日本近期半导体制造设备出口5成面向中国
据日经新闻12日报道，中国对日本半导体制造设备的需求正在增加。日本的半导体制造设备出口额中，截至1~3月对中国出口的占比连续3个季度超过5成。有分析认为由于中美经济脱钩，中国产生了替换生产线的特需，以通用产品为中心的洽购增加。
通过日本财务省的贸易统计，调查了半导体制造设备及其零部件、平板显示屏制造设备的出口额中面向中国的比例。1月~3月50%出口至中国。自2023年7~9月以来，连续3个季度占比超过50%。从实际金额来看，2024年1~3月相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。金额为有可比数据的2007年以来的最高水平。
—— 日经新闻
华为引领中国与英伟达 AI 芯片竞争
华为技术有限公司正在领导一批中国半导体公司寻求存储芯片方面的突破，这可能有助于中国开发出替代英伟达尖端人工智能芯片的国产芯片，因为英伟达的芯片无法在中国销售。据两位接近华为的人士透露，由华为牵头的联盟在中国政府的资助下，计划到2026年生产高带宽内存 (HBM)，这是先进图形处理单元的关键组件。该项目于去年开始，其中包括与华为一起受到美国制裁的内存芯片制造商福建晋华集成电路。该联盟还依赖其他中国芯片生产商和封装技术开发商，并将努力根据华为设计的人工智能处理器芯片和支持主板组件定制其内存芯片。
—— 路透社、 The Information
印度成为半导体大国的日子不远了?
印度正在推动半导体生产。当地财团塔塔集团及日本瑞萨电子已宣布建设工厂。受到中美对立带来的供应链调整的推动，印度政府也通过补贴等促进半导体生产。印度要想吸引新产业，关键是稳定供应电力等，在基础设施建设方面打消企业的顾虑。印度政府在2月底连续批准了3家半导体工厂的建设计划。塔塔集团旗下的塔塔电子将与台湾力积电合作，在印度西部古吉拉特邦的 Dholera 建设负责前工序的工厂。在古吉拉特邦萨纳恩德，当地企业 CG Power and Industrial Solutions 将与瑞萨等合作，运营半导体的后工序工厂。在以前制造业很少的印度东北部的阿萨姆邦，塔塔集团旗下的 TSAT 也将新建后工序工厂。3月13日，3家工厂的建设用地在直播中同时举办了开工仪式。
—— 日经中文
美欧发联合声明：将对传统半导体采取措施
当地时间4月5日，美国和欧盟结束为期两天的贸易与技术委员会会议（TTC），并针对会议达成的成果发布了一份联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。双方均表示，将针对传统半导体（主要是成熟制程芯片）供应链进行调查，并计划采取“下一步措施”。
双方在以下两项行政安排下进行了合作：旨在识别（潜在）供应链中断并尽早采取行动解决其影响的联合预警机制，事实证明该机制在监测镓和锗市场的发展方面非常有用；建立一种透明机制，用于相互共享有关向半导体行业提供的公共支持的信息。
在该联合声明当中，欧盟和美国还对部分外部经济体非市场经济政策和做法感到担忧，并表示这些政策和做法可能会导致扭曲效应或对成熟制程节点半导体的过度依赖。
—— 欧盟委员会
韩国3月半导体出口额增长36%
韩国政府4月1日发布的3月贸易统计 (速报值) 显示，占到整体出口额2成的半导体出口同比增长36%，达到117亿美元，连续5个月超过去年，达到2022年6月以来的最高水准。以半导体等电子相关产品为中心，韩国对美国和中国的出口出现回升。3月的出口总额同比增长3%，达到565亿美元，连续6个月实现增长。与IT相关的所有品类的出口均超过上年同期。此前因需求疲软而持续低迷的显示屏 (同比增长16%)、计算机 (同比增长25%) 等实现增长，半导体行情的复苏也推高了韩国的整体出口额。从2024年1至3月来看，半导体 (同比增长51%) 和船舶 (同比增长64%) 等的出口表现强劲。随着IT产品的出口恢复，对最大贸易伙伴中国的出口额增加4%，对美国出口也增加15%。
—— 日经中文
美国考虑制裁为华为秘密制造芯片中国企业
知情人士称，继电信巨头华为去年取得7nm芯片后，拜登政府正在考虑将多家与华为有关联的中国半导体公司列入制裁名单。此举将标志着美国围堵和遏制北京人工智能和半导体野心的行动再次升级。 这将加大对华为的压力，尽管存在现有制裁，该公司仍取得了进步，包括去年生产了一款智能手机处理器，华盛顿的许多人认为该处理器超出了其能力范围。这引发对于制裁措施对于中芯国际有效性的疑问。美国商务部长雷蒙多誓言采取“最强”行动保护美国安全。
—— 彭博社
欧盟考虑与美国一起审查成熟制程芯片对华依赖风险
欧盟正在考虑对其企业使用来自中国的成熟制程或低端芯片的广泛程度进行正式审查，与美国一道指出这种对华依赖对国家安全和全球供应链构成的潜在风险。根据彭博社看到的一份工作声明草案，欧盟正在权衡是否要调查此类半导体在行业网络中的嵌入程度。此举将反映美国拜登政府的一项倡议，即评估依赖这种芯片的风险。这种芯片虽不涉及尖端技术，但对军事和电动汽车以及基础设施等多个领域至关重要。该草案尚未最终定稿，打算将于4月份在比利时举行的欧盟-美国贸易和技术理事会上提出。
—— 彭博社
封测行业上半年库存接近健康水平 智能手机力争回温
半导体封测厂预计，半导体行业 2024 上半年库存调整将结束，逐渐回到健康水平。日月光投控预计上半年库存调整结束，先进封测需求带动营收复苏。安靠科技预估，一季度通讯产品季节性淡季表现更明显，车用和工控产品持续库存调整。超丰电子指出，半导体库存已回到健康水平。日系外资机构根据日月光投控日前法人说明会讯息预期，封测厂大部分供应链，最快将在第三季度消化完库存。智能手机方面，投资机构和美系外资机构相对正向看待，随着通货膨胀放缓、库存水位降低、消费者定期换机需求带动，预期今年全球智能手机出货量将回到增长轨道。
—— 台湾经济日报
由于美国制裁，中国芯片进口创下历史最大跌幅
由于长期的经济不确定性和美国的出口管制，中国的芯片进口去年遭遇了有记录以来的最大降幅。这个全球最大的半导体市场集成电路进口额下降了15.4%，至3494亿美元，这是自 2004 年中国海关数据公布以来的最大降幅，并且是连续第二年下降。出货量也下降了10.8%。
急剧下滑凸显了全球芯片行业的持续疲软，该行业一直在努力摆脱低谷。中国的需求尤其受到严格的新冠疫情限制措施和大流行后复苏乏力的影响。全球最大的代工芯片制造商台积电 2023 年销售额下降4.5%，尽管管理层表示今年仍有望实现健康增长。
—— 彭博社
全球首个由石墨烯材料制成的功能性半导体问世
近日，中国和美国科研人员联合研制出世界上第一个由石墨烯材料制成的功能性半导体。研究人员表示，这预示着一个电子新时代的到来，它为研制更小、更快、更高效的电子设备铺平了道路。不过，距离石墨烯半导体完全落地，估计还要10到15年。
—— 央视财经、路透社、《Nature》杂志