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富士康旗下子公司正在就印度泰米尔纳德邦价值 2 亿美元的工厂建设进行谈判

据知情人士透露，富士康的一家子公司正在与印度泰米尔纳德邦进行谈判，拟投资至多 2 亿美元，在南部地区建设一座新电子元件工厂。

富士康工业互联网（FII）的首席执行官郭台铭和其他公司代表上周会见了包括其首席部长在内的泰米尔纳德邦官员，讨论在该州的投资事宜。据报道，该公司已经与泰米尔纳德邦官员分享了 1.8 亿美元至 2 亿美元的初步投资计划。

目前，富士康已经在泰米尔纳德邦的金奈市附近拥有一个庞大的产业园区，并在那里组装苹果 iPhone 等产品。

由于谈判是私下进行，消息人士拒绝透露姓名，他们没有详细说明该计划，也没有透露拟议工厂生产的零部件是否将用于 iPhone 或其他公司的产品。

第一位消息人士称，富士康计划在 2024 年之前完成该工厂的建设，随后预计将进行进一步投资。两位消息人士均表示，最终决定尚未做出。

富士康还正在与西部古吉拉特邦进行谈判，以进入印度半导体行业。富士康董事长刘德音预计将在该政府本周主办的年度半导体活动中发表讲话。

上周，印度南部卡纳塔克邦政府表示，已与 FII 进行了会谈，FII 承诺投资 10.7 亿美元建设新工厂。

——路透社

欧盟芯片法案刚刚获得最终批准

近年来，世界各地的管理机构都采取了税收优惠和资金等措施来促进本地芯片制造。例如，欧盟刚刚批准了《芯片法案》，该法案旨在提高其成员国的半导体产能。《芯片法案》于 2022 年 2 月首次宣布，旨在利用 430 亿欧元的投资，将欧盟到2030年的微芯片生产份额提高到20%，目前约为 10% 。欧盟理事会还希望它能够“吸引投资，促进研究和创新，并为欧洲应对未来的芯片供应危机做好准备”。预计到 2030 年半导体行业价值将达到 1 万亿美元，主要以智能手机、服务器、数据中心和存储应用为主导。

通过批准《芯片法案》，欧盟可能会消除对中国等外国实体生产半导体的部分依赖。西班牙工业、贸易和旅游部长赫克托·戈麦斯·埃尔南德斯谈到这一进展时表示：“通过《芯片法案》，欧洲将成为世界半导体竞赛的领跑者。” “我们已经可以看到它的实际应用：新的生产工厂、新的投资、新的研究项目。从长远来看，这也将有助于我们行业的复兴和减少我们对外国的依赖。”

—— Engadget

富士康可能与日企合作在印度设立制造工厂

据《经济时报》报道，富士康目前正在与台积电和日本 TMH 集团讨论潜在的技术许可和合资伙伴关系，以在印度建立半导体制造工厂。

本周早些时候，富士康终止了与印度 Vedanta 集团的芯片生产合资企业。消息人士透露，富士康与台积电和TMH的谈判已经有一段时间了。预计合作细节将很快敲定。

—— firstpost

MIT评论：中美芯片之战未因高层互动而降温，中国的镓锗出口限制影响有限，技术战争会扩展到更广泛领域

上周，中国商务部宣布了针对镓和锗的新出口许可证制度，这两种元素用于制造计算机芯片、光纤、太阳能电池和其他科技设备。

大多数专家认为，此举是中国对西方半导体技术封锁的最重大报复。去年10月，美国限制向中国出口最尖端芯片及其制造设备，导致西方半导体技术封锁急剧扩大。

但正如我昨天报道的那样，中国新的出口管制可能不会产生太大的长期影响。印第安纳大学伯明顿分校国际研究副教授萨拉·鲍尔勒·丹兹曼 (Sarah Bauerle Danzman) 告诉我：“如果其他市场也有这些技术，那么出口管制就不会那么有效。” 由于生产镓和锗的技术已经非常成熟，对于其他国家的矿山来说，提高产量并不是太难，尽管需要时间、投资、政策激励，或许还需要技术改进来使工艺更加完善以及更加环保。

那么现在会发生什么呢？2023 年已经过去一半了，尽管有一些外交事件表明美中关系正在升温，比如美国官员安东尼·布林肯和珍妮特·耶伦访华，但技术领域的紧张局势只会越来越严重 。

