英特尔 18A 工艺已准备就绪 将于25年上半年流片
英特尔宣布其尖端的 18A 工艺现已“准备就绪”，并透露预计将于 2025 年上半年完成流片，并可能重塑竞争环境。由于 18A 工艺进展顺利，英特尔已跳过了路线图中的 20A 工艺。18A 工艺的一大成就是利用了 BSPDN（背面供电）。此外，凭借 RibbonFET GAA 技术和令人印象深刻的芯片密度，18A 有望成为台积电等竞争对手的一些顶级工艺的劲敌，将英特尔的代工服务直接推向主流市场。
18A 工艺首次正式集成可能将与即将推出的 Panther Lake 移动 SoC 以及 Clearwater Forest Xeon 服务器 CPU 一起完成。此外，英特尔的下一代 Celestial GPU 也可能采用 18A 工艺。目前，还不知道哪些外部合作伙伴将采用 18A 工艺，但据说博通和许多其他公司都在参与。
—— wccfTech
SK 海力士正考虑因美国可能实施的限制而暂停使用中国 EDA 软件
因预计美国可能会对使用中国软件的公司实施限制，韩国 SK 海力士已启动对中国半导体电子设计自动化（EDA）软件的紧急审查。SK海力士此举的主要原因之一是美国政府最近决定将中国EDA公司华大九天的韩国分公司列入实体清单。业内预测SK海力士可能会停止使用中国EDA软件，以避免与美国的关系紧张。SK海力士整体运营对中国EDA软件的依赖程度相对较低，这强化了这种预期。自 2022 年以来一直在使用华大九天、概伦电子的中国 EDA 解决方案的三星电子预计也将采取类似的行动。近年来，中国高性价比 EDA 解决方案正提升其在市场上的份额。
—— 韩国经济日报
博通和台积电正关注英特尔分拆交易
据知情人士透露，博通和台积电各自都在关注可能将英特尔一分为二的潜在交易。博通一直在密切关注英特尔的芯片设计和营销业务，已与顾问非正式地讨论了竞购事宜，但可能只有在找到英特尔制造业务的合作伙伴后才会竞购。博通还没有向英特尔提交任何文件。另外，台积电已在研究控制英特尔的部分或全部芯片工厂，有可能作为投资者财团或其他结构的一部分。博通和台积电两家公司并没有合作，迄今为止的所有谈判都处于初步阶段，且基本上是非正式的。
—— 华尔街日报
陶瓷卫浴公司 TOTO 将半导体业务作为下一个支柱
以其马桶和洗脸盆等家用设备而闻名的日本TOTO(东陶)，正在扩大其作为半导体品牌的影响力。该公司正在迅速扩大其用于半导体制造设备的陶瓷业务，包括吸引晶圆的静电卡盘。在半导体市场增长的推动下，在2024年7月至9月的合并财务业绩中，陶瓷业务约占公司营业利润的38%，已成长为与支柱型家用住宅设备并列的收入第一大业务。TOTO预计，其半导体业务今年的营业利润将超过1亿美元。该公司还将继续扩大销售，并将半导体发展成为与住宅设备业务并列的支柱。
—— 日经新闻
台积电南科晶圆十八厂将于今日全面复机
台湾嘉义于21日凌晨12点17分发生芮氏规模6.4级地震，邻近的台南也受波及，外界关注台积电南科厂在强震后的状况。台积电位在南科晶圆厂区测得最大震度5级，针对受灾厂区情况，台积电表示，在第一时间即疏散人员。供应链透露，此前因地震停机的台积电南科十八厂，将于今 (23) 日全面复机，恢复正常生产。而生产成熟制程的晶圆十四厂仍在紧急修复中，复机时间仍未确定。十八厂为新盖的晶圆厂，主要生产3、5纳米先进制程，其厂房防震系数较高，破损晶圆预计在三万片以内。而生产成熟制程的十四厂约有半数机台受到影响，仍在紧急修复中，复机时间仍未确定，报废晶圆超过三万片。
—— 台湾工商时报
日本将在7所大学建立半导体人才培养基地
日本文部科学省将在日本国内7所大学设立半导体设计和生产的相关人才的培养基地。各地区的专业教师将参与选定的大学的教育项目，培养能够立即发挥作用的人才。半导体人才短缺是发达国家的共同课题，预计日本今后10年将短缺4万人。为了在增长产业与世界竞争，日本将加快强化教育基础。作为基地的大学将在2025年度内通过公开招募来选拔。日本文部科学省将分别向7所学校提供每年近1亿日元的补贴。7所学校中有几所将作为实习基地。使用能体验半导体制造的设备，让全日本的学生都能参加。设想培养在制造一线和研发领域成为核心的人才。
—— 日经新闻
日本 Rapidus 将在 6 向博通交付 2nm 半导体样品
日本 Rapidus 将与半导体设计巨头美国博通展开合作，计划6月向博通供应电路线宽为 2nm 的芯片试制样品。如果代工芯片的性能得到认可，Rapidus 可以获博通其背后的谷歌和 Meta 等最终客户的半导体代工订单，朝着正式的商业化前进。 Rapidus 计划4月开始试制，2027年启动量产工厂。 Rapidus目前正在与30至40家企业进行有关半导体代工的谈判，有望成为先进工艺领域台积电和三星之外的第三位有力竞争者。
—— 日经新闻
台积电 2024 年营收因人工智能发展创历史新高
台积电2024年12月季度营收超过分析师预期，该公司继续从人工智能热潮中获益。这家全球最大的芯片制造商公布第四季度营收为 8685 亿新台币（263 亿美元），同比增长 38.8%，超过了普遍预期的 8501 亿新台币。其中12月的营收则同比增长57.8%。2024 年，台积电营收总计 2.9 万亿新台币，创下 1994 年上市以来的最高年销售额。台积电顶尖的3纳米和5纳米工艺的产能利用率一直超过100%。
—— CNBC
苹果供应商闻泰科技因地缘政治原因将业务重点转向半导体
在上证上市的闻泰科技是苹果在中国的供应商之一，在被美国列入贸易黑名单数周后，由于“地缘政治环境的变化和公司业务发展需要”该公司计划出售消费电子产品代工业务，专注于半导体业务。2023 年，闻泰科技是全球第三大智能手机原始设计制造商，占外包手机总量的 20.6%，除苹果外还为小米、三星电子和荣耀交付订单。
闻泰科技周一在一份文件中表示，已同意将其产品集成业务（涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他电子设备的生产）的九家全资子公司出售给另一家中国苹果供应商立讯精密的母公司。剥离完成后，闻泰科技将更加专注于芯片业务，致力于成为全球功率半导体行业的领先企业之一。
—— 南华早报
熊本县知事称台积电熊本工厂已开始量产
熊本县知事木村敬12月27日在例行记者会上表示，台积电的熊本工厂运营子公司JASM于12月23日告知，本月已开始量产。台积电曾经计划2024年12月开始出货，将采用 12/16nm 和 22/28nm 工艺技术生产芯片。
木村知事表示，他曾要求JASM在工厂开始运营时通知他，以便进行工厂排水的监测调查。他还表示：“看起来已开始正常生产。具体的投产日期等信息，我并不知晓”。随着工厂投入运营，熊本县将于2025年1月开始对工厂的排水进行监测。
—— 日经新闻