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中国芯片制造设备进口量创历史新高

在美国盟友实施出口限制之前，中国的半导体设备进口已飙升至历史新高。

中国海关数据显示，6月和7月中国芯片生产工具进口总额接近50亿美元，比去年同期的29亿美元增长70%。

大部分进口产品来自荷兰和日本，这两个国家对芯片制造设备实施了出口限制，因为它们与美国合作以减缓中国的技术进步。

这些限制意味着某些工具的买家必须向荷兰和日本政府申请许可证，这引起了中国芯片制造商的担忧。日本于 7 月 23 日开始实施限制，而荷兰的限制将于 9 月 1 日生效。

虽然尚不清楚进口增长有多少与将受到限制的工具有关，但这些购买表明中国希望避免其扩大芯片生产的计划受到任何干扰。

中国企业正试图利用进口设备来增加不受西方限制的不太尖端芯片的产量。

—— 金融时报

华为秘密建设半导体制造设施以绕过美国制裁

8月22日（路透社）据彭博社周二报道，总部位于华盛顿的半导体协会警告称，华为技术有限公司正在中国各地建设一系列秘密的半导体制造设施，以绕过美国的制裁。

半导体行业协会称，这家中国科技巨头去年开始涉足芯片生产，并从政府获得了约 300 亿美元的国家资金。该协会补充说，华为已经收购了至少两家现有工厂，并正在建设另外三家工厂。

出于安全考虑，美国商务部在 2019 年将华为列入出口管制名单。华为否认自己构成安全风险。

据彭博社的报道，如果华为像半导体行业协会所说的那样，正在使用其他公司的名义建设这些设施，那么它可能能够绕过美国政府的限制，间接购买美国的芯片制造设备。

华为和半导体工业协会没有立即回应路透社的置评请求。

华为已经被美国列入贸易黑名单，限制大多数供应商向该公司出售商品和技术，除非他们获得许可。官方一直在加强控制措施，以削减该公司购买或设计大多数产品所需的半导体芯片的能力。

—— 路透社

台积电高雄厂将生产2纳米晶片

据台湾中央社星期三（8月9日）报道，台积电高雄建厂计划一波三折，最初计划建两座7纳米和28纳米厂，后因智能手机和个人电脑市场需求疲软，调整了7纳米厂的规划。目前，已正式决定高雄厂将导入先进的2纳米制程。

高雄市长陈其迈星期三也告诉媒体，高雄市政府一直跟台积电保持最密切的合作，也会做企业最坚强的靠山。他说，因制程调整，由之前的28跟7纳米，调整为先进制程，各式配套也要同步调整，高雄市会全力协助，让建厂更顺利。

据台积电的规划，2纳米制程将于2025年量产，采用纳米片电晶体结构。同时，台积电在2纳米发展出背面电轨解决方案，适用于高效能运算相关应用，目标在2025年下半年推出，2026年量产。

—— 联合早报

美国芯片制裁加剧中国科技困境

香港 —— 中国科技行业正面临去年美国全面出口限制带来的压力，这些限制旨在阻碍北京在人工智能和超级计算等尖端行业的雄心。

中国的半导体进口正在下降。中国公司表示，他们正在努力获取关键零部件和机械。芯片组经过改造，性能降低，因此符合美国的规定，但现在可能受到额外限制的威胁。

这些求救信号表明，华盛顿九个月以来拒绝让北京获得最先进的半导体及其制造工具的政策已经开始产生影响，尽管存在漏洞和变通办法让一些关键零部件保持流动。

这些限制还表明，中国在开发一些最受欢迎的外国半导体技术的国内替代品方面面临障碍。

“这些控制似乎让中国获得某些投入变得更加困难和昂贵，”战略与国际研究中心智库贸易和技术高级研究员艾米丽·本森表示。

北京本月发布的海关数据凸显了中国高端芯片买家面临的现实：2023年前六个月半导体进口额同比下降了22%。芯片制造设备的进口下降了23%，延续了去年的跌势。

半导体进口下降背后可能还有其他因素在起作用。在全球需求疲软的情况下，中国经济正在放缓。北京还对国内科技行业进行了大量投资，以推动更大程度的自力更生，尽管这需要时间才能取得成果。与此同时，中国缺乏制造最先进芯片的能力，其供应链的关键要素由美国及其盟友控制。

据《华尔街日报》报道，拜登政府正在考虑采取进一步的限制措施，包括收紧对中国人工智能芯片的出口。

CSIS 的本森表示，“这些控制是否仍然成功，或者是否无意中加速了中国本土化的努力”，还有待观察。

—— 华尔街日报 节选

富士康旗下子公司正在就印度泰米尔纳德邦价值 2 亿美元的工厂建设进行谈判

据知情人士透露，富士康的一家子公司正在与印度泰米尔纳德邦进行谈判，拟投资至多 2 亿美元，在南部地区建设一座新电子元件工厂。

富士康工业互联网（FII）的首席执行官郭台铭和其他公司代表上周会见了包括其首席部长在内的泰米尔纳德邦官员，讨论在该州的投资事宜。据报道，该公司已经与泰米尔纳德邦官员分享了 1.8 亿美元至 2 亿美元的初步投资计划。

