SK 海力士正在调查其芯片在新华为手机中的使用
SK海力士公司对华为最新款手机中使用其芯片的情况展开调查,此前该设备的拆解显示了其内部的内存和闪存。
为彭博新闻社拆解该设备的 TechInsights 表示,总部位于深圳的华为 Mate 60 Pro 使用了 Hynix 的 LPDDR5 和 NAND 闪存。 据 TechInsights 称,这款手机的零部件几乎完全由中国供应商提供,而海力士的硬件是从海外采购材料的一个孤立例子。
总部位于利川的海力士公司发言人星期四在给彭博新闻社的一份声明中表示,“自美国对华为实施限制以来,该公司已不再与华为开展业务,针对这个问题,我们已开始调查以了解更多细节”。 “SK海力士严格遵守美国政府的出口限制。”
目前尚不清楚华为如何从海力士采购存储芯片,海力士的大部分半导体是在中国的工厂生产的。 一种可能性是,华为可能正在利用其早在 2020 年美国对其实施全面贸易限制之前积累的零部件库存。
—— 彭博社
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