苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产
据 ET News 报道，苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产2纳米芯片，并计划明年将该技术应用于 Apple Silicon 芯片。试生产将在台积电位于台湾北部的宝山工厂进行。为2纳米芯片生产而设计的设备今年第二季度被运往该工厂。苹果预计将在2025年将其定制芯片转移到2纳米制造工艺。iPhone 15 Pro 搭载 A17 Pro芯片，采用台积电3纳米工艺制造。转向2纳米制程将带来进一步的改进，预计性能将比3纳米工艺提高10%到15%，功耗降低30%。台积电计划明年开始大规模生产2纳米芯片，该公司一直在加快这一进程，以确保量产前的良品率。2纳米芯片可能首先出现在明年 iPhone 17 系列中。
—— MacRumors
8家日企为重振半导体要狂投5万亿日元
索尼集团、三菱电机、罗姆、铠侠控股、瑞萨电子、Rapidus、富士电机等8家日本主要半导体制造商2021财年到2029财年计划投资约5万亿日元（约合310亿美元），以提高功率器件和图像传感器的产量。根据财务省的调查，包括半导体制造在内的通信设备行业的资本投资在五年内增长了30%，到2022财年达到2.1万亿日元。索尼集团将在2021财年至2026财年投资约1.6万亿日元，计划增加图像传感器的产量。
—— 日经新闻
台积电盘中市值突破 1 万亿美元
周一纽约股市开盘后，台积电美国托存凭证(ADR)股价飙升 4.8%，盘中总市值一度突破1万亿美元，这家芯片制造商的今年的累积股价涨幅超过 80%。今年 6 月初，根据其 ADR 价格，该公司取代了巴菲特的伯克希尔·哈撒韦公司，现为全球第八大最有价值的公司。该公司交易价格较其在台北上市的股票有相当大的溢价，这是因为其 ADR 对外国投资者很容易获得。摩根士丹利将其目标股价上调约 9%，预计该芯片制造商将在下周的财报中上调全年销售预期。
—— 彭博社
索尼导体工厂误报化学物质物质排放量
索尼集团旗下半导体制造商索尼半导体制造公司8日宣布，该公司出现有害化学物质排放至工厂外部未进行通报的情况。发生漏报情况的是该公司位于熊本县菊阳町的相机图像传感器工厂，排放物质为氟化氢，该物质常用于半导体的加工和清洗。在2021和2022财年，该工厂曾报“未经无害化处理的废弃物向工厂外排放量”为零，但实际上存在排放情况。目前该工厂正在进行氟化氢排放量调查，并称氟化氢已得到妥善处理。索尼半导体制造公司的其他工厂也在自查是否存在漏报化学品排放的情况。
—— 日经新闻、NHK、时事通信社
台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应
麦格理证券在最新发布的报告中指出，根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应，这将带动台积电的毛利率进一步攀升。据分析师测算，台积电的毛利率将于2025年攀升至55.1%；2026年将逼近六成，达到59.3%。业内人士称，此次涨价可能是基于市场需求、产能、成本方面的考量。有消息显示，苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂大举包下台积电3nm家族制程产能，并涌现客户排队潮，排到2026年。
—— 证券时报
韩国SK海力士将在2028年前在人工智能、芯片领域投资750亿美元
韩国 SK 集团旗下的半导体子公司 SK 海力士计划在 2028 年前投资 103 万亿韩元 (748 亿美元)，彰显出该集团对其认为对其业务未来发展至关重要的领域的押注。SK 集团周日在声明中表示，其中约 80% (即 82 万亿韩元) 将用于投资高带宽内存 (HBM) 芯片。SK 海力士的 HBM 芯片针对英伟达公司的人工智能加速器进行了优化。作为对人工智能押注的一部分，SK 电讯公司和 SK Broadband Co. 将在其数据中心业务上投资 3.4 万亿韩元。
—— 彭博社
美光科技考虑在马来西亚生产HBM
知情人士透露，美国顶级存储芯片制造商美光科技正在美国建设先进高带宽存储 (HBM) 芯片的测试生产线，并考虑首次在马来西亚生产 HBM，以满足人工智能热潮带来的更多需求。美光表示，其目标是到2025年将 HBM (AI 芯片的关键组件) 的市场份额提高三倍以上，达到20%左右。据两位知情人士透露，美光科技正在扩建位于爱达荷州博伊西总部的 HMB 相关研发设施，包括生产和验证线。他们说，该公司还在考虑在马来西亚建立 HBM 生产能力。美光最大的 HBM 生产基地位于台湾台中，该基地的产能也在增加。
—— 日经新闻
四月全球半导体销售额环比增1.1% 中国0.2%
美国半导体行业协会 (SIA) 公布的数据显示，4月份全球半导体销售额比上月增加1.1%，达到464.3亿美元。这是2023年12月以来首次出现环比正增长。去库存取得进展，销量进一步恢复。4月销售额比上年同月增长15.8%，增长率较上个月15.2%有所提高。按地区来看，美洲环比增长4.2%，达126.4亿美元，欧洲减少0.8%，降至42.5亿美元，日本增长2.4%，达35.9亿美元，中国增长0.2%，达141.7亿美元，不包括中日的亚太及其他地区减少0.5%，降至117.9亿美元。
—— 日经新闻
中国大型半导体公司破产引发破产潮担忧
近日原计划投资180亿元的大型半导体公司上海梧升半导体等公司被法院宣布进入破产清算，引发了人们对大面积倒闭的担忧。此外，自去年以来，市场上已有 23 家半导体公司撤回 IPO 申请，反映出投资者的谨慎情绪日益高涨。随着小公司纷纷破产，中国半导体行业正面临烂尾项目卷土重来的问题。
中国半导体项目烂尾的趋势最初始于 2020 年，2021 年至 2022 年，超过 10,000 家中国芯片相关公司被注销。2023 年，创纪录的 10,900 家半导体相关公司注销，较 2022 年倒闭的 5,746 家公司大幅增加。
—— 工商时报
半导体行情改善 日本铠侠解除减产
日本大型半导体企业铠侠控股时隔1年零8个月解除减产。制造用于长期存储的NAND型闪存的三重县四日市工厂和岩手县北上工厂的生产线的开工率在6月恢复至100%。 由于主力的智能手机半导体需求低迷影响，铠侠从2022年10月开始减产。减产规模一度超过30%。在北上工厂，该公司把建设中的制造厂房的投产时间从原定的2023年内延期至2025年以后。行情的改善推动了铠侠决定解除减产。该公司2024年1~3月的最终损益为盈利103亿日元，时隔6个季度实现盈利。
—— 日经新闻