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英特尔同意以110亿美元将爱尔兰工厂49%的股份转让给投资公司阿波罗

英特尔同意以110亿美元的对价将其在爱尔兰一家工厂的部分持股出售给阿波罗全球管理公司，引入外部资金来助力自身生产网络的大规模扩张。英特尔的周二在一份声明中表示，根据交易条款，阿波罗将获得该拥有英特尔Fab 34工厂的合资企业中49%的股份。这也是英特尔为捉襟见肘的财务状况减负而宣布的第二个同类投资计划。

—— 彭博社

中芯国际加速国产化，向戒掉对美依赖迈进

中国国内芯片业正努力实现自给自足。中国芯片龙头企业中芯国际在北京市郊工业区的中芯京城新厂正积极地将国产半导体生产设备纳入生产线。一位熟悉内情的人士说，中芯国际现在已经能够在这条生产线上生产制程达到28纳米的芯片，而且最近的产量已经超过了试生产水平。

一位知情人士说，生产线使用的国产工具包括中国领先的半导体设备制造商生产的工具，如北方华创科技集团、中微半导体设备(上海)股份有限公司和盛美半导体设备(上海)股份有限公司。要实现真正的本土化，中国不仅需要国产芯片制造设备，还必须确保国产设备内部的元件是国产的。中国还需要在本地生产芯片所用的晶圆和其他材料。在高端光刻机方面，中国没有本土替代产品。中国国内的首选是上海微电子装备集团，其网站显示，该集团可生产90纳米光刻机。在全球范围内，这项技术早在20多年前就已问世。

—— 华尔街日报

华为专利披露三纳米级工艺技术规划

今年早些时候， 当华为和中芯国际为生产先进微芯片而申请自对准四重图案化 (SAQP) 光刻方法专利时，大多数人都认为这两家公司正在使用其 5 纳米级制造工艺制造芯片。显然，这并不是他们计划的极限，因为华为现在也期待将四重图案化用于 3 纳米级制造技术。与华为合作的中国芯片制造设备开发商深圳新凯来公司 (SiCarrier) 也获得了 SAQP 专利，这证实了中芯国际计划将该技术用于未来的芯片制造。SAQP 指的是在硅片上反复雕刻线条，以提高晶体管的密度，降低功耗，从而提高性能。

—— Tom’s Hardware

美光将在广岛建立新芯片厂 最快在2027年底投入运营

据透露，美国半导体公司美光科技计划在日本广岛县建造一家新的 DRAM 芯片工厂，目标是最快在 2027 年底投入运营。总投资估计在 6000 – 8000 亿日元之间。 新厂建设将于2026年初开始，该厂还将安装 EUV 系统。美光科技最初的目标是在 2024 年之前让工厂投入运营，但由于市场环境困难，目前似乎已经修改了计划。

—— 日刊工业新闻

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资

5月28日消息，此前获中国国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM(高带宽内存)的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

—— 证券时报、证券时报

日本企业Rapidus携手美国企业研发数据中心用半导体

力争实现新一代半导体日本国产化的 Rapidus 公司5月15日发布消息称，将与美国创新企业“Esperanto Technologies”就面向数据中心的人工智能半导体研发展开合作。将致力于开发有助于电力消耗巨大的数据中心节省电力的半导体。Rapidus 计划2027年开始量产制程2纳米的最尖端半导体。据称微型化的半导体可比传统半导体节省电力。Esperanto 擅长设计电效好的半导体，双方将在研发中发挥各自优势。

—— 共同社

台积电称欧洲工厂将于第四季度开工

台积电5月14日表示，该公司计划于今年第四季度开始建设欧洲工厂。台积电欧洲业务主管保罗·德博 (Paul de Bot) 在荷兰举行的一次会议上称，该厂的工作正按计划进行。台积电去年八月承诺投资35亿欧元在德国建设公司在欧洲首座工厂。该厂预计将于2027年底投产。

—— 路透社