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标签: 半导体

  • 美国启动301条款调查 chống中国半导体

    美国对中国基础半导体启动301条款调查

    当地时间12月23日,美国政府宣布对中国制造的基础半导体 (成熟制程或老式制程) 启动贸易调查,这可能会对来自中国的芯片征收更多美国关税,这些芯片为从汽车、洗衣机到电信设备等日常用品提供动力。美国贸易代表戴琪表示,此次调查旨在保护美国和其他国家的半导体生产商免受中国由国家推动的大规模国内芯片供应的影响。拜登政府官员表示,这项 301 条款调查是在当选总统特朗普明年1月20日就职前四周启动的,将于明年1月移交给特朗普政府完成。此举可能为特朗普提供一条现成的途径,开始对中国进口产品征收他所威胁的60%的高额关税。

    —— 路透社、美国贸易代表办公室

  • 英伟达拟在台建海外总部

    英伟达拟在台建海外总部 优先考虑台北市

    传美国AI科技巨头英伟达计划比照美国硅谷总部,在台湾兴建海外企业总部。英伟达首席执行官黄仁勋为兑现帮英伟达台湾员工建造美丽总部,优先考虑以台北市打造海外总部基地。由于英伟达提出总部用地高达三公顷以上需求,台北市内公共土地除几个行政区有市地重划计划外,几乎很难找到如此大面积用地,现台北市政府正全力协助中。英伟达正计划进一步扩大在台湾的投资,现已包下位于南港的润泰新“润泰玉成办公大楼”约近六成办公空间,作为英伟达台湾分公司的新据点,第一研发中心也将自内湖科学园区迁移至南港这栋新大楼,租约大致10年。

    —— 台湾工商时报

  • SK海力士获得美国补贴贷款

    SK海力士获美国9.58亿美元补贴和贷款

    美国商务部周四最终敲定,将向SK海力士公司提供高达4.58亿美元的补贴和5亿美元的贷款,以支持其位于印第安纳州的先进芯片封装工厂,这是美国打造国内半导体供应链努力的关键部分。最终敲定金额略高于八月份宣布的初步协议,意味着这家韩国公司可以在其项目达到谈判基准后开始拿到补贴资金。这座耗资38.7亿美元的工厂将专注于封装从SK海力士本土工厂运往美国的芯片。该公司表示,这是对美国封装和其他研究项目投资高达150亿美元总体承诺的一部分。

    —— 彭博社

  • 美国可能对中国半导体产品展开调查

    美国准备对中国老式制程芯片展开贸易调查

    美国政府准备对中国生产的旧型号半导体进行贸易调查,原因是担心美国对这些产品日益增长的依赖性可能构成国家安全威胁。调查最终可能导致对某些中国芯片和含有这些芯片的产品征收关税、实施进口禁令或采取其他行动。但采取何种措施将由即将上任的特朗普政府决定。美国政府可能会在未来几周内启动调查,但可能需要六个月才能做出结论。美国政府出于国家安全考虑已经试图限制中国获得最先进的半导体产品。但基本上没有触及中国生产的老式芯片,而这些芯片仍然是汽车、洗碗机、冰箱、智能手机、武器装备等众多产品的重要动力。

    —— 彭博社、纽约时报

  • 台积电的2纳米制程技术细节

    台积电2纳米制程技术细节出炉 性能跃升15% 功耗降低30%

    在美国旧金山举行的IEEE国际电子器件会议 (IEDM) 上,全球晶圆代工巨头台积电公布了其备受瞩目的2纳米 (N2) 制程技术的更多细节。据介绍,相较于前代制程,N2制程在性能上提升了15%,功耗降低了高达30%,能效显著提升。此外,得益于环绕式栅极 (GAA) 纳米片晶体管和N2 NanoFlex技术的应用,晶体管密度也提高了1.15倍。N2 NanoFlex技术允许制造商在最小的面积内集成不同的逻辑单元,进一步优化了制程的性能。N2制程晶圆的价格将比3纳米制程高出10%以上。

