俄罗斯当局将拨款超过1000亿卢布用于开发半导体生产设备
俄罗斯当局打算到 2027 年在该国几乎从头开始创建微电子机械工程，为半导体生产的所有周期开发设备。该项目的成本估计超过 1000 亿卢布。
工业和贸易部向《生意人报》透露，从 2023 年到 2025 年，将拨款 1000 多亿卢布用于开发微电子、微波电子、功率电子和光电子生产设备以及专用材料的研发工作。总体而言，仅在 2024 年，就将拨款 2100 亿卢布来支持微电子行业。
在“微电子2023”论坛上，MIET 国际科技中心主任奥列格·涅费多夫表示，根据开发工作的成果，当局计划到 2027 年获得几乎完整的微电子制造设备。而首台俄罗斯 350nm 工艺的光刻设备预计将在 2024 年问世。
—— 生意人报
华为秘密建设半导体制造设施以绕过美国制裁
8月22日（路透社）据彭博社周二报道，总部位于华盛顿的半导体协会警告称，华为技术有限公司正在中国各地建设一系列秘密的半导体制造设施，以绕过美国的制裁。
半导体行业协会称，这家中国科技巨头去年开始涉足芯片生产，并从政府获得了约 300 亿美元的国家资金。该协会补充说，华为已经收购了至少两家现有工厂，并正在建设另外三家工厂。
出于安全考虑，美国商务部在 2019 年将华为列入出口管制名单。华为否认自己构成安全风险。
据彭博社的报道，如果华为像半导体行业协会所说的那样，正在使用其他公司的名义建设这些设施，那么它可能能够绕过美国政府的限制，间接购买美国的芯片制造设备。
华为和半导体工业协会没有立即回应路透社的置评请求。
华为已经被美国列入贸易黑名单，限制大多数供应商向该公司出售商品和技术，除非他们获得许可。官方一直在加强控制措施，以削减该公司购买或设计大多数产品所需的半导体芯片的能力。
—— 路透社
美国芯片制裁加剧中国科技困境
香港 —— 中国科技行业正面临去年美国全面出口限制带来的压力，这些限制旨在阻碍北京在人工智能和超级计算等尖端行业的雄心。
中国的半导体进口正在下降。中国公司表示，他们正在努力获取关键零部件和机械。芯片组经过改造，性能降低，因此符合美国的规定，但现在可能受到额外限制的威胁。
这些求救信号表明，华盛顿九个月以来拒绝让北京获得最先进的半导体及其制造工具的政策已经开始产生影响，尽管存在漏洞和变通办法让一些关键零部件保持流动。
这些限制还表明，中国在开发一些最受欢迎的外国半导体技术的国内替代品方面面临障碍。
“这些控制似乎让中国获得某些投入变得更加困难和昂贵，”战略与国际研究中心智库贸易和技术高级研究员艾米丽·本森表示。
北京本月发布的海关数据凸显了中国高端芯片买家面临的现实：2023年前六个月半导体进口额同比下降了22%。芯片制造设备的进口下降了23%，延续了去年的跌势。
半导体进口下降背后可能还有其他因素在起作用。在全球需求疲软的情况下，中国经济正在放缓。北京还对国内科技行业进行了大量投资，以推动更大程度的自力更生，尽管这需要时间才能取得成果。与此同时，中国缺乏制造最先进芯片的能力，其供应链的关键要素由美国及其盟友控制。
据《华尔街日报》报道，拜登政府正在考虑采取进一步的限制措施，包括收紧对中国人工智能芯片的出口。
CSIS 的本森表示，“这些控制是否仍然成功，或者是否无意中加速了中国本土化的努力”，还有待观察。
—— 华尔街日报 节选
欧盟芯片法案刚刚获得最终批准
近年来，世界各地的管理机构都采取了税收优惠和资金等措施来促进本地芯片制造。例如，欧盟刚刚批准了《芯片法案》，该法案旨在提高其成员国的半导体产能。《芯片法案》于 2022 年 2 月首次宣布，旨在利用 430 亿欧元的投资，将欧盟到2030年的微芯片生产份额提高到20%，目前约为 10% 。欧盟理事会还希望它能够“吸引投资，促进研究和创新，并为欧洲应对未来的芯片供应危机做好准备”。预计到 2030 年半导体行业价值将达到 1 万亿美元，主要以智能手机、服务器、数据中心和存储应用为主导。
通过批准《芯片法案》，欧盟可能会消除对中国等外国实体生产半导体的部分依赖。西班牙工业、贸易和旅游部长赫克托·戈麦斯·埃尔南德斯谈到这一进展时表示：“通过《芯片法案》，欧洲将成为世界半导体竞赛的领跑者。” “我们已经可以看到它的实际应用：新的生产工厂、新的投资、新的研究项目。从长远来看，这也将有助于我们行业的复兴和减少我们对外国的依赖。”
—— Engadget
MIT评论：中美芯片之战未因高层互动而降温，中国的镓锗出口限制影响有限，技术战争会扩展到更广泛领域
上周，中国商务部宣布了针对镓和锗的新出口许可证制度，这两种元素用于制造计算机芯片、光纤、太阳能电池和其他科技设备。
大多数专家认为，此举是中国对西方半导体技术封锁的最重大报复。去年10月，美国限制向中国出口最尖端芯片及其制造设备，导致西方半导体技术封锁急剧扩大。
但正如我昨天报道的那样，中国新的出口管制可能不会产生太大的长期影响。印第安纳大学伯明顿分校国际研究副教授萨拉·鲍尔勒·丹兹曼 (Sarah Bauerle Danzman) 告诉我：“如果其他市场也有这些技术，那么出口管制就不会那么有效。” 由于生产镓和锗的技术已经非常成熟，对于其他国家的矿山来说，提高产量并不是太难，尽管需要时间、投资、政策激励，或许还需要技术改进来使工艺更加完善以及更加环保。
