台经济部长：台积电从美国获得出口中国大陆芯片豁免延期
美国继允许韩国三星电子和SK海力士在中国大陆的工厂进口美国半导体设备后，台积电原本一年的豁免期也得到展延。
美国商务部去年10月出台一系列出口管制措施，禁止使用美国技术的半导体设备商出口中国大陆。台积电曾获一年豁免期。
台湾经济部长王美花星期五（10月13日）上午说，台积电已得到美国豁免期展延，可以向该公司在中国大陆的工厂供应美国芯片设备。
王美花还说，台积电在中国大陆的营运正常。台积电作为国际级公司，会做好营业秘密保护，遵守相关规范
—— 联合早报、华尔街日报
俄罗斯当局将拨款超过1000亿卢布用于开发半导体生产设备
俄罗斯当局打算到 2027 年在该国几乎从头开始创建微电子机械工程，为半导体生产的所有周期开发设备。该项目的成本估计超过 1000 亿卢布。
工业和贸易部向《生意人报》透露，从 2023 年到 2025 年，将拨款 1000 多亿卢布用于开发微电子、微波电子、功率电子和光电子生产设备以及专用材料的研发工作。总体而言，仅在 2024 年，就将拨款 2100 亿卢布来支持微电子行业。
在“微电子2023”论坛上，MIET 国际科技中心主任奥列格·涅费多夫表示，根据开发工作的成果，当局计划到 2027 年获得几乎完整的微电子制造设备。而首台俄罗斯 350nm 工艺的光刻设备预计将在 2024 年问世。
—— 生意人报
韩国总统府：“美国同意三星、SK 海力士在未经单独许可的情况下向中国工厂供应半导体设备”
韩国总统府 9 日宣布，美国政府已做出最终决定，在未经批准的情况下，向三星电子和 SK 海力士的中国工厂提供美国制造的半导体设备，将不需要单独许可程序或豁免期限。
美国政府最近通过美国国家安全委员会(NSC)通知韩国，他们打算将三星电子和 SK 海力士在中国的半导体工厂指定为“已验证最终用户”(VEU)。
VEU 是一种允许出口仅限于预先批准企业的特定物品的综合许可方式。被纳入在 VEU 中实际上意味着美国的出口控制实际上将无限期推迟，因为无需单独的逐案发放许可证。
—— 韩联社
美国政府对芯片企业在华产能和扩张速度提出限制，但取消了一项对华投资金额的限制
拜登政府周五宣布了对将获得联邦资金在美国建厂的半导体公司在中国扩张的最后限制。
这是美国商务部发放价值超过 1,000 亿美元的联邦援助前的最后一个监管障碍，这些援助旨在促进国内芯片制造，同时遏制中国的技术进步。
芯片项目办公室正准备发放 390 亿美元的资助和 750 亿美元的贷款和贷款担保，该办公室将禁止获得这些资金的公司大幅提高产量或扩大在中国的实际生产空间。先进芯片的产量增幅将被限制在 5%，28 纳米或更成熟的旧技术的产量增幅将被限制在 10%。
不过，商务部取消了最初提议条款中的一项严格限制。在此之前，该机构对在中国投资先进产能规定了 10 万美元的支出上限，这将有效阻止公司获得联邦资金来提高 28 纳米以上先进芯片的产量。
—— 彭博社
台积电的亚利桑那芯片工厂可能无法减少苹果对海外制造的依赖
拜登政府去年将《CHIPS 法案》签署为法律，以促进美国制造业并减少对海外供应商的依赖。现在，根据台积电的工程师和前苹果员工的说法，尽管台积电正在亚利桑那建设芯片工厂以增加美国的芯片生产，但这些芯片仍然需要被送往台湾进行完整的封装和组装。这种芯片组装的外包是因为美国缺乏先进封装技术和足够的供应链吞吐量。
台积电选择继续在台湾封装芯片，因为在美国建设一个芯片封装设施成本高昂，无法得到财务上的正当理由。这意味着亚利桑那芯片工厂可能无法显著影响台积电对海外制造的依赖，特别是面对涉及台湾的地缘政治紧张局势或冲突。
—— The Information
SK 海力士正在调查其芯片在新华为手机中的使用
SK海力士公司对华为最新款手机中使用其芯片的情况展开调查，此前该设备的拆解显示了其内部的内存和闪存。
为彭博新闻社拆解该设备的 TechInsights 表示，总部位于深圳的华为 Mate 60 Pro 使用了 Hynix 的 LPDDR5 和 NAND 闪存。 据 TechInsights 称，这款手机的零部件几乎完全由中国供应商提供，而海力士的硬件是从海外采购材料的一个孤立例子。
总部位于利川的海力士公司发言人星期四在给彭博新闻社的一份声明中表示，“自美国对华为实施限制以来，该公司已不再与华为开展业务，针对这个问题，我们已开始调查以了解更多细节”。 “SK海力士严格遵守美国政府的出口限制。”
