长鑫存储推迟上市 寻求1400亿人民币的估值融资
因市场波动，中国存储芯片制造商长鑫存储技术有限公司选择推迟首次公开募股 (IPO) 计划，转而考虑以约 1400 亿元人民币的估值筹集资金。
据知情人士透露，长鑫存储已经在 2023 年中完成了股东结构调整，为潜在上市做准备。但在与监管机构和潜在投资者沟通后，该公司决定等待更有利的市况出现才上市。
这轮融资将使这家中国芯片制造商能够继续扩大产能，以应对 2024 年全球科技需求反弹的情况。知情人士表示，市场形势一旦好转，长鑫可能会迅速采取行动重启其 IPO 计划。
—— 彭博社
中国黑客组织窃取到了荷兰主要半导体公司的芯片设计
据NRC报道，与中国有关的黑客组织 Chimera 渗透到了荷兰半导体巨头恩智浦的网络，并从 2017 年底到 2020 年初的两年多时间里一直处于访问状态。据报道，在此期间，臭名昭著的黑客窃取了包括芯片设计在内的知识产权，但盗窃的全部范围尚未披露。恩智浦是欧洲最大的芯片制造商，所报道的攻击的规模和程度令人震惊。
根据该报告，该漏洞在大约两年半的时间里一直未被发现，而黑客潜伏在该公司的网络中——该漏洞之所以被发现，是因为荷兰皇家航空公司的子公司 Transavia 航空公司发生了类似的攻击。黑客于 2019 年 9 月访问了 Transavia 的预订系统。对 Transavia 黑客攻击的调查发现了与 NXP IP 的通信，从而导致了 NXP 黑客攻击的发现。这次攻击具有 Chimera 黑客组织的所有特征，包括使用其 ChimeRAR 黑客工具。
为了侵入恩智浦，黑客最初使用了之前在 LinkedIn 或 Facebook 等平台上泄露的数据凭据，然后使用暴力攻击来猜测密码。他们还通过更改电话号码绕过双重身份验证措施。黑客很有耐心，每隔几周检查一次要窃取的新数据，然后使用上传到在线云存储服务（例如Microsoft的 OneDrive、Dropbox 和Google Drive）的加密文件偷偷窃取数据。
恩智浦是全球半导体市场的主要参与者，在 2015 年收购飞思卡尔（美国公司）后尤其具有影响力。
—— tom’s Hardware
台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片
据知情人士透露，台积电已告知供应链合作伙伴，公司考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片，项目代号台积电Fab-23三期。
知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。
台积电在电邮声明中表示，公司进行必要投资以满足客户需求。在日本，公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。
—— 彭博社
美报告：中国仍能绕过出口限制获得芯片制造设备
美国一份报告指出，在美国实施并收紧对华出口限制来阻挠中国半导体业发展前进之际，中国企业仍能买到美国芯片制造设备来制造先进半导体。
作为美国政府独立机构的美中经济与安全审查委员会星期二（11月14日）发表741页的年度报告，指美国商务部2022年10月宣布禁止对华出口制造小于14纳米的半导体的设备，但如果中国进口商声称有关设备将用于较旧的生产线，则通常能够买到。由于检查设备最终用途的能力有限，很难核实它们是否用于生产先进芯片。
美国正着力调查中国通讯科技巨头华为新款手机Mate 60 Pro使用的国产7纳米芯片是如何制造出来的。华为和制造该芯片的中国芯片制造企业中芯国际分别在2019年和2020年被美国列入实体管制清单，美国供应商未经许可不得向它们提供半导体技术和产品。
观察人士推测，中芯国际可能使用了去年10月出口管制措施出台前获得的设备来制造上述芯片，但该公司还有其他从海外获得设备的途径。
—— 联合早报、路透社
尽管有华为助力，中国最大芯片制造商中芯国际的销售额仍不及预期
中芯国际季度收入连续第三个季度下降，反映出全球智能手机销量下滑以及华盛顿扩大遏制中国科技行业行动的影响。
