中国大型半导体公司破产引发破产潮担忧
近日原计划投资180亿元的大型半导体公司上海梧升半导体等公司被法院宣布进入破产清算，引发了人们对大面积倒闭的担忧。此外，自去年以来，市场上已有 23 家半导体公司撤回 IPO 申请，反映出投资者的谨慎情绪日益高涨。随着小公司纷纷破产，中国半导体行业正面临烂尾项目卷土重来的问题。
中国半导体项目烂尾的趋势最初始于 2020 年，2021 年至 2022 年，超过 10,000 家中国芯片相关公司被注销。2023 年，创纪录的 10,900 家半导体相关公司注销，较 2022 年倒闭的 5,746 家公司大幅增加。
—— 工商时报
半导体行情改善 日本铠侠解除减产
日本大型半导体企业铠侠控股时隔1年零8个月解除减产。制造用于长期存储的NAND型闪存的三重县四日市工厂和岩手县北上工厂的生产线的开工率在6月恢复至100%。 由于主力的智能手机半导体需求低迷影响，铠侠从2022年10月开始减产。减产规模一度超过30%。在北上工厂，该公司把建设中的制造厂房的投产时间从原定的2023年内延期至2025年以后。行情的改善推动了铠侠决定解除减产。该公司2024年1~3月的最终损益为盈利103亿日元，时隔6个季度实现盈利。
—— 日经新闻
台积电拟针对先进制程和先进封装涨价
台积电3纳米供不应求，苹果、英伟达等七大客户产能全包，预期订单满至2026年。据悉，3纳米代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。据供应链消息，除3纳米代工价格看涨，先进封装产能也同步看涨。台积电竹南先进封装厂(AP6)启用至今一年，随着AP6C机台陆续到位，已成为全台湾最大CoWoS基地，第三季度CoWoS月产能有望从1.7万片增至3.3万片，实现倍数增长。
—— 台湾工商时报
三星电子公布半导体技术路线图
三星电子12日在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能芯片研发、代工生产、组装全流程的人工智能芯片生产“一站式”服务。三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存 (HBM) 的集成人工智能解决方案致力于研制高性能、低能耗的人工智能芯片产品。据此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。
—— 韩联社（摘抄部分）
东芝将向功率半导体业务投资1000亿日元
东芝公司12日透露，3年里将向汽车和生产设备的电力控制所用的“功率半导体”业务合计投资约1000亿日元(约合人民币46亿元)。这是2024至2026年度中期经营计划的一部分。将强化在石川县能美市、兵库县太子町和泰国的工厂，应对伴随纯电动汽车普及等脱碳潮流而扩大的需求。为提高功率半导体的生产效率，东芝还将探讨与合作伙伴、电子零部件巨头罗姆公司等其他公司协作。
—— 共同社
台积电3纳米制程占据领先地位 主导涨价潮
半导体业内人士表示，积电3纳米鳍式场效电晶体 (FinFET) 制程享有主导地位，由于产能供不应求，上游 IC 设计公司开始传出涨价消息。高通骁龙 8 Gen 4 以台积电 N3E 打造，据传，已率先开始涨价。供应链坦言，原本手机芯片的采购成本就已经很高，去年旗舰款 8 Gen 3 的采购价格大约在200美元左右，今年旗舰芯片或将超过250美元。但业界也指出，涨价幅度合理，因为相较5纳米，3纳米每片晶圆成本价格大约就贵了25％，这个涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。
—— 台湾工商时报
台积电回应涨价传闻：定价以策略而非机会为导向 持续与客户紧密合作
6月12日，针对涨价传闻，台积电回复记者问询时表示，公司的定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。近期，台积电股价持续走高，市场有传闻称，台积电可能有意提高晶圆报价。涨价一事甚至得到了英伟达CEO黄仁勋的“助攻”。 在台北电脑展5日的投资人午餐会上，摩根士丹利为此询问黄仁勋如何看台积电希望涨价的事。黄仁勋回答：“我认为台积电价格太低了…台积电对全世界和科技业的贡献，从财报来看是委屈了。”黄仁勋还表示，会支持台积电在晶圆、CoWoS 报价。
—— 澎湃新闻
阿斯麦创始人之一维姆•特鲁斯特去世 享年98岁
当地时间6月11日晚，总部位于荷兰的光刻机巨头阿斯麦（ASML）在社交平台 X 发文，悼念阿斯麦创始人之一维姆・特鲁斯特（Wim Troost）。阿斯麦官方账号发文称：“我们的创始之父之一，维姆・特鲁斯特，已经离世。他领导 ASML 时，我们正努力争取第一个客户。他的远见卓识、领导才能和毅力鼓舞了后世多代人。”
—— 界面新闻、ASML
日本近期半导体制造设备出口5成面向中国
据日经新闻12日报道，中国对日本半导体制造设备的需求正在增加。日本的半导体制造设备出口额中，截至1~3月对中国出口的占比连续3个季度超过5成。有分析认为由于中美经济脱钩，中国产生了替换生产线的特需，以通用产品为中心的洽购增加。
通过日本财务省的贸易统计，调查了半导体制造设备及其零部件、平板显示屏制造设备的出口额中面向中国的比例。1月~3月50%出口至中国。自2023年7~9月以来，连续3个季度占比超过50%。从实际金额来看，2024年1~3月相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。金额为有可比数据的2007年以来的最高水平。
—— 日经新闻
大客户包下产能订单满到2026 台积电3纳米掀抢购潮
人工智能服务器、高速运算 (HPC) 应用与高端智能手机人工智能化驱动下，苹果、高通、英伟达、AMD 等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到 2026 年。业界认为，在客户抢着预订产能下，台积3纳米家族产能持续吃紧，将成为近二年常态，相关订单尚未包含英特尔 CPU 委外需求。业界透露，台积电3纳米家族总产能持续拉升，预估月产能有望拉升到12万片至18万片。
—— 台湾经济日报