台积电2nm晶圆订单开启扩产进程

台积电宣布自4月1日起正式开放2nm晶圆订单预订，并计划于年底实现月产能5万片的目标。这一进展标志着其2nm技术已进入关键阶段，目前良率达到60%，预计很快将进入全面生产阶段。

由于市场需求强劲，尤其是来自客户对2nm晶圆的需求远超3nm产品，台积电正全力以赴提升产能以满足需求。苹果公司很可能成为首家采用该技术的客户，预计其将在2026年下半年推出的iPhone 18系列中使用基于台积电2nm工艺制造的A20芯片。

为实现这一目标，台积电已将高雄和新竹宝山工厂作为2nm晶圆扩产的核心基地。目前这两家工厂正在全力冲刺产量提升工作。根据计划，台积电将于3月31日在高雄举行扩产仪式，并将在4月下旬将首批生产的2nm晶圆送抵新竹宝山厂区。两家工厂全面投入运营后，预计可实现80,000片的月产能目标。

尽管目前单片2nm晶圆的成本预估高达3万美元，但台积电正计划推出一系列新服务，以帮助客户降低不必要的开销。这一举措将有助于提升其在高端芯片制造领域的竞争力，并进一步巩固其在全球半导体行业的领先地位。