那么现在会发生什么呢？2023 年已经过去一半了，尽管有一些外交事件表明美中关系正在升温，比如美国官员安东尼·布林肯和珍妮特·耶伦访华，但技术领域的紧张局势只会越来越严重 。
当美国在十月份制定与芯片相关的出口限制时，尚不清楚它们会产生多大的影响，因为美国并不控制整个半导体供应链。分析人士表示，最大的悬而未决的问题之一是美国能够在多大程度上说服其盟友加入封锁。 现在美国已经成功地让关键人物加入进来。（日本和荷兰相继加入封锁，日本甚至更进一步，一直到 45 纳米级别）
耶伦上周的访问表明，中国和以美国为首的集团之间的这种来回报复不会很快结束。耶伦和中国领导人在会上都表达了对对方出口管制的担忧，但都没有表示要做出让步。
如果很快采取更积极的行动，我们可能会看到技术战争从半导体领域扩展到电池技术等领域。正如我在周一的文章中所解释的，这才是中国拥有更大优势的地方。
—— 麻省理工科技评论
《中国打响半导体出口第一枪》作者：麻省理工科技评论- Zeyi Yang
该国的目标是限制镓和锗这两种用于计算机芯片和其他产品的材料的供应。但专家表示，这不会产生预期的影响。
比如刚果和俄罗斯的矿业公司已经表示，他们打算增加锗产量以满足需求。
全文阅读： https://telegra.ph/%E4%B8%AD%E5%9B%BD%E6%89%93%E5%93%8D%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E5%87%BA%E5%8F%A3%E7%AC%AC%E4%B8%80%E6%9E%AA-07-10
日出台半导体出口管制措施 中国商务部：严重背离国际经贸规则
针对日本星期二（5月23日）正式出台半导体制造设备出口管制措施，中国商务部新闻发言人回应说，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中国对此坚决反对。
据中国商务部网站以问答形式发布的声明，商务部新闻发言人说，在日方措施公开征求意见期间，中国产业界纷纷向日本政府提交评论意见，多家行业协会公开发表声明反对日方举措，一些日本行业团体和企业也以各种方式表达了对未来不确定性的担忧。但令人遗憾的是，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。
发言人呼吁，日方应从维护国际经贸规则及中日经贸合作出发，立即纠正错误做法，避免有关举措阻碍两国半导体行业正常合作和发展，切实维护全球半导体产业链供应链稳定。中国将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。
—— 联合早报
中国半导体行业协会发表声明：希望日本不要滥用出口管制措施
针对日本修法计划扩大半导体制造设备出口管制范围，中国半导体行业协会星期五（4月28日）发布声明指出，此次日本政府的出口管制措施将对全球半导体产业生态带来更大的不确定性。协会反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系的行为。希望日本政府能够坚持自由贸易原则，不要滥用出口管制措施，损害中日两国半导体产业的合作关系。
日本政府今年3月31日宣布修改《外汇及对外贸易法》，计划扩大半导体制造设备出口管制范围，涉及六大类23种设备。
中国半导体行业协会在官网发布声明指出，日本此次管制物项范围过于宽泛，远超国际通行的管制物项清单，对相关企业造成很大困扰。管制物项表述模糊，可能影响成熟工艺供应链，应防止出口管制扩大化，减少管制物项的数量，避免供应链中断。
声明还说，管制措施将对相关日本企业的利益带来较大损失，进而缺乏足够盈利来支撑其研发创新和技术迭代，削弱日本企业在国际市场的竞争力。
—— 联合早报
美国众议院议长佩洛西在台北会见芯片行业领导者，讨论《芯片和科学法案》的实施（NIKKEI）
三星在半导体市场的竞争力受到质疑
今年早些时候，该公司将其两个最大的代工客户–高通和英伟达–拱手让给了台积电，他们认为，三星无法提供稳定的4纳米和5纳米芯片数量，令这些公司感到失望。
据市场研究机构TrendForce称，台积电在2022年第一季度占据了54%的代工市场，是三星市场份额的三倍多。
去年，三星宣布了一项到2030年投资171万亿韩元（1510亿美元）的代工芯片计划。但据首尔的SK证券公司称，其台湾竞争对手今年计划投资高达440亿美元，而三星估计为120亿美元。
而在D-RAM业务方面，传统上是三星的强项，竞争对手美光科技和SK海力士已经更快推出了一些最先进的芯片。D-RAM技术能够为图形、移动和服务器内存芯片提供短期存储。
2月份推出的旗舰智能手机Galaxy S22的问题表明，韩国集团在硬件竞争力方面也落后于苹果，而今年推出的三星Exynos 2200移动处理器芯片的性能和销售情况也令人失望。
包括对冲基金Petra Capital Management和Dalton Investments在内的投资者对他们所描述的三星副董事长兼实际领导人李在镕领导下的僵化企业文化表示担忧。
—— 金融时报