厂建设计划。预计加上第一工厂，总投资金额将超过200亿美元。第一工厂将生产制程12至28纳米的产品，而第二工厂可能生产更先进的6纳米产品。
—— 共同社
台积电熊本工厂将在24日举行开业仪式
本月24日，台积电将在熊本县举行其首家日本工厂开业仪式。 该工程无尘车间面积约为45,000平方米，相当于一个东京巨蛋的大小，是日本最大的无尘车间之一。 接下工厂将在春季完成制造设备的交付和安装，预计年底开始产品出货。 此外，台积电已确定建设的熊本第二工厂也即将开工建设。
—— 日本经济新闻
美国数以十亿计资金开始流向芯片制造商在美新建工厂
美国政府将向半导体晶圆代工厂格芯发放15亿美元补助金，用于在纽约和佛蒙特州建造和扩建设施，这是美国芯片法案第一笔重大拨款。美国商务部的这笔拨款拉开了未来几周内预计将向亚利桑那州、德克萨斯州、纽约州和俄亥俄州的半导体制造项目注入一系列现金的序幕。芯片制造商英特尔、台积电、三星电子和美光科技公司都已提交了申请，要求政府承担建设尖端工厂所需的数十亿美元的部分费用。周一宣布的格芯这笔资金在达成最终协议前还需进行一轮尽职调查。这笔资金将随着项目达到建设和生产的里程碑，分阶段发放。
—— 华尔街日报、彭博社
封测行业上半年库存接近健康水平 智能手机力争回温
半导体封测厂预计，半导体行业 2024 上半年库存调整将结束，逐渐回到健康水平。日月光投控预计上半年库存调整结束，先进封测需求带动营收复苏。安靠科技预估，一季度通讯产品季节性淡季表现更明显，车用和工控产品持续库存调整。超丰电子指出，半导体库存已回到健康水平。日系外资机构根据日月光投控日前法人说明会讯息预期，封测厂大部分供应链，最快将在第三季度消化完库存。智能手机方面，投资机构和美系外资机构相对正向看待，随着通货膨胀放缓、库存水位降低、消费者定期换机需求带动，预期今年全球智能手机出货量将回到增长轨道。
—— 台湾经济日报
瑞萨电子宣布将收购美企Altium
日本半导体巨头瑞萨电子15日宣布，将斥资约91亿澳元 (约合人民币425亿元) 收购设计电子产品的美国Altium。此举旨在实现电子产品设计的高效化和提升生产效率。瑞萨力争2024年内获得Altium所有股份。Altium在澳大利亚创立并上市，是一家总部位于美国加利福尼亚州的电子产品设计全球巨头。
—— 共同社
阿斯麦：半导体市场已触底 目前有复苏迹象
阿斯麦在周三公布的2023年年度报告中表示，半导体市场已经触底，目前已有复苏迹象。阿斯麦表示，第四季度，新增订单金额从上一季度的26亿欧元环比增长两倍多至91.9亿欧元，创历史新高，远远高于分析师平均预期的36亿欧元，主要是因为市场对其最精密机器的需求飙升，这可能表明半导体行业正在复苏。
—— 财联社、台湾经济日报、彭博社
中国即将量产5纳米芯片 最早将于今年投产
中芯国际和华为计划量产5纳米芯片，该计划有助于中国实现芯片自给自足的目标。中国多家龙头芯片企业预计，最早将于今年生产出下一代智能手机芯片。两位知情人士表示，中国最大的芯片制造商中芯国际已在上海建立一些新的半导体生产线，以量产由科技巨头华为设计的芯片。据知情人士透露，中芯国际的目标是利用其现有的美国和荷兰制造的设备来生产更小型的5纳米芯片。该生产线将生产由华为海思部门设计的麒麟芯片，并将用于其新版本的高端智能手机。
—— 英国金融时报中文、英国金融时报
台积电熊本第二座晶圆厂来了 最快2027年底投入运营
台积电、索尼半导体、电装株式会社，以及丰田汽车公司6日共同宣布，进一步投资台积电在日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司JASM，以建设第二座晶圆厂，并计划于2027年底开始运营。丰田汽车公司也将投资JASM少数股权。JASM的第一座晶圆厂计划于今年开始生产。为了应对客户需求增长，JASM在日本的第二座晶圆厂计划于2024年底开始建设，生产规模扩增也有望优化JASM的整体成本结构和供应链效率。借助台积电熊本两座晶圆厂，JASM的每月总产能预计将超过10万片12寸晶圆。台积电拟不超52.62亿美元增资日本熊本晶圆制造子公司。
—— 台湾工商时报