标签： 台积电

熊本县知事称台积电熊本工厂已开始量产

熊本县知事木村敬12月27日在例行记者会上表示，台积电的熊本工厂运营子公司JASM于12月23日告知，本月已开始量产。台积电曾经计划2024年12月开始出货，将采用 12/16nm 和 22/28nm 工艺技术生产芯片。

木村知事表示，他曾要求JASM在工厂开始运营时通知他，以便进行工厂排水的监测调查。他还表示：“看起来已开始正常生产。具体的投产日期等信息，我并不知晓”。随着工厂投入运营，熊本县将于2025年1月开始对工厂的排水进行监测。

—— 日经新闻

熊本县知事称台积电熊本工厂已开始量产

熊本县知事木村敬12月27日在例行记者会上表示，台积电的熊本工厂运营子公司JASM于12月23日告知，本月已开始量产。台积电曾经计划2024年12月开始出货，将采用 12/16nm 和 22/28nm 工艺技术生产芯片。

木村知事表示，他曾要求JASM在工厂开始运营时通知他，以便进行工厂排水的监测调查。他还表示：“看起来已开始正常生产。具体的投产日期等信息，我并不知晓”。随着工厂投入运营，熊本县将于2025年1月开始对工厂的排水进行监测。

—— 日经新闻

郭明錤：M5 系列芯片将采台积电 N3P 制程

天风国际分析师郭明錤12月23日发文披露苹果 M5 系列芯片的部分进展：M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程，数月前已进入原型阶段，预计 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 将分别于 2025 年上半年、下半年和 2026 年开始量产。M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用服务器级芯片的 SoIC 封装。为提升生产良率和散热性能，苹果采用了一种名为 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封装，并搭配 CPU 和 GPU 分离的设计。苹果的 PCC 基础设施建设将在高阶 M5 芯片量产后加速推进，因为其更适用于 AI 推理。iPhone 18 Pro 广角相机预计于2026年升级至可变光圈，关键组件光圈叶片组装设备由 BESI 供应。

—— 郭明錤、郭明錤

台积电董事长魏哲家会面“全世界最有钱的家伙”称“只要付钱一定有芯片”

台积电董事长魏哲家12月16日透露，他前几天和“全世界最有钱的家伙”见面聊天，对方直言，“多功能机器人是要努力的方向，而不是汽车”，并担心芯片供应不足。魏哲家当场并未指名道姓，但可以推测魏哲家口中“全世界最有钱的家伙”应是特斯拉 CEO 马斯克。

魏哲家透露并强调对方努力的方向是机器人，“听清楚，多功能的机器人，是他要努力的方向，而不是汽车。”魏哲家还提到对方表示，最担心的是没人供给他芯片，魏哲家则回应对方说“不要紧张，只要你肯付钱一定会有芯片”。

—— 经济日报

台积电2纳米制程技术细节出炉 性能跃升15% 功耗降低30%

在美国旧金山举行的IEEE国际电子器件会议 (IEDM) 上，全球晶圆代工巨头台积电公布了其备受瞩目的2纳米 (N2) 制程技术的更多细节。据介绍，相较于前代制程，N2制程在性能上提升了15%，功耗降低了高达30%，能效显著提升。此外，得益于环绕式栅极 (GAA) 纳米片晶体管和N2 NanoFlex技术的应用，晶体管密度也提高了1.15倍。N2 NanoFlex技术允许制造商在最小的面积内集成不同的逻辑单元，进一步优化了制程的性能。N2制程晶圆的价格将比3纳米制程高出10%以上。

—— Tom′s Hardware

台积电熊本第1工厂今年内开始量产半导体

台积电的运营子公司JASM的社长堀田祐一12月13日就台积电的日本首个生产基地熊本第1工厂表示：“很快将于今年年内量产”。同时强调，建设工作正在按照原计划推进。堀田社长就熊本第1工厂介绍称：“已经按照与台积电设在台湾的工厂完全相同的品质成功启动生产线”。还就争取2027年投产的熊本第2工厂表示： “目前正在对土地进行平整，将在2025年1~3月开工建设”。按照300毫米晶圆换算，预计两座工厂的合计月产能将达到10万张以上。投资额约为2.96万亿日元。日本政府为台积电进驻日本提供了支持，最高将补贴1.2万亿日元。校招和社招人数加在一起，JASM将共计招聘超过3400人。

—— 日经新闻