台积电为 A16 工艺推出背面供电网络技术
台积电 A16 工艺最重要的创新是引入了超级电源轨 (SPR)，这是一种复杂的背面供电网络 (BSPDN)。新工艺节点有望在相同电压下将时钟频率提高10%，在相同频率和复杂度下将功耗降低 15%-20%，根据实际设计使晶体管密度提高 7%-10%。
BSPDN 可以将信号网络和供电网络分离，提高晶体管密度并改善供电，从而影响性能。台积电的 SPR 使用特殊接触将背面供电网络插入每个晶体管的源极和漏极，同时还可以降低电阻，以获得尽可能高的性能和功率效率。从生产角度来看，这是最复杂的 BSPDN 实现之一，比英特尔的 Power Via 更复杂。
—— Tom’s Hardware
阿斯麦不走了向荷兰埃因霍温大规模扩张
荷兰光刻机制造商 ASML 考虑在荷兰城市埃因霍温进行大规模扩张，这是解决其未来业务扩展地点疑虑的重要一步。该公司和埃因霍温市22日表示，双方已签署意向书，探讨在埃因霍温北部机场附近一个未开发的地区进行大规模扩建，预计可容纳约2万名新员工。荷兰政府上个月宣布将斥资27亿美元改善埃因霍温地区的基础设施，以防止该公司将业务转移到海外而做出的积极举措。首席财务官罗杰·达森在声明中表示，公司更倾向于将核心业务保留在荷兰，并尽可能靠近现有设施。ASML 总部位于埃因德霍芬邻近的费尔德霍芬镇。他表示，该公司将人才、基础设施、住房和积极的投资环境视为投资的先决条件，并补充说政府最近宣布的措施起到了帮助作用。
—— 路透社
三星电子NAND厂开工率已提高至90%
据业内人士21日透露，近期三星电子NAND开工率已提高至90%，与三星电子因半导体衰退而开始减产时下降的60%开工率相比，这是一个显着的增长。三星电子去年年底开始出现复苏迹象，据悉在今年第一季度超过80%然后达到目前水平。多位业内人士表示，整体工厂平均开工率已达到90%，一些主要晶圆厂实际上已经“全面开工”了。据了解，三星位于中国西安的工厂开工率大幅提升，该厂是核心生产基地，占三星电子NAND产量的30-40%，决定着三星整体产量。三星首先提高了西安工厂的开工率，并逐步提高了韩国平泽工厂的开工率。
—— ETNews
阿斯麦预测半导体行业将出现反弹
荷兰光刻机供应商阿斯麦坚称，半导体行业有望在今年下半年复苏，尽管其第一季度业绩令投资者失望。该集团周三表示，第一季度净预订量 (包括客户下单但尚未交付的订单) 从去年第四季度的92亿欧元降至36亿欧元。分析师此前预计其预订量将超过50亿欧元。半导体行业的放缓以及因制裁而被限制在华销售能力，都对阿斯麦造成了损害。阿斯麦资深首席执行官彼得•温宁克再次强调，他认为2024年将是一个“过渡年”，随着该行业“继续从低迷中恢复”，下半年的交易将有所改善。该公司保持了对2024年的指引不变。该公司第一季度净销售额降至53亿欧元，低于去年同期的67亿欧元和去年第四季度的72亿欧元。该公司本季度净收入同比下降37%，至12亿欧元。尽管美国试图限制其高端机器在中国的出口，但阿斯麦近一半的系统销售额来自中国。
—— 英国金融时报
全球半导体需求明显恢复 2月销售额增16％
美国半导体行业协会 (SIA) 公布的数据显示，2月全球半导体销售额同比增长16.3％，增至461亿7千万美元。增幅创出自2022年5月以来、1年零9个月的新高。供应链的库存调整告一段落，半导体需求正在恢复。SIA的主席John Neuffer评价说：“全球半导体市场持续强劲增长，预测今年将继续大幅增长”。但与上月相比，2月的销售额环比减少3.1％，连续2个月低于上月。从环比数据来看，仍可以看到库存调整的影响。从各地区来看，美洲的销售额比上月减少3.9％，减至121亿4千万美元。欧洲比上月减少2.3％，减至43亿2千万美元。日本比上月减少2.5％，减至35亿7千万美元。中国比上月减少4.3％，减至141亿3千万美元。除中日以外的亚太和其他地区比上月减少1.3％，减至120亿美元。