目前尚不清楚华为如何从海力士采购存储芯片，海力士的大部分半导体是在中国的工厂生产的。 一种可能性是，华为可能正在利用其早在 2020 年美国对其实施全面贸易限制之前积累的零部件库存。
—— 彭博社
中国芯片制造设备进口量创历史新高
在美国盟友实施出口限制之前，中国的半导体设备进口已飙升至历史新高。
中国海关数据显示，6月和7月中国芯片生产工具进口总额接近50亿美元，比去年同期的29亿美元增长70%。
大部分进口产品来自荷兰和日本，这两个国家对芯片制造设备实施了出口限制，因为它们与美国合作以减缓中国的技术进步。
这些限制意味着某些工具的买家必须向荷兰和日本政府申请许可证，这引起了中国芯片制造商的担忧。日本于 7 月 23 日开始实施限制，而荷兰的限制将于 9 月 1 日生效。
虽然尚不清楚进口增长有多少与将受到限制的工具有关，但这些购买表明中国希望避免其扩大芯片生产的计划受到任何干扰。
中国企业正试图利用进口设备来增加不受西方限制的不太尖端芯片的产量。
—— 金融时报
华为秘密建设半导体制造设施以绕过美国制裁
8月22日（路透社）据彭博社周二报道，总部位于华盛顿的半导体协会警告称，华为技术有限公司正在中国各地建设一系列秘密的半导体制造设施，以绕过美国的制裁。
半导体行业协会称，这家中国科技巨头去年开始涉足芯片生产，并从政府获得了约 300 亿美元的国家资金。该协会补充说，华为已经收购了至少两家现有工厂，并正在建设另外三家工厂。
出于安全考虑，美国商务部在 2019 年将华为列入出口管制名单。华为否认自己构成安全风险。
据彭博社的报道，如果华为像半导体行业协会所说的那样，正在使用其他公司的名义建设这些设施，那么它可能能够绕过美国政府的限制，间接购买美国的芯片制造设备。
华为和半导体工业协会没有立即回应路透社的置评请求。
华为已经被美国列入贸易黑名单，限制大多数供应商向该公司出售商品和技术，除非他们获得许可。官方一直在加强控制措施，以削减该公司购买或设计大多数产品所需的半导体芯片的能力。
—— 路透社
台积电高雄厂将生产2纳米晶片
据台湾中央社星期三（8月9日）报道，台积电高雄建厂计划一波三折，最初计划建两座7纳米和28纳米厂，后因智能手机和个人电脑市场需求疲软，调整了7纳米厂的规划。目前，已正式决定高雄厂将导入先进的2纳米制程。
高雄市长陈其迈星期三也告诉媒体，高雄市政府一直跟台积电保持最密切的合作，也会做企业最坚强的靠山。他说，因制程调整，由之前的28跟7纳米，调整为先进制程，各式配套也要同步调整，高雄市会全力协助，让建厂更顺利。
据台积电的规划，2纳米制程将于2025年量产，采用纳米片电晶体结构。同时，台积电在2纳米发展出背面电轨解决方案，适用于高效能运算相关应用，目标在2025年下半年推出，2026年量产。
—— 联合早报
美国芯片制裁加剧中国科技困境
香港 —— 中国科技行业正面临去年美国全面出口限制带来的压力，这些限制旨在阻碍北京在人工智能和超级计算等尖端行业的雄心。
中国的半导体进口正在下降。中国公司表示，他们正在努力获取关键零部件和机械。芯片组经过改造，性能降低，因此符合美国的规定，但现在可能受到额外限制的威胁。
这些求救信号表明，华盛顿九个月以来拒绝让北京获得最先进的半导体及其制造工具的政策已经开始产生影响，尽管存在漏洞和变通办法让一些关键零部件保持流动。
这些限制还表明，中国在开发一些最受欢迎的外国半导体技术的国内替代品方面面临障碍。
“这些控制似乎让中国获得某些投入变得更加困难和昂贵，”战略与国际研究中心智库贸易和技术高级研究员艾米丽·本森表示。
北京本月发布的海关数据凸显了中国高端芯片买家面临的现实：2023年前六个月半导体进口额同比下降了22%。芯片制造设备的进口下降了23%，延续了去年的跌势。
半导体进口下降背后可能还有其他因素在起作用。在全球需求疲软的情况下，中国经济正在放缓。北京还对国内科技行业进行了大量投资，以推动更大程度的自力更生，尽管这需要时间才能取得成果。与此同时，中国缺乏制造最先进芯片的能力，其供应链的关键要素由美国及其盟友控制。
据《华尔街日报》报道，拜登政府正在考虑采取进一步的限制措施，包括收紧对中国人工智能芯片的出口。
CSIS 的本森表示，“这些控制是否仍然成功，或者是否无意中加速了中国本土化的努力”，还有待观察。
—— 华尔街日报 节选