这家上海公司公布的收入下降了 15%，至 16.2 亿美元，而平均预测为 16.4 亿美元。净利润下降 80%，至 9,400 万美元，而预期为 1.781 亿美元。尽管人们希望华为技术有限公司新系列5G 智能手机的意外受欢迎将有助于抵消销售损失，但该数字仍未能实现。
—— 彭博社
台经济部长：台积电从美国获得出口中国大陆芯片豁免延期
美国继允许韩国三星电子和SK海力士在中国大陆的工厂进口美国半导体设备后，台积电原本一年的豁免期也得到展延。
美国商务部去年10月出台一系列出口管制措施，禁止使用美国技术的半导体设备商出口中国大陆。台积电曾获一年豁免期。
台湾经济部长王美花星期五（10月13日）上午说，台积电已得到美国豁免期展延，可以向该公司在中国大陆的工厂供应美国芯片设备。
王美花还说，台积电在中国大陆的营运正常。台积电作为国际级公司，会做好营业秘密保护，遵守相关规范
—— 联合早报、华尔街日报
俄罗斯当局将拨款超过1000亿卢布用于开发半导体生产设备
俄罗斯当局打算到 2027 年在该国几乎从头开始创建微电子机械工程，为半导体生产的所有周期开发设备。该项目的成本估计超过 1000 亿卢布。
工业和贸易部向《生意人报》透露，从 2023 年到 2025 年，将拨款 1000 多亿卢布用于开发微电子、微波电子、功率电子和光电子生产设备以及专用材料的研发工作。总体而言，仅在 2024 年，就将拨款 2100 亿卢布来支持微电子行业。
在“微电子2023”论坛上，MIET 国际科技中心主任奥列格·涅费多夫表示，根据开发工作的成果，当局计划到 2027 年获得几乎完整的微电子制造设备。而首台俄罗斯 350nm 工艺的光刻设备预计将在 2024 年问世。
—— 生意人报
韩国总统府：“美国同意三星、SK 海力士在未经单独许可的情况下向中国工厂供应半导体设备”
韩国总统府 9 日宣布，美国政府已做出最终决定，在未经批准的情况下，向三星电子和 SK 海力士的中国工厂提供美国制造的半导体设备，将不需要单独许可程序或豁免期限。
美国政府最近通过美国国家安全委员会(NSC)通知韩国，他们打算将三星电子和 SK 海力士在中国的半导体工厂指定为“已验证最终用户”(VEU)。
VEU 是一种允许出口仅限于预先批准企业的特定物品的综合许可方式。被纳入在 VEU 中实际上意味着美国的出口控制实际上将无限期推迟，因为无需单独的逐案发放许可证。
—— 韩联社
美国政府对芯片企业在华产能和扩张速度提出限制，但取消了一项对华投资金额的限制
拜登政府周五宣布了对将获得联邦资金在美国建厂的半导体公司在中国扩张的最后限制。
这是美国商务部发放价值超过 1,000 亿美元的联邦援助前的最后一个监管障碍，这些援助旨在促进国内芯片制造，同时遏制中国的技术进步。
芯片项目办公室正准备发放 390 亿美元的资助和 750 亿美元的贷款和贷款担保，该办公室将禁止获得这些资金的公司大幅提高产量或扩大在中国的实际生产空间。先进芯片的产量增幅将被限制在 5%，28 纳米或更成熟的旧技术的产量增幅将被限制在 10%。
不过，商务部取消了最初提议条款中的一项严格限制。在此之前，该机构对在中国投资先进产能规定了 10 万美元的支出上限，这将有效阻止公司获得联邦资金来提高 28 纳米以上先进芯片的产量。
—— 彭博社
台积电的亚利桑那芯片工厂可能无法减少苹果对海外制造的依赖
拜登政府去年将《CHIPS 法案》签署为法律，以促进美国制造业并减少对海外供应商的依赖。现在，根据台积电的工程师和前苹果员工的说法，尽管台积电正在亚利桑那建设芯片工厂以增加美国的芯片生产，但这些芯片仍然需要被送往台湾进行完整的封装和组装。这种芯片组装的外包是因为美国缺乏先进封装技术和足够的供应链吞吐量。
台积电选择继续在台湾封装芯片，因为在美国建设一个芯片封装设施成本高昂，无法得到财务上的正当理由。这意味着亚利桑那芯片工厂可能无法显著影响台积电对海外制造的依赖，特别是面对涉及台湾的地缘政治紧张局势或冲突。
—— The Information