台积电要求美国给予150亿美元建厂补贴，但不想接受美国政府的附加条件
这家全球最大的合同芯片制造商正在推迟华盛顿对芯片工厂补贴附加的一些条件，它正在寻求高达 150 亿美元的政府资金补贴。
台积电的知情人士表示，该公司计划在亚利桑那州的两家芯片工厂投资 400 亿美元，但是担心可能被要求分享工厂利润和提供有关运营的详细信息。
董事长刘德音曾表示，美国的条款可能会阻止芯片制造商与华盛顿合作建立美国的芯片制造能力。韩国芯片制造商也对此提出了异议。
“有些条件是不可接受的，我们的目标是减轻这些条件的任何负面影响，并将继续与美国政府进行讨论，”刘先生在3月30日于台湾举行的一次行业会议上告诉与会者。
拜登政府表示，其规定旨在保护美国纳税人，并确保公司按预期支出。一位商务部官员表示，该部门将保护机密商业信息，并期望只有在工厂现金流量大大超过预期时才会分享利润。
随着美国开始进行产业政策试验，芯片制造商和拜登政府正处于未知领域。去年的《芯片法案》提供了大约530亿美元的资金，其中大部分用于建设芯片工厂。
—— 华尔街日报
荷兰半导体设备制造商称 在中国的前雇员窃取了芯片数据
全球半导体行业的重要组成部分 ASML Holding NV 表示，中国的一名前雇员窃取了有关其技术的数据，这一披露有可能在对间谍活动的担忧越发关注之际加剧政治紧张局势。
这家制造高端芯片所需机器的荷兰科技公司在最近发现数据泄露事件后启动了内部调查并加强了安全控制，高端芯片用于从电动汽车到军事装备的所有领域。 它周三表示，出口管制可能已被违反，使该公司面临潜在的监管反弹。
据一位知情人士透露，ASML 的数据泄露涉及技术信息而非硬件，并且是在过去几个月由一名男性员工实施的。 这位不愿透露姓名的人士表示，荷兰和美国当局已收到通知，因为调查仍在进行中。
—— 彭博社
台积电开始量产3纳米芯片
台积电周四开始大规模生产下一代芯片，确保该岛仍然是华盛顿和北京政府争夺的一项关键技术的关键。
Apple Inc.的主要芯片制造商开始在台湾南部的台南园区批量生产先进的 3 纳米芯片。为此，台积电效仿三星电子公司，准备生产一项技术，该技术有望控制从 iPhone 到互联网服务器再到超级计算机的下一代尖端设备系列。
周四，台积电董事长刘德音表达了对芯片需求长期前景的信心，并承诺在台湾新竹和台中市生产未来几代 2nm 芯片。
“未来十年半导体产业将快速增长，台湾必将在全球经济中扮演更重要的角色，”刘说。对 3nm 芯片的需求“非常强劲”。
台湾拥有全球90%以上的尖端芯片制造能力。全球政策制定者和客户越来越担心他们对北京威胁要入侵的岛屿的技术依赖，并推动台积电将部分生产转移到国外。
—— 彭博社
美国如何利用供应链来扼制中国的芯片发展
长期以来，半导体行业一直是全球一体化供应链的一个例子。多年来，该行业高昂的研发成本和密集的资本支出，促使不同国家在芯片制造过程的不同步骤中实现专业化。
美国仍然控制着产业链中一些最关键和头部的部分，特别是那些需要密集研究和开发的部分。美国拥有许多设计最复杂的半导体的领先公司，以及那些制造软件和设备来制造芯片的公司。
新的限制措施限制了以下方面的准入：
· 芯片设计软件：美国制造的软件用于开发最先进的芯片
· 先进的芯片：使用美国技术生产的美国或外国芯片，用于中国的超级计算机，以及最先进的人工智能机器学习芯片
· 芯片制造设备：美国制造的制造设备和它们的组件，用于最尖端的芯片
· 人才：”美国人”，包括美国公民、绿卡持有人、居民和美国公司，用于支持最尖端的芯片
由于美国人才分散在整个供应链中，这给了美国政府进一步的筹码，关闭中国获得芯片制造资源的其他剩余渠道。
—— 华尔街日报（节选）
三星在半导体市场的竞争力受到质疑
今年早些时候，该公司将其两个最大的代工客户–高通和英伟达–拱手让给了台积电，他们认为，三星无法提供稳定的4纳米和5纳米芯片数量，令这些公司感到失望。
据市场研究机构TrendForce称，台积电在2022年第一季度占据了54%的代工市场，是三星市场份额的三倍多。
去年，三星宣布了一项到2030年投资171万亿韩元（1510亿美元）的代工芯片计划。但据首尔的SK证券公司称，其台湾竞争对手今年计划投资高达440亿美元，而三星估计为120亿美元。
而在D-RAM业务方面，传统上是三星的强项，竞争对手美光科技和SK海力士已经更快推出了一些最先进的芯片。D-RAM技术能够为图形、移动和服务器内存芯片提供短期存储。
2月份推出的旗舰智能手机Galaxy S22的问题表明，韩国集团在硬件竞争力方面也落后于苹果，而今年推出的三星Exynos 2200移动处理器芯片的性能和销售情况也令人失望。
包括对冲基金Petra Capital Management和Dalton Investments在内的投资者对他们所描述的三星副董事长兼实际领导人李在镕领导下的僵化企业文化表示担忧。
—— 金融时报
闪存芯片制造商材料受污染，全球半导体供应链再遇风险
自1月下旬以来，两家生产闪存芯片的工厂因污染问题而发生停产事件，这一问题可能会影响已经陷入困境的半导体供应链。
这两家工厂是由日本的铠侠与总部位于美国加州圣何塞的Western Digital Corp. (WDC)合作经营的。这两家工厂生产的NAND闪存芯片用于包括智能手机、电脑和服务器在内的许多产品。
这两家公司于日本时间周四表示，用于制造芯片的一些材料在日本四日市和北上市的工厂受到不明污染。铠侠说，这一问题影响到一种被称为三维闪存的先进制程芯片。该公司表示，希望尽快恢复业务的正常运转，但没有给出具体时间表。
—— 华尔街日报