中国半导体材料出口管制引发芯片产出担忧
中国对关键半导体材料的出口管制正在打击供应链，并引发了人们对西方先进芯片和军用光学硬件生产不足的担忧。中国生产全球98%的镓供应和60%的锗供应。一位在大型半导体材料消费企业工作的人士表示：“中国方面的情况非常紧急。我们依赖他们。如果中国像今年上半年那样减少镓出口，那么我们的储备将被消耗掉，将会出现短缺。” 中国的锗价自6月初以来已飙升52%，至每千克2280美元。交易商们表示，根据镓和锗的管制规定，每批出口都需要审批，耗时30天至80天，而且由于不确定性，长期供应合同变得不可行。申请必须说明买方和预期用途。
—— 英国金融时报（全文截图）
今年中国芯片设备进口额创下260亿美元纪录
今年前七个月，中国半导体设备进口量创下历史新高，中国企业继续加大采购力度，以防美国及其盟友进一步阻止其购买。根据中国海关总署本周发布的最新贸易数据，中国企业进口了价值近260亿美元的芯片制造机器。超过了2021年的历史最高纪录，而此时美国、日本和荷兰官员正致力于加强对中国企业的限制。过去一年，中国对东京电子、阿斯麦控股和应用材料等公司的采购量大幅增长。在此期间，在美国及其盟友加强对中国企业获取最尖端技术的控制后，中国企业购买了更多低端设备。这种消费热潮推动荷兰对华出口创下新高，七月份出口额超过20亿美元，这是有记录以来的第二次。
—— 彭博社
因 HBM3/3E 内存产能挤占，促使 SK 海力士 DDR5 提价 15%-20%
从供应链获悉，SK 海力士已将其 DDR5 DRAM 芯片提价 15%-20%。供应链人士称，海力士 DDR5 涨价主要是因为 HBM3/3E 产能挤占。同时，由于下游人工智能服务器加单，也推升了 SK 海力士决定提高 DDR5 价格的决心。
—— 华尔街见闻
台积电5/3纳米制程产品明年或将继续涨价，涨幅约3%至8%
据IC设计业者透露，台积电不止2024年涨价，公司7月陆续向多家客户表明2025年5/3纳米制程涨幅，由于成本不断飙升，涨幅约落在3%至8%，将长期维持53%毛利率的巨大压力成功转嫁至客户群。
业内人士表示，台积电不仅包括AI在内的HPC接单续旺，同时进入消费性电子出货旺季，手握苹果、高通、联发科，及英特尔、AMD、英伟达与博通等大单，3/5纳米产能将持续满载，而台积电正扩大产能响应客户强劲需求。
—— 界面新闻
台积电德国厂下月动土 2027年底生产
台积电旗下首座欧洲12寸晶圆厂将在8月举行动土典礼，是近年半导体大厂在欧洲投资创纪录最神速动土的公司，台积电董事长魏哲家将率队前往动土典礼。台积电30日傍晚证实，德国厂将于8月20日动土。台积电是在2023年8月8日董事会后，与博世、英飞凌、恩智浦半导体共同宣布合资成立欧洲半导体制造公司 (ESMC) 并推动德国设厂计划。此计划建设的晶圆厂预计将采用台积电28/22纳米平面互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术以及16/12纳米鳍式场效应晶体管 (FinFET) 制程技术。
—— 台湾经济日报
流入俄罗斯的非法芯片数量有望放缓，但中国和香港仍是转运中心
美国商务部此前未披露的数据显示，今年通过中国和香港运往俄罗斯的战争物资半导体和其他受限制商品数量下降了五分之一，但香港仍然是全球逃避制裁的热点地区。美国商务部官员透露，今年1月至5月间，经香港转运的共同高优先级物项清单 (CHPL) 物品下降了28%，包括美国和欧盟认为可能用于俄罗斯乌克兰战争的微电子等先进零部件。该官员表示，同期，经中国大陆 (香港除外) 转运的上述商品数量下降了19%。“我认为，我们至少有理由乐观地认为，我们已经能够减缓部分贸易，”该官员表示，但他补充说：“中国仍然是我们最关注的问题。”
—— 路透社
SK海力士中国公司经营异常
天眼查经营风险信息显示，近日，SK海力士半导体 (中国) 有限公司因未依照规定的期限公示年度报告，被无锡国家高新技术产业开发区 (无锡市新吴区) 市场监督管理局列入经营异常名录。该公司成立于2005年4月，法定代表人为郭鲁正 (KWAK NOHJUNG)，注册资本约51.96亿美元，经营范围为生产、加工、销售8英寸和12英寸集成电路芯片，自有房屋租赁，物业管理，半导体设备的销售、租赁，由SK海力士株式会社全资持股。
更新：SK海力士半导体（中国）有限公司已于7月15日被当地市场监管局移出经营异常名录。
—— 界面新闻
美国半导体设备管制下对华销售占比反增至4成
美国半导体设备制造商对中国的依赖仍在持续。美国政府2年前限制了最新设备的对华出口，但不受限制的非尖端产品出口增加，面向中国的销售额比例目前达到4成，反而在增加。美国应用材料在最近的2024年2至4月的营业收入中，中国所占比例达到43%，与上年同期相比提高22个百分点。科林研发在2024年1至3月的这一比例也达到42%，比上年同期增加20个百分点。对于各厂商来说，在出口管制之前就成为主力的中国市场仍然不容忽视。一家大型设备制造商的高管表示：“如果没有管制，中国业务的比例应该会更高”。各制造商面向中国增加出口的是不属于出口管制对象的非尖端领域的设备。
—— 日经新闻
苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程
台积电2纳米先进制程及 3D 先进封装同获苹果公司大单。业内人士传出，台积电2纳米制程传将在本周试产，苹果将拿下2025年首批产能外，下世代 3D 先进封装平台 SoIC (系统整合芯片) 也规划于 M5 芯片导入并展开量产，2026年预计 SoIC 产能将出现数倍以上成长。市场传出，台积电2纳米测试、生产与零组件等设备已在第二季初入厂装机，本周将在新竹宝山新建晶圆厂进行2纳米制程试产，预计最快由 iPhone 17 系列导入。
—— 台湾工商时报
5月全球半导体销售额同比增19.3%，中国24.2%
美国半导体行业协会 (SIA) 日前发表的数据显示，5月全球半导体销售额比上年同期增长19.3%，达到491.5亿美元。增长率创出自2022年4月以来，2年零1个月的新高。半导体的去库存取得进展，行情持续复苏。销售额连续7个月超过上年同期。5月的销售额从环比来看增长4.1%，连续2个月正增长。欧洲的销售额下降9.6%，降至42.5亿美元；日本下降5.8%，降至36.9亿美元；中国增长24.2%，增至149.1亿美元；不包括中日的亚太及其他地区增长13.8%，增至123.3亿美元。
—— 日经新闻