富士康扩入印度半导体市场

富士康旗下子公司正在就印度泰米尔纳德邦价值 2 亿美元的工厂建设进行谈判

据知情人士透露,富士康的一家子公司正在与印度泰米尔纳德邦进行谈判,拟投资至多 2 亿美元,在南部地区建设一座新电子元件工厂。

富士康工业互联网(FII)的首席执行官郭台铭和其他公司代表上周会见了包括其首席部长在内的泰米尔纳德邦官员,讨论在该州的投资事宜。据报道,该公司已经与泰米尔纳德邦官员分享了 1.8 亿美元至 2 亿美元的初步投资计划。

目前,富士康已经在泰米尔纳德邦的金奈市附近拥有一个庞大的产业园区,并在那里组装苹果 iPhone 等产品。

由于谈判是私下进行,消息人士拒绝透露姓名,他们没有详细说明该计划,也没有透露拟议工厂生产的零部件是否将用于 iPhone 或其他公司的产品。

第一位消息人士称,富士康计划在 2024 年之前完成该工厂的建设,随后预计将进行进一步投资。两位消息人士均表示,最终决定尚未做出。

富士康还正在与西部古吉拉特邦进行谈判,以进入印度半导体行业。富士康董事长刘德音预计将在该政府本周主办的年度半导体活动中发表讲话。

上周,印度南部卡纳塔克邦政府表示,已与 FII 进行了会谈,FII 承诺投资 10.7 亿美元建设新工厂。

——路透社

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