—— 日经中文
芯片材料制造商 Soitec 或将跟随其客户台积电前往美国
由于包括台积电在内的公司客户获得政府资助，可以在亚利桑那州和德克萨斯州进行大规模扩张，法国芯片材料公司 Soitec 正考虑在美国建厂。Soitec 是全球主力绝缘体硅晶片供应商之一，为半导体行业制造和销售工程晶圆，还提供其他工程基板，例如氮化镓或碳化硅，台积电是其最大客户之一。
—— 彭博社
华为在上海建设大型芯片设备研发中心
中国科技巨头华为技术公司正在上海建设一个大型半导体设备研发中心，这家中国科技巨头继续加强其芯片供应链以应对美国的打压。
该中心的使命包括建造光刻机，这是生产尖端芯片的重要设备。华盛顿的出口管制大幅减少了华为获得该设备的机会，该设备的生产仅由三个公司主导：荷兰的ASML以及日本的尼康和佳能。
—— 日经亚洲
台积电日本第二工厂也将落户熊本县菊阳町
全球最大的半导体代工企业台积电进驻的熊本县菊阳町9日透露，前一天接到该公司方面联络称，计划在第一工厂东侧与之相邻的地段建设第二工厂。该町干部等人在出席的会议上报告此事，町长吉本孝寿表示：“为了如期推进，与县方及近邻地方政府的合作必不可少。”台积电首席执行官魏哲家6日与视察第一工厂的日本首相岸田文雄交换意见时明确表示，第二工厂也将建在菊阳町。据经济产业省透露，第二工厂占地面积预计约32.1万平米，这是第一工厂的约1.5倍。菊阳町方面称，目前的土地分类为农地和山林，今后将进行农地转用。年内计划动工，力争到2027年底开工。第二工厂的投资规模为139亿美元。日本政府计划最高补贴7320亿日元（约合人民币349亿元），还将生产比今年10至12月开始量产的第一工厂更尖端的制程6到7纳米产品。
—— 共同社
熊本大学与台积电签署半导体人才培养合作协议
日本熊本大学8日发布消息称，与进驻熊本县菊阳町的全球最大半导体代工企业台积电签署了合作协议。落款日期为3月21日，将合作开展半导体研究和技术人员的培养。台积电技术研究处长张孟凡在熊本市的记者会上表示：“在日本的人才培养方面也将起到主导性作用。”台积电将从4月起，以熊本大学今年春季新设立的“情报融合学环”和“半导体设备工学课程”为主开课。预计今年夏季还将在菊阳町的工厂和台湾提供实习机会，还将为研究半导体的学生准备奖学金。台积电还与九州大学签署了相同的协议，落款日期为4月1日。
—— 共同社
印度成为半导体大国的日子不远了?
印度正在推动半导体生产。当地财团塔塔集团及日本瑞萨电子已宣布建设工厂。受到中美对立带来的供应链调整的推动，印度政府也通过补贴等促进半导体生产。印度要想吸引新产业，关键是稳定供应电力等，在基础设施建设方面打消企业的顾虑。印度政府在2月底连续批准了3家半导体工厂的建设计划。塔塔集团旗下的塔塔电子将与台湾力积电合作，在印度西部古吉拉特邦的 Dholera 建设负责前工序的工厂。在古吉拉特邦萨纳恩德，当地企业 CG Power and Industrial Solutions 将与瑞萨等合作，运营半导体的后工序工厂。在以前制造业很少的印度东北部的阿萨姆邦，塔塔集团旗下的 TSAT 也将新建后工序工厂。3月13日，3家工厂的建设用地在直播中同时举办了开工仪式。
—— 日经中文