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标签: 台积电

  • 美国拟制定新法规控制台积电和三星芯片出口

    美国将敦促台积电和三星收紧对华芯片供应

    美国计划出台更多法规,旨在阻止台积电和其他生产商生产的先进芯片流向中国。知情人士透露,最新举措将旨在鼓励台积电、三星电子和英特尔等芯片生产商更加仔细地审查客户,并加强尽职调查。该规定可能最早于周三公布,将以拜登政府周一公布的全球半导体限制措施为基础。根据法规草案,所有达到14纳米或16纳米及以下工艺的芯片将被视为受到单独的全球管制限制,需要获得美国政府许可才能在中国和其他受管制国家销售。拥有低于该门槛芯片的授权客户将能够证明他们的芯片设计不受美国出口管制的限制。或者如果一个芯片的晶体管数量少于300亿个,而且由一家值得信赖的公司封装,那么也不会被视为受限制的先进芯片。

    —— 彭博社

  • 台积电将在美国制造 2nm 工艺

    台积电或已获得台湾许可在美国制造 2nm 工艺

    在美国候任总统特朗普即将上任之际,台积电 2nm 先进制程或将被点名赴美制造。台湾经济部长郭智辉10日对此表示,2nm 先进制程投资高达300亿美元,台积电会非常审慎,若无法获利,企业不会点头。过去台湾对于半导体先进制程赴中国大陆或海外投资采取“N+1”或“N+2”原则,即最先进制程仍会留在台湾。媒体询问,对于台积电赴美投资是否也采取此原则? 郭智辉则说,“时代不一样了”,是否赴美投资,由台积电自行考量。 此言似乎意味着,经济部对台积电赴美投资是开绿灯,完全由台积电自行考量。

    —— 台湾经济日报

  • 台积电开启亚利桑那州四纳米芯片生产

    台积电开始在亚利桑那州生产四纳米芯片

    美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,台积电已开始在亚利桑那州为美国客户生产先进的四纳米芯片,标志着拜登政府半导体计划的一个重要里程碑。去年11月,美国商务部敲定向台积电亚利桑那州凤凰城的美国半导体生产部门提供66亿美元的资助。雷蒙多表示:“在我们国家历史上,这是首次在美国本土,由美国工人生产出与台湾同等产量和质量的尖端四纳米芯片。”“这是一件大事——以前从未有过,在我们的历史上也从未有过。很多人说这不可能发生。”雷蒙多说:“这些不是自然而然发生的……我们必须努力说服台积电扩大投资。”雷蒙多希望到2030年美国能够生产出全球20%的尖端逻辑芯片,而台积电在亚利桑那州开始生产之前这一比例为0%。

    —— 路透社

  • 台积电2024年营收创历史新高

    台积电 2024 年营收因人工智能发展创历史新高

    台积电2024年12月季度营收超过分析师预期,该公司继续从人工智能热潮中获益。这家全球最大的芯片制造商公布第四季度营收为 8685 亿新台币(263 亿美元),同比增长 38.8%,超过了普遍预期的 8501 亿新台币。其中12月的营收则同比增长57.8%。2024 年,台积电营收总计 2.9 万亿新台币,创下 1994 年上市以来的最高年销售额。台积电顶尖的3纳米和5纳米工艺的产能利用率一直超过100%。

    —— CNBC

  • 台积电终止新加坡公司合作

    台积电因华为处理器中发现其芯片而与新加坡公司终止合作

    三位消息人士称,在华为的人工智能处理器中发现台积电芯片后,台积电对其客户进行了检查。随后,台积电终止了与低调的新加坡公司 PowerAIR 的合作关系。 PowerAIR 公司没有官方网站,也没有公开的电话号码或电子邮件地址。

    PowerAIR 是第二家涉嫌卷入华为案的公司。台积电去年暂停向中国大陆芯片设计公司算能科技发货,原因是其向台积电订购的一款芯片被发现与华为昇腾 910B 系统上的一款芯片相匹配。

