美欧发联合声明：将对传统半导体采取措施
当地时间4月5日，美国和欧盟结束为期两天的贸易与技术委员会会议（TTC），并针对会议达成的成果发布了一份联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。双方均表示，将针对传统半导体（主要是成熟制程芯片）供应链进行调查，并计划采取“下一步措施”。
双方在以下两项行政安排下进行了合作：旨在识别（潜在）供应链中断并尽早采取行动解决其影响的联合预警机制，事实证明该机制在监测镓和锗市场的发展方面非常有用；建立一种透明机制，用于相互共享有关向半导体行业提供的公共支持的信息。
在该联合声明当中，欧盟和美国还对部分外部经济体非市场经济政策和做法感到担忧，并表示这些政策和做法可能会导致扭曲效应或对成熟制程节点半导体的过度依赖。
—— 欧盟委员会
发表回复