美国敲定向美光科技提供61亿美元芯片补贴
美国白宫周二在声明中表示，美国商务部已敲定向存储芯片制造商美光科技提供逾61亿美元补贴的方案，以支持美光在国内建设几家半导体工厂。这项补贴将为美光位于纽约和爱达荷州的工厂项目提供资金，预计到本十年末将创造至少2万个就业岗位。美国商务部和美光还就额外投资2.75亿美元的初步条款达成一致，以扩建其在弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂，该工厂主要生产用于汽车、网络和工业市场的芯片。美国副总统卡玛拉·哈里斯在声明中表示：“这些投资将有助于美国在未来十年内将国内最先进的存储芯片制造的份额从目前的低于1%提高到10%。”
—— 彭博社、美国白宫
英伟达GB200量产推迟 微软削减40%订单
市场传出，英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产计划再度遭遇技术瓶颈，而微软将削减订单。供应链透露，这次出现问题的是背板连接设计，因主要美国 Tier-1 供应商的 Cartridge 连接器测试良率不佳，量产时间恐再推迟至2025年3月。英伟达正积极寻找替代者，不过碍于专利障碍及产能爬坡等问题，恐怕需要一段时间才能解决。机构指出，目前尚未影响到芯片生产的排程。不过供应链调查显示，CSP 厂商微软已开出第一枪，将订单下调了40%，部分订单转移至明年年中推出的GB300。英伟达 GB200 采用台积电最先进的 CoWoS-L 先进封装技术，并整合高度复杂机柜设计。然而因设计复杂命运多舛，量产时间几经延迟。
—— 台湾工商时报
美国将向芯片“数字孪生”中心拨款2.85亿
美国计划向一个专注于“数字孪生”技术的新半导体研究中心拨款2.85亿美元，目标是将芯片开发成本和时间缩短约三分之一。该研究中心总投资10亿美元，总部设在北卡罗来纳州，由现有的半导体研究联盟运营。美国商务部周二宣布，正在与半导体研究联盟进行谈判，以从《芯片与科学法案》中提供资金。数字孪生项目的资金来自研发基金。美国商务部声明称，新研究中心的目标是在5年内帮助加速技术发展，减少25%的芯片制造温室气体排放，并为10多万名学生和工人提供数字孪生技术培训。与多数拨款一样，数字孪生研究所的拨款金额尚未最终确定。
—— 彭博社
苹果A19/Pro芯片将采用台积电最新N3P工艺
海通国际证券分析师 Jeff Pu 报告显示，苹果下一代 iPhone 17/Air 中搭载的 A19 芯片以及 iPhone 17 Pro/Max 的搭载的 A19 Pro 芯片都将基于台积电最新的第三代3纳米工艺“N3P”制造。“N3P”相比于“N3E”工艺实现了进一步微缩，这意味着使用一代芯片将具有更高的晶体管密度。这意味着明年的 iPhone 17 机型的性能和能效应该会比 iPhone 16 机型略有提升。此前有报道显示，台积电将于2024年下半年开始量产采用 N3P 工艺的芯片。2026年，预计苹果将在 iPhone 18 型号中采用台积电首个2纳米工艺的 A20 芯片。
—— MacRumors
韩国半导体产量14个月来首次下降
韩国半导体产量一年多来首次同比下降，这是全球人工智能发展推动的繁荣周期可能开始降温的另一个迹象。韩国政府统计局周四发布的数据显示，9月份全国半导体产量下滑3%，与上月增长11%相比出现大幅逆转。出货量增速也从8月的17%降至0.7%。不过，库存水平显示库存仍在快速消耗，9月同比下降41.5%。这些数字显示，随着存储芯片需求见顶，该行业可能正在逐渐降温。另外，三星电子周四公布的业绩显示，其半导体部门的营业利润不及市场预期，第三季度仅为3.86万亿韩元，低于市场预期的6.7万亿韩元。
—— 彭博社
张忠谋：全球化已死台积电成兵家必争之地
台积电运动会26日在竹北体育场举行。创办人张忠谋表示，2024年又是台积电破纪录的一年，但最严峻的挑战就在眼前，这五年以来，台积电已成为真正的兵家必争之地，面对全球化、自由贸易已死的挑战，以及面对更严峻的地缘冲突，台积电的挑战，就是继续求发展。“我相信，我们接受这个挑战会成功。我们有最优秀的团队。”新任董事长魏哲家也在运动会上宣布，今年将发放2万元新台币奖金给每名员工，凡5月31日前到职的员工都可领取。按照台积电基层超过7万名员工计算，此次台积电将发放超过10亿元总奖金。
—— 台湾经济日报、联合日报
菲律宾芯片行业希望得到台积电的帮助
菲律宾正寻求与台湾的芯片巨头合作，以发展其半导体行业，追赶那些正在成为该行业重要供应商的邻国们。菲律宾半导体和电子产业基金会会长丹·拉奇卡表示，菲律宾正在联系台积电、联电等公司以获取芯片设备和专业知识。拉奇卡表示：“我希望，台积电、联电或其他有意在海外建晶圆厂的公司考虑把你们的折旧设备给我们。作为交换，我们将培训菲律宾工人，供你们在全球业务中使用。”菲律宾在芯片制造这一复杂行业落后于大马、新加坡等邻国。在该行业，建造芯片工厂的初始投资可能需要数十亿美元。
—— 彭博社
三星得州工厂推迟接收 ASML EUV 光刻机
三位知情人士表示，三星电子已推迟为其即将在得克萨斯州设立的工厂接收 ASML 芯片制造设备，因为该项目尚未获得任何主要客户。三星还一直在推迟向得州泰勒市价值170亿美元工厂的其他供应商下订单，这促使供应商开始寻找其他客户，派往工厂的员工也开始返回。ASML 周二下调了其2025年的销售预期，理由是人工智能以外的市场疲软以及客户推迟了晶圆厂投产。两位消息人士称，延迟向三星泰勒工厂发货涉及 ASML 的先进芯片制造设备极紫外 (EUV) 光刻机。交付原定于今年早些时候进行，但机器至今尚未发货。据悉，三星已推迟工厂接收部分 ASML 设备，但未透露修订后的交货时间。
—— 路透社
台积电日本第二工厂年内将在熊本县开建
关于全球最大的半导体代工企业台积电落户日本熊本县菊阳町的第二工厂，其运营子公司 JASM 社长堀田16日在福冈市演讲时称“计划2024年内开建，2027年投产”。他表示准备工作正按计划推进。他称熊本的两个据点“会在产业界被视为最需要的工厂”。第二工厂将建在12月开始量产的第一工厂东侧。根据计划，将与第一工厂一同生产6至40纳米制程的半导体。堀田表示：“已设法确保人才。欢迎大家从全国各地来到熊本。”
—— 共同社
全球半导体8月销售额达到531.2亿美元
美国半导体工业协会发布的数据显示，8月全球半导体销售额为531.2亿美元，同比增加20.6%。金额创出8月单月数据的历史最高。在生成式人工智能相关需求的推动下，全球半导体销售额连续10个月超过上年。与7月相比，增长了3.5%。协会总裁兼首席执行官诺伊弗表示，“全球半导体市场持续增长，销售额的同比增幅创下2022年4月以来的高点”。
按区域来看，美洲销售额为165.6亿美元，同比增长43.9%，拉动整体增长。欧洲销售额为42.6亿美元，同比下降9.0%，日本为40亿美元，同比增长2.0%，中国同比增长19.2%，达到154.8亿美元。不包括中日的亚太及其他地区同比增长17.1%至128.2亿美元。
—— 日经新闻