苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程
台积电2纳米先进制程及 3D 先进封装同获苹果公司大单。业内人士传出，台积电2纳米制程传将在本周试产，苹果将拿下2025年首批产能外，下世代 3D 先进封装平台 SoIC (系统整合芯片) 也规划于 M5 芯片导入并展开量产，2026年预计 SoIC 产能将出现数倍以上成长。市场传出，台积电2纳米测试、生产与零组件等设备已在第二季初入厂装机，本周将在新竹宝山新建晶圆厂进行2纳米制程试产，预计最快由 iPhone 17 系列导入。
—— 台湾工商时报
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