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标签: 半导体

  • 台积电即将在日本熊本县建成第二工厂

    台积电日本第二工厂也将设于熊本

    共同社28日获悉,台积电正考虑在日本熊本县建设的第二工厂。台积电2月将正式公布该消息。第二工厂的投资额可能达到2万亿日元 (约合人民币969亿元) 规模。第一工厂的厂房在去年年底建成。为了今年10月至12月开始量产,正在准备启动生产线。按计划工厂将于2月24日举行开业典礼。第二工厂将位于第一工厂附近。第二工厂预计将生产比第一工厂更尖端的7纳米半导体等。台积电董事长刘德音1月18日介绍称,正就第二工厂建设事宜与日本政府展开磋商,政府提供的补贴金额等可能已经敲定。

    —— 共同社

  • 台积电将在熊本县建设第二工厂

    台积电日本第二工厂也将设于熊本

    共同社28日获悉,台积电正考虑在日本熊本县建设的第二工厂。台积电2月将正式公布该消息。第二工厂的投资额可能达到2万亿日元 (约合人民币969亿元) 规模。第一工厂的厂房在去年年底建成。为了今年10月至12月开始量产,正在准备启动生产线。按计划工厂将于2月24日举行开业典礼。第二工厂将位于第一工厂附近。第二工厂预计将生产比第一工厂更尖端的7纳米半导体等。台积电董事长刘德音1月18日介绍称,正就第二工厂建设事宜与日本政府展开磋商,政府提供的补贴金额等可能已经敲定。

    —— 共同社

  • 台积电1nm制程落脚嘉义

    台积电1nm制程厂落脚嘉义?台积电:不排除任何可能性

    1月22日消息,据消息人士透露,台积电1nm制程将落脚嘉义科学园区,台积电已向相关管理局提出100公顷用地需求,其中40公顷将先设立先进封装厂,后续的60公顷将作为1nm建厂用地。对此台积电上午接受中央社记者询问指出,选择设厂地点有诸多考量因素,不排除任何可能性。

    —— 台湾经济时报

  • 中国半导体进口创下历史最大跌幅

    由于美国制裁,中国芯片进口创下历史最大跌幅

    由于长期的经济不确定性和美国的出口管制,中国的芯片进口去年遭遇了有记录以来的最大降幅。这个全球最大的半导体市场集成电路进口额下降了15.4%,至3494亿美元,这是自 2004 年中国海关数据公布以来的最大降幅,并且是连续第二年下降。出货量也下降了10.8%。

    急剧下滑凸显了全球芯片行业的持续疲软,该行业一直在努力摆脱低谷。中国的需求尤其受到严格的新冠疫情限制措施和大流行后复苏乏力的影响。全球最大的代工芯片制造商台积电 2023 年销售额下降4.5%,尽管管理层表示今年仍有望实现健康增长。

    —— 彭博社

  • 韩国半导体产业开始恢复

    全球需求回升,韩国芯片产量猛增

    韩国统计局周四公布的数据显示,11 月韩国芯片产量同比增长 42%,为 2017 年初以来的最大增幅;出货量则猛增 80%,达到 2002 年底以来的最快增速。与此同时,库存增长了 36%,是自 2 月以来的最小增幅,凸显市场强劲的需求。这些数字表明,韩国半导体产业正在从长达一年多的低迷中逐渐恢复,这也让更多的芯片制造商对未来的市场发展充满信心。

    —— 财联社、彭博社

  • 英特尔在以色列投资250亿美元

    英特尔将在以色列投资250亿美元建芯片厂

    以色列政府周二表示,英特尔公司将在以色列投资 250 亿美元,并称此举“意义重大”。据彭博社报道,这家芯片巨头在从以色列获得 32 亿美元激励后决定进行这笔投资。英特尔的 250 亿美元投资将支持在迦特镇建设一家芯片工厂,该厂将雇用数千名工人,预计在 2028 年开始运营。

    —— 华尔街日报

  • 美光与中国竞争对手达成和解

    美光表示与中国竞争对手就知识产权诉讼达成了和解

    美光科技公司已经与一家得到政府支持的中国竞争对手就一起备受关注的知识产权侵权诉讼达成和解,此举发生在美国公司努力修复与北京关系的过程中。

    美光表示已经与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议。“双方将全球范围内撤销彼此针对对方的起诉,并结束双方之间的所有诉讼,”美光的一位女发言人在一封电子邮件中表示,拒绝提供更多细节。

    美光似乎试图平息北京,包括承诺在其中国芯片封装厂投资另外43亿元人民币(6.02亿美元),并派遣首席执行官桑杰·梅罗特拉访问中国。

    2017年,美光在美国起诉福建晋华及其台湾合作伙伴联华电子,指控这两家公司窃取了该公司的内存芯片商业机密。

    —— 彭博社

  • 刘德音将成为台积电总裁

    台积电董事长刘德音明年退休 总裁魏哲家将接任其职位

    据彭博社报道,台积电董事长刘德音计划于 2024 年退休,总裁魏哲家将接任其职位。这一变动意味着,魏哲家势将成为科技行业最具影响力的高管之一,带领这家苹果和英伟达主要芯片伙伴的同时,回应各国政府的投资兴趣。该公司在声明中称,魏哲家的任命需要得到台积电董事会的确认,该董事会将于 2024 年进行股东选举。

    —— 彭博社

  • 威讯联合半导体出售工厂给立讯精密

    威讯联合半导体将向立讯精密出售位于北京和山东德州的工厂

    威讯联合半导体将把其在中国的两家组装和测试工厂出售给合约制造商立讯精密工业股份有限公司,后者将通过一项新协议成为威讯联合半导体的供应链合作伙伴之一。

    这家射频芯片制造商周一表示,已就北京和德州工厂与立讯精密达成最终协议,预计交易将于2024年上半年完成。交易完成后,立讯精密将根据新签订的长期供应协议为威讯联合半导体组装和测试产品。

    —— 华尔街日报

  • 台积电 A14 制程工艺

    台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产

    在 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 期间台积电透露,该公司 1.4 nm制程工艺研发工作进展顺利。与以往制程命名不同,台积电的 1.4nm 制程工艺被命名为 A14。

    台积电尚未透露 1.4nm 制程工艺的量产时间和具体参数,但考虑到 2nm 制程工艺在 2025 年量产,而 N2P 则定于 2026 年底量产,因此 1.4nm 制程工艺预计会在 2027 年到 2028 年量产。

    —— Tom’s 硬件指南