微闻

标签: 半导体

  • 日本 Rapidus 将在 6 向博通交付 2nm 半导体样品

    日本 Rapidus 将在 6 向博通交付 2nm 半导体样品

    日本 Rapidus 将与半导体设计巨头美国博通展开合作,计划6月向博通供应电路线宽为 2nm 的芯片试制样品。如果代工芯片的性能得到认可,Rapidus 可以获博通其背后的谷歌和 Meta 等最终客户的半导体代工订单,朝着正式的商业化前进。 Rapidus 计划4月开始试制,2027年启动量产工厂。 Rapidus目前正在与30至40家企业进行有关半导体代工的谈判,有望成为先进工艺领域台积电和三星之外的第三位有力竞争者。

    —— 日经新闻

  • 台积电2024年营收创历史新高

    台积电 2024 年营收因人工智能发展创历史新高

    台积电2024年12月季度营收超过分析师预期,该公司继续从人工智能热潮中获益。这家全球最大的芯片制造商公布第四季度营收为 8685 亿新台币(263 亿美元),同比增长 38.8%,超过了普遍预期的 8501 亿新台币。其中12月的营收则同比增长57.8%。2024 年,台积电营收总计 2.9 万亿新台币,创下 1994 年上市以来的最高年销售额。台积电顶尖的3纳米和5纳米工艺的产能利用率一直超过100%。

    —— CNBC

  • 闻泰科技将业务重点转向半导体

    苹果供应商闻泰科技因地缘政治原因将业务重点转向半导体

    在上证上市的闻泰科技是苹果在中国的供应商之一,在被美国列入贸易黑名单数周后,由于“地缘政治环境的变化和公司业务发展需要”该公司计划出售消费电子产品代工业务,专注于半导体业务。2023 年,闻泰科技是全球第三大智能手机原始设计制造商,占外包手机总量的 20.6%,除苹果外还为小米、三星电子和荣耀交付订单。

    闻泰科技周一在一份文件中表示,已同意将其产品集成业务(涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他电子设备的生产)的九家全资子公司出售给另一家中国苹果供应商立讯精密的母公司。剥离完成后,闻泰科技将更加专注于芯片业务,致力于成为全球功率半导体行业的领先企业之一。

    —— 南华早报

  • 台积电熊本工厂已开始量产

    熊本县知事称台积电熊本工厂已开始量产

    熊本县知事木村敬12月27日在例行记者会上表示,台积电的熊本工厂运营子公司JASM于12月23日告知,本月已开始量产。台积电曾经计划2024年12月开始出货,将采用 12/16nm 和 22/28nm 工艺技术生产芯片。

    木村知事表示,他曾要求JASM在工厂开始运营时通知他,以便进行工厂排水的监测调查。他还表示:“看起来已开始正常生产。具体的投产日期等信息,我并不知晓”。随着工厂投入运营,熊本县将于2025年1月开始对工厂的排水进行监测。

    —— 日经新闻

  • 英伟达拟在台建海外总部

    英伟达拟在台建海外总部 优先考虑台北市

    传美国AI科技巨头英伟达计划比照美国硅谷总部,在台湾兴建海外企业总部。英伟达首席执行官黄仁勋为兑现帮英伟达台湾员工建造美丽总部,优先考虑以台北市打造海外总部基地。由于英伟达提出总部用地高达三公顷以上需求,台北市内公共土地除几个行政区有市地重划计划外,几乎很难找到如此大面积用地,现台北市政府正全力协助中。英伟达正计划进一步扩大在台湾的投资,现已包下位于南港的润泰新“润泰玉成办公大楼”约近六成办公空间,作为英伟达台湾分公司的新据点,第一研发中心也将自内湖科学园区迁移至南港这栋新大楼,租约大致10年。