    —— 南华早报

  • 台积电开始在亚利桑那州的工厂生产 Apple Watch S9芯片

    Apple Watch 芯片首次在美生产 台积电代工

    苹果扩大了在美国的生产足迹,用于 Apple Watch 的 S9 芯片目前正在台积电位于亚利桑那州的工厂生产。台积电目前已开始在亚利桑那州凤凰城附近的 Fab 21 工厂生产苹果的 S9 系统级封装 (SiP) 芯片。苹果去年开始在该工厂开始生产用于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 的 A16 Bionic 芯片。S9 于 2023 年底在 Apple Watch Series 9 中首次亮相,基于源自 A16 Bionic 芯片的处理功能。这两款产品均采用台积电的4纳米工艺技术生产。这种共享的技术基础使台积电能够有效地调整其亚利桑那生产线,以适应 S9 和 A16 的生产。虽然 Watch Series 9 目前已经停产,但同期推出的 Watch Ultra 2 仍然使用了 S9 芯片。

    —— MacRumors

  • 台积电先进制程与CoWoS封装涨价

    台积电先进制程与CoWoS先进封装涨价 成熟制程降价

    半导体供应链称,AI 需求带动台积电先进制程与先进封装产能抢手,针对产能吃紧的 3nm 和 5nm,从25年1月起,调涨5%-10%不等,先进封装 CoWoS 则调涨15%-20%不等。目前市场供给过剩的成熟制程,考量客户的竞争压力,达一定投片量的客户,台积电给予调降中个位数(平均约5%)的代工价。联电等各家晶圆代工厂也跟进调降价格,幅度接近,但根据客户投片量与产品而有差别。

    —— 自由财经

  • 台积电熊本工厂已开始量产

    熊本县知事称台积电熊本工厂已开始量产

    熊本县知事木村敬12月27日在例行记者会上表示,台积电的熊本工厂运营子公司JASM于12月23日告知,本月已开始量产。台积电曾经计划2024年12月开始出货,将采用 12/16nm 和 22/28nm 工艺技术生产芯片。

    木村知事表示,他曾要求JASM在工厂开始运营时通知他,以便进行工厂排水的监测调查。他还表示:“看起来已开始正常生产。具体的投产日期等信息,我并不知晓”。随着工厂投入运营,熊本县将于2025年1月开始对工厂的排水进行监测。

    —— 日经新闻

  • 台积电N3P制程将驱动苹果M5系列芯片的量产

    郭明錤:M5 系列芯片将采台积电 N3P 制程

    天风国际分析师郭明錤12月23日发文披露苹果 M5 系列芯片的部分进展:M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程,数月前已进入原型阶段,预计 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 将分别于 2025 年上半年、下半年和 2026 年开始量产。M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用服务器级芯片的 SoIC 封装。为提升生产良率和散热性能,苹果采用了一种名为 SoIC-mH(molding horizontal)的 2.5D 封装,并搭配 CPU 和 GPU 分离的设计。苹果的 PCC 基础设施建设将在高阶 M5 芯片量产后加速推进,因为其更适用于 AI 推理。iPhone 18 Pro 广角相机预计于2026年升级至可变光圈,关键组件光圈叶片组装设备由 BESI 供应。

    —— 郭明錤、郭明錤

  • 台积电先进制程和CoWoS封装价格涨价

    台积电先进制程与CoWoS先进封装涨价 成熟制程降价

    半导体供应链称,AI 需求带动台积电先进制程与先进封装产能抢手,针对产能吃紧的 3nm 和 5nm,从25年1月起,调涨5%-10%不等,先进封装 CoWoS 则调涨15%-20%不等。目前市场供给过剩的成熟制程,考量客户的竞争压力,达一定投片量的客户,台积电给予调降中个位数(平均约5%)的代工价。联电等各家晶圆代工厂也跟进调降价格,幅度接近,但根据客户投片量与产品而有差别。

    —— 自由财经