当美国在十月份制定与芯片相关的出口限制时，尚不清楚它们会产生多大的影响，因为美国并不控制整个半导体供应链。分析人士表示，最大的悬而未决的问题之一是美国能够在多大程度上说服其盟友加入封锁。 现在美国已经成功地让关键人物加入进来。（日本和荷兰相继加入封锁，日本甚至更进一步，一直到 45 纳米级别）

耶伦上周的访问表明，中国和以美国为首的集团之间的这种来回报复不会很快结束。耶伦和中国领导人在会上都表达了对对方出口管制的担忧，但都没有表示要做出让步。

如果很快采取更积极的行动，我们可能会看到技术战争从半导体领域扩展到电池技术等领域。正如我在周一的文章中所解释的，这才是中国拥有更大优势的地方。

—— 麻省理工科技评论

《中国打响半导体出口第一枪》作者：麻省理工科技评论- Zeyi Yang

该国的目标是限制镓和锗这两种用于计算机芯片和其他产品的材料的供应。但专家表示，这不会产生预期的影响。

比如刚果和俄罗斯的矿业公司已经表示，他们打算增加锗产量以满足需求。

全文阅读： https://telegra.ph/%E4%B8%AD%E5%9B%BD%E6%89%93%E5%93%8D%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E5%87%BA%E5%8F%A3%E7%AC%AC%E4%B8%80%E6%9E%AA-07-10

在日本生产先进芯片？ 台积电：不排除这可能性

台积电高层上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性，且称台积电2纳米(nm)产品N2研发顺遂，而台积电日本子公司社长则表示，熊本工厂正进行外墙工程，预估年内可让员工入驻。

另据日媒消息，台积电在发布会上强调，2nm制程工艺（N2）研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256Mb SRAM的良率已经超过50%，研发目标80%以上已完成。

—— cnit-research

荷兰限制芯片设备出口，引中国愤怒

路透阿姆斯特丹6月30日 – 荷兰政府周五宣布对部分半导体设备出口实施新限制，推动了以美国为首的遏制高科技零部件向中国供应的举措，但遭到北京方面的愤怒回应。

荷兰贸易部长利耶·施赖内马赫 (Liesje Schreinemacher) 表示：“我们采取这一步骤是为了国家安全。”他补充说，此类设备可能具有军事用途。

施赖内马赫表示，受到影响的公司和产品型号数量“非常有限”，中国没有被点名。但中国驻荷兰大使馆称此举是“滥用出口管制措施”，违反了贸易规则。

荷兰公司阿斯麦是计算机芯片制造商的主要设备供应商，该公司表示，预计新规则不会对其业务产生重大影响，并且不会改变其财务指引。

该规定预计将于 9 月 1 日生效，要求生产先进芯片制造设备的公司在出口前必须获得许可证。

—— 路透社

美国将允许韩国和台湾半导体制造商保持在华业务

据美国商务部一位高级官员最近的言论，拜登(Joe Biden)政府计划允许韩国和台湾顶级半导体制造商保持和拓展其在华现有芯片制造业务，而不会遭受美方的报复。

一些分析人士说，此举将削弱旨在拖慢中国技术进步步伐的美国出口管制措施。

据多位与会者称，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特维兹(Alan Estevez)上周在一个行业会议上表示，拜登政府打算延长一项美国出口管制政策的现有豁免，该政策旨在限制公司向中国出售芯片以及芯片制造设备。

去年10月，美国对中国的半导体行业实施了限制，但也为韩国的三星电子(Samsung Electronics)以及台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 简称﹕台积电)等多家公司提供了为期一年的豁免。这些公司已投资数以十亿美元计在中国建厂。

上述豁免将于10月到期。据前述与会者称，埃斯特维兹在行业团体半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)的一个会议上说，这些豁免在可预见的未来将会重续。美国商务部不予置评。

公司和外国政府密切审视相关豁免的状态，以了解美国的出口限制在秋季之后会对在华投资产生多大影响。

—— 华尔街日报

韩国政府不会鼓励其存储芯片公司填补美光的市场份额

据一位知情人士透露，韩国将避免利用中国对一家美国芯片制造商的禁令，将北京的举动视为试图在首尔和华盛顿之间挑拨离间。

这位不愿透露姓名的人士表示，韩国政府不会鼓励其存储芯片公司抢占美光科技公司在中国失去的市场份额，北京方面以国家安全为由禁止美光科技公司在关键行业使用美光科技被确定为该主题具有政治敏感性。

中国是韩国半导体公司三星电子和SK 海力士的最大市场，也是它们部分工厂的所在地。他们在中国的持续运营取决于华盛顿授予的许可证，这让美国对首尔如何平衡其与两国经济交往的决定具有一定的影响力。

—— 彭博社