    —— 台湾工商时报

  • 闻泰科技将业务重点转向半导体

    苹果供应商闻泰科技因地缘政治原因将业务重点转向半导体

    在上证上市的闻泰科技是苹果在中国的供应商之一,在被美国列入贸易黑名单数周后,由于“地缘政治环境的变化和公司业务发展需要”该公司计划出售消费电子产品代工业务,专注于半导体业务。2023 年,闻泰科技是全球第三大智能手机原始设计制造商,占外包手机总量的 20.6%,除苹果外还为小米、三星电子和荣耀交付订单。

    闻泰科技周一在一份文件中表示,已同意将其产品集成业务(涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他电子设备的生产)的九家全资子公司出售给另一家中国苹果供应商立讯精密的母公司。剥离完成后,闻泰科技将更加专注于芯片业务,致力于成为全球功率半导体行业的领先企业之一。

    —— 南华早报

  • 台积电熊本工厂开始量产

    熊本县知事称台积电熊本工厂已开始量产

    熊本县知事木村敬12月27日在例行记者会上表示,台积电的熊本工厂运营子公司JASM于12月23日告知,本月已开始量产。台积电曾经计划2024年12月开始出货,将采用 12/16nm 和 22/28nm 工艺技术生产芯片。

    木村知事表示,他曾要求JASM在工厂开始运营时通知他,以便进行工厂排水的监测调查。他还表示:“看起来已开始正常生产。具体的投产日期等信息,我并不知晓”。随着工厂投入运营,熊本县将于2025年1月开始对工厂的排水进行监测。

    —— 日经新闻

  • 拜登政府对中国的半 Chip 争夺

    美国商务部长称在芯片竞争中试图阻碍中国是“徒劳的”

    拜登政府将芯片制造竞赛列为首要任务的四年后,美国商务部长雷蒙多表示,限制中国获取技术的努力并没有阻碍中国的进步,能使美国对中国保持领先地位的将是联邦政府对国内创新的资助。“试图阻碍中国的发展是徒劳的,”她接受采访时说。《芯片与科学法案》“比出口管制更重要。”该法案拨款530亿美元,鼓励美国企业投资半导体制造和未来科学领域的创新。“打败中国的唯一途径就是保持领先,”她说。“我们必须跑得更快,在创新方面超越他们。这才是获胜之道。”

    去年雷蒙多访华期间,华为发布了一款引人注目的新款智能手机。美国官员认为,这是中国在吹嘘美国的出口管制并没有减缓该国的进步。这位商务部部长还得出了另一个结论:驱动这些手机的芯片没有美国半导体那么强大。她说:“这不是一部很好的手机。”

    —— 华尔街日报

  • 英伟达拟在台建海外总部 优先考虑台北市

    英伟达拟在台建海外总部 优先考虑台北市

    传美国AI科技巨头英伟达计划比照美国硅谷总部,在台湾兴建海外企业总部。英伟达首席执行官黄仁勋为兑现帮英伟达台湾员工建造美丽总部,优先考虑以台北市打造海外总部基地。由于英伟达提出总部用地高达三公顷以上需求,台北市内公共土地除几个行政区有市地重划计划外,几乎很难找到如此大面积用地,现台北市政府正全力协助中。英伟达正计划进一步扩大在台湾的投资,现已包下位于南港的润泰新“润泰玉成办公大楼”约近六成办公空间,作为英伟达台湾分公司的新据点,第一研发中心也将自内湖科学园区迁移至南港这栋新大楼,租约大致10年。

    —— 台湾工商时报

  • SK海力士获美国补贴贷款

    SK海力士获美国9.58亿美元补贴和贷款

    美国商务部周四最终敲定,将向SK海力士公司提供高达4.58亿美元的补贴和5亿美元的贷款,以支持其位于印第安纳州的先进芯片封装工厂,这是美国打造国内半导体供应链努力的关键部分。最终敲定金额略高于八月份宣布的初步协议,意味着这家韩国公司可以在其项目达到谈判基准后开始拿到补贴资金。这座耗资38.7亿美元的工厂将专注于封装从SK海力士本土工厂运往美国的芯片。该公司表示,这是对美国封装和其他研究项目投资高达150亿美元总体承诺的一部分。

    —— 彭博社