目前，富士康已经在泰米尔纳德邦的金奈市附近拥有一个庞大的产业园区，并在那里组装苹果 iPhone 等产品。

由于谈判是私下进行，消息人士拒绝透露姓名，他们没有详细说明该计划，也没有透露拟议工厂生产的零部件是否将用于 iPhone 或其他公司的产品。

第一位消息人士称，富士康计划在 2024 年之前完成该工厂的建设，随后预计将进行进一步投资。两位消息人士均表示，最终决定尚未做出。

富士康还正在与西部古吉拉特邦进行谈判，以进入印度半导体行业。富士康董事长刘德音预计将在该政府本周主办的年度半导体活动中发表讲话。

上周，印度南部卡纳塔克邦政府表示，已与 FII 进行了会谈，FII 承诺投资 10.7 亿美元建设新工厂。

——路透社

欧盟芯片法案刚刚获得最终批准

近年来，世界各地的管理机构都采取了税收优惠和资金等措施来促进本地芯片制造。例如，欧盟刚刚批准了《芯片法案》，该法案旨在提高其成员国的半导体产能。《芯片法案》于 2022 年 2 月首次宣布，旨在利用 430 亿欧元的投资，将欧盟到2030年的微芯片生产份额提高到20%，目前约为 10% 。欧盟理事会还希望它能够“吸引投资，促进研究和创新，并为欧洲应对未来的芯片供应危机做好准备”。预计到 2030 年半导体行业价值将达到 1 万亿美元，主要以智能手机、服务器、数据中心和存储应用为主导。

通过批准《芯片法案》，欧盟可能会消除对中国等外国实体生产半导体的部分依赖。西班牙工业、贸易和旅游部长赫克托·戈麦斯·埃尔南德斯谈到这一进展时表示：“通过《芯片法案》，欧洲将成为世界半导体竞赛的领跑者。” “我们已经可以看到它的实际应用：新的生产工厂、新的投资、新的研究项目。从长远来看，这也将有助于我们行业的复兴和减少我们对外国的依赖。”

—— Engadget

富士康可能与日企合作在印度设立制造工厂

据《经济时报》报道，富士康目前正在与台积电和日本 TMH 集团讨论潜在的技术许可和合资伙伴关系，以在印度建立半导体制造工厂。

本周早些时候，富士康终止了与印度 Vedanta 集团的芯片生产合资企业。消息人士透露，富士康与台积电和TMH的谈判已经有一段时间了。预计合作细节将很快敲定。

—— firstpost

MIT评论：中美芯片之战未因高层互动而降温，中国的镓锗出口限制影响有限，技术战争会扩展到更广泛领域

上周，中国商务部宣布了针对镓和锗的新出口许可证制度，这两种元素用于制造计算机芯片、光纤、太阳能电池和其他科技设备。

大多数专家认为，此举是中国对西方半导体技术封锁的最重大报复。去年10月，美国限制向中国出口最尖端芯片及其制造设备，导致西方半导体技术封锁急剧扩大。

但正如我昨天报道的那样，中国新的出口管制可能不会产生太大的长期影响。印第安纳大学伯明顿分校国际研究副教授萨拉·鲍尔勒·丹兹曼 (Sarah Bauerle Danzman) 告诉我：“如果其他市场也有这些技术，那么出口管制就不会那么有效。” 由于生产镓和锗的技术已经非常成熟，对于其他国家的矿山来说，提高产量并不是太难，尽管需要时间、投资、政策激励，或许还需要技术改进来使工艺更加完善以及更加环保。

那么现在会发生什么呢？2023 年已经过去一半了，尽管有一些外交事件表明美中关系正在升温，比如美国官员安东尼·布林肯和珍妮特·耶伦访华，但技术领域的紧张局势只会越来越严重 。

当美国在十月份制定与芯片相关的出口限制时，尚不清楚它们会产生多大的影响，因为美国并不控制整个半导体供应链。分析人士表示，最大的悬而未决的问题之一是美国能够在多大程度上说服其盟友加入封锁。 现在美国已经成功地让关键人物加入进来。（日本和荷兰相继加入封锁，日本甚至更进一步，一直到 45 纳米级别）

耶伦上周的访问表明，中国和以美国为首的集团之间的这种来回报复不会很快结束。耶伦和中国领导人在会上都表达了对对方出口管制的担忧，但都没有表示要做出让步。

如果很快采取更积极的行动，我们可能会看到技术战争从半导体领域扩展到电池技术等领域。正如我在周一的文章中所解释的，这才是中国拥有更大优势的地方。

—— 麻省理工科技评论