标签: 半导体

  • 半导体封测行业库存调整

    封测行业上半年库存接近健康水平 智能手机力争回温

    半导体封测厂预计,半导体行业 2024 上半年库存调整将结束,逐渐回到健康水平。日月光投控预计上半年库存调整结束,先进封测需求带动营收复苏。安靠科技预估,一季度通讯产品季节性淡季表现更明显,车用和工控产品持续库存调整。超丰电子指出,半导体库存已回到健康水平。日系外资机构根据日月光投控日前法人说明会讯息预期,封测厂大部分供应链,最快将在第三季度消化完库存。智能手机方面,投资机构和美系外资机构相对正向看待,随着通货膨胀放缓、库存水位降低、消费者定期换机需求带动,预期今年全球智能手机出货量将回到增长轨道。

    —— 台湾经济日报

  • 瑞萨收购美企Altium

    瑞萨电子宣布将收购美企Altium

    日本半导体巨头瑞萨电子15日宣布,将斥资约91亿澳元 (约合人民币425亿元) 收购设计电子产品的美国Altium。此举旨在实现电子产品设计的高效化和提升生产效率。瑞萨力争2024年内获得Altium所有股份。Altium在澳大利亚创立并上市,是一家总部位于美国加利福尼亚州的电子产品设计全球巨头。

    —— 共同社

  • 半导体市场已经触底

    阿斯麦:半导体市场已触底 目前有复苏迹象

    阿斯麦在周三公布的2023年年度报告中表示,半导体市场已经触底,目前已有复苏迹象。阿斯麦表示,第四季度,新增订单金额从上一季度的26亿欧元环比增长两倍多至91.9亿欧元,创历史新高,远远高于分析师平均预期的36亿欧元,主要是因为市场对其最精密机器的需求飙升,这可能表明半导体行业正在复苏。

    —— 财联社、台湾经济日报、彭博社

  • 中国即将量产5纳米芯片

    中国即将量产5纳米芯片 最早将于今年投产

    中芯国际和华为计划量产5纳米芯片,该计划有助于中国实现芯片自给自足的目标。中国多家龙头芯片企业预计,最早将于今年生产出下一代智能手机芯片。两位知情人士表示,中国最大的芯片制造商中芯国际已在上海建立一些新的半导体生产线,以量产由科技巨头华为设计的芯片。据知情人士透露,中芯国际的目标是利用其现有的美国和荷兰制造的设备来生产更小型的5纳米芯片。该生产线将生产由华为海思部门设计的麒麟芯片,并将用于其新版本的高端智能手机。

    —— 英国金融时报中文、英国金融时报

  • 台积电熊本第二座晶圆厂即日开始建设

    台积电熊本第二座晶圆厂来了 最快2027年底投入运营

    台积电、索尼半导体、电装株式会社,以及丰田汽车公司6日共同宣布,进一步投资台积电在日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司JASM,以建设第二座晶圆厂,并计划于2027年底开始运营。丰田汽车公司也将投资JASM少数股权。JASM的第一座晶圆厂计划于今年开始生产。为了应对客户需求增长,JASM在日本的第二座晶圆厂计划于2024年底开始建设,生产规模扩增也有望优化JASM的整体成本结构和供应链效率。借助台积电熊本两座晶圆厂,JASM的每月总产能预计将超过10万片12寸晶圆。台积电拟不超52.62亿美元增资日本熊本晶圆制造子公司。

    —— 台湾工商时报

  • 台积电即将在日本熊本县建成第二工厂

    台积电日本第二工厂也将设于熊本

    共同社28日获悉,台积电正考虑在日本熊本县建设的第二工厂。台积电2月将正式公布该消息。第二工厂的投资额可能达到2万亿日元 (约合人民币969亿元) 规模。第一工厂的厂房在去年年底建成。为了今年10月至12月开始量产,正在准备启动生产线。按计划工厂将于2月24日举行开业典礼。第二工厂将位于第一工厂附近。第二工厂预计将生产比第一工厂更尖端的7纳米半导体等。台积电董事长刘德音1月18日介绍称,正就第二工厂建设事宜与日本政府展开磋商,政府提供的补贴金额等可能已经敲定。

    —— 共同社

  • 台积电将在熊本县建设第二工厂

    台积电日本第二工厂也将设于熊本

    共同社28日获悉,台积电正考虑在日本熊本县建设的第二工厂。台积电2月将正式公布该消息。第二工厂的投资额可能达到2万亿日元 (约合人民币969亿元) 规模。第一工厂的厂房在去年年底建成。为了今年10月至12月开始量产,正在准备启动生产线。按计划工厂将于2月24日举行开业典礼。第二工厂将位于第一工厂附近。第二工厂预计将生产比第一工厂更尖端的7纳米半导体等。台积电董事长刘德音1月18日介绍称,正就第二工厂建设事宜与日本政府展开磋商,政府提供的补贴金额等可能已经敲定。

    —— 共同社

  • 台积电1nm制程落脚嘉义

    台积电1nm制程厂落脚嘉义?台积电:不排除任何可能性

    1月22日消息,据消息人士透露,台积电1nm制程将落脚嘉义科学园区,台积电已向相关管理局提出100公顷用地需求,其中40公顷将先设立先进封装厂,后续的60公顷将作为1nm建厂用地。对此台积电上午接受中央社记者询问指出,选择设厂地点有诸多考量因素,不排除任何可能性。

    —— 台湾经济时报

  • 中国半导体进口创下历史最大跌幅

    由于美国制裁,中国芯片进口创下历史最大跌幅

    由于长期的经济不确定性和美国的出口管制,中国的芯片进口去年遭遇了有记录以来的最大降幅。这个全球最大的半导体市场集成电路进口额下降了15.4%,至3494亿美元,这是自 2004 年中国海关数据公布以来的最大降幅,并且是连续第二年下降。出货量也下降了10.8%。

    急剧下滑凸显了全球芯片行业的持续疲软,该行业一直在努力摆脱低谷。中国的需求尤其受到严格的新冠疫情限制措施和大流行后复苏乏力的影响。全球最大的代工芯片制造商台积电 2023 年销售额下降4.5%,尽管管理层表示今年仍有望实现健康增长。

    —— 彭博社

  • 韩国半导体产业开始恢复

    全球需求回升,韩国芯片产量猛增

    韩国统计局周四公布的数据显示,11 月韩国芯片产量同比增长 42%,为 2017 年初以来的最大增幅;出货量则猛增 80%,达到 2002 年底以来的最快增速。与此同时,库存增长了 36%,是自 2 月以来的最小增幅,凸显市场强劲的需求。这些数字表明,韩国半导体产业正在从长达一年多的低迷中逐渐恢复,这也让更多的芯片制造商对未来的市场发展充满信心。

    —— 财联社、彭博社