台积电要求美国给予150亿美元建厂补贴，但不想接受美国政府的附加条件
这家全球最大的合同芯片制造商正在推迟华盛顿对芯片工厂补贴附加的一些条件，它正在寻求高达 150 亿美元的政府资金补贴。
台积电的知情人士表示，该公司计划在亚利桑那州的两家芯片工厂投资 400 亿美元，但是担心可能被要求分享工厂利润和提供有关运营的详细信息。
董事长刘德音曾表示，美国的条款可能会阻止芯片制造商与华盛顿合作建立美国的芯片制造能力。韩国芯片制造商也对此提出了异议。
“有些条件是不可接受的，我们的目标是减轻这些条件的任何负面影响，并将继续与美国政府进行讨论，”刘先生在3月30日于台湾举行的一次行业会议上告诉与会者。
拜登政府表示，其规定旨在保护美国纳税人，并确保公司按预期支出。一位商务部官员表示，该部门将保护机密商业信息，并期望只有在工厂现金流量大大超过预期时才会分享利润。
随着美国开始进行产业政策试验，芯片制造商和拜登政府正处于未知领域。去年的《芯片法案》提供了大约530亿美元的资金，其中大部分用于建设芯片工厂。
—— 华尔街日报
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