    —— Tom′s Hardware

  • 台积电开始量产半导体

    台积电熊本第1工厂今年内开始量产半导体

    台积电的运营子公司JASM的社长堀田祐一12月13日就台积电的日本首个生产基地熊本第1工厂表示:“很快将于今年年内量产”。同时强调,建设工作正在按照原计划推进。堀田社长就熊本第1工厂介绍称:“已经按照与台积电设在台湾的工厂完全相同的品质成功启动生产线”。还就争取2027年投产的熊本第2工厂表示: “目前正在对土地进行平整,将在2025年1~3月开工建设”。按照300毫米晶圆换算,预计两座工厂的合计月产能将达到10万张以上。投资额约为2.96万亿日元。日本政府为台积电进驻日本提供了支持,最高将补贴1.2万亿日元。校招和社招人数加在一起,JASM将共计招聘超过3400人。

    —— 日经新闻

  • 美光科技接受61亿美元芯片补贴

    美国敲定向美光科技提供61亿美元芯片补贴

    美国白宫周二在声明中表示,美国商务部已敲定向存储芯片制造商美光科技提供逾61亿美元补贴的方案,以支持美光在国内建设几家半导体工厂。这项补贴将为美光位于纽约和爱达荷州的工厂项目提供资金,预计到本十年末将创造至少2万个就业岗位。美国商务部和美光还就额外投资2.75亿美元的初步条款达成一致,以扩建其在弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂,该工厂主要生产用于汽车、网络和工业市场的芯片。美国副总统卡玛拉·哈里斯在声明中表示:“这些投资将有助于美国在未来十年内将国内最先进的存储芯片制造的份额从目前的低于1%提高到10%。”

    —— 彭博社、美国白宫

  • 英伟达GB200量产再次面临推迟

    英伟达GB200量产推迟 微软削减40%订单

    市场传出,英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产计划再度遭遇技术瓶颈,而微软将削减订单。供应链透露,这次出现问题的是背板连接设计,因主要美国 Tier-1 供应商的 Cartridge 连接器测试良率不佳,量产时间恐再推迟至2025年3月。英伟达正积极寻找替代者,不过碍于专利障碍及产能爬坡等问题,恐怕需要一段时间才能解决。机构指出,目前尚未影响到芯片生产的排程。不过供应链调查显示,CSP 厂商微软已开出第一枪,将订单下调了40%,部分订单转移至明年年中推出的GB300。英伟达 GB200 采用台积电最先进的 CoWoS-L 先进封装技术,并整合高度复杂机柜设计。然而因设计复杂命运多舛,量产时间几经延迟。

    —— 台湾工商时报

  • 美国将向半导体研究联盟拨款2.85亿美元

    美国将向芯片“数字孪生”中心拨款2.85亿

    美国计划向一个专注于“数字孪生”技术的新半导体研究中心拨款2.85亿美元,目标是将芯片开发成本和时间缩短约三分之一。该研究中心总投资10亿美元,总部设在北卡罗来纳州,由现有的半导体研究联盟运营。美国商务部周二宣布,正在与半导体研究联盟进行谈判,以从《芯片与科学法案》中提供资金。数字孪生项目的资金来自研发基金。美国商务部声明称,新研究中心的目标是在5年内帮助加速技术发展,减少25%的芯片制造温室气体排放,并为10多万名学生和工人提供数字孪生技术培训。与多数拨款一样,数字孪生研究所的拨款金额尚未最终确定。

    —— 彭博社

  • 台积电采用N3P工艺

    苹果A19/Pro芯片将采用台积电最新N3P工艺

    海通国际证券分析师 Jeff Pu 报告显示,苹果下一代 iPhone 17/Air 中搭载的 A19 芯片以及 iPhone 17 Pro/Max 的搭载的 A19 Pro 芯片都将基于台积电最新的第三代3纳米工艺“N3P”制造。“N3P”相比于“N3E”工艺实现了进一步微缩,这意味着使用一代芯片将具有更高的晶体管密度。这意味着明年的 iPhone 17 机型的性能和能效应该会比 iPhone 16 机型略有提升。此前有报道显示,台积电将于2024年下半年开始量产采用 N3P 工艺的芯片。2026年,预计苹果将在 iPhone 18 型号中采用台积电首个2纳米工艺的 A20 芯片。

    —— MacRumors