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台积电举行日本熊本第一工厂开幕典礼

台积电24日，举行了建在熊本县菊阳町的第一工厂的开幕典礼。这是台积电在日本的首家工厂。为了在四季度开始量产，将加紧构建生产线。加上将于年内开始建设的第二工厂，日本政府将提供约1.2万亿日元 (约合人民币574亿元) 的补贴，这一国家项目即将启动。台积电创始人张忠谋、董事长刘德音等出席了开幕典礼，日方有经济产业相斋藤健、知事蒲岛郁夫等受邀参加。第一工厂将生产日本企业无法生产的制程12～28纳米的逻辑半导体，用于日企的图像传感器和车载设备。投资额约为86亿美元，日本政府最多将提供4760亿日元补贴。

—— 共同社

索尼是台积电日本芯片工厂成功的关键

台积电于 2022 年开始在日本建造一座新的芯片工厂并于 2024 年使其成功进入量产。台积电在日本的成功源于高效的政府支持、严格的施工时间表以及充足的劳动力，其客户索尼公司也是其中的关键角色。

在 2021 年与日本政府谈判的过程中，台积电坚持提出一个条件：索尼必须参与其中。索尼最终同意成为熊本工厂的少数股东。之后，熊本工厂开始在原本预留给索尼的土地上开始建设，索尼帮助台积电应对了其他挑战。索尼发言人表示：“我们帮助台积电建立熊本工厂，提供了广泛的支持，例如确保水、电和工程师的供应，以及获得许可和执照。”

—— 彭博社

日政府拟补贴台积电熊本第二工厂7300亿日元

共同社22日采访相关人士获悉，日本政府基本决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂补贴约7300亿日元 (约合人民币350亿元)。预计近期将公布此事。台积电计划24日举行在熊本县菊阳町建设的第一工厂启用仪式，政府已经决定补贴最多4760亿日元。台积电本月6日公布了第二工厂建设计划。预计加上第一工厂，总投资金额将超过200亿美元。第一工厂将生产制程12至28纳米的产品，而第二工厂可能生产更先进的6纳米产品。

—— 共同社

台积电熊本工厂将在24日举行开业仪式

本月24日，台积电将在熊本县举行其首家日本工厂开业仪式。 该工程无尘车间面积约为45,000平方米，相当于一个东京巨蛋的大小，是日本最大的无尘车间之一。 接下工厂将在春季完成制造设备的交付和安装，预计年底开始产品出货。 此外，台积电已确定建设的熊本第二工厂也即将开工建设。

—— 日本经济新闻

美国数以十亿计资金开始流向芯片制造商在美新建工厂

美国政府将向半导体晶圆代工厂格芯发放15亿美元补助金，用于在纽约和佛蒙特州建造和扩建设施，这是美国芯片法案第一笔重大拨款。美国商务部的这笔拨款拉开了未来几周内预计将向亚利桑那州、德克萨斯州、纽约州和俄亥俄州的半导体制造项目注入一系列现金的序幕。芯片制造商英特尔、台积电、三星电子和美光科技公司都已提交了申请，要求政府承担建设尖端工厂所需的数十亿美元的部分费用。周一宣布的格芯这笔资金在达成最终协议前还需进行一轮尽职调查。这笔资金将随着项目达到建设和生产的里程碑，分阶段发放。

—— 华尔街日报、彭博社

封测行业上半年库存接近健康水平 智能手机力争回温

半导体封测厂预计，半导体行业 2024 上半年库存调整将结束，逐渐回到健康水平。日月光投控预计上半年库存调整结束，先进封测需求带动营收复苏。安靠科技预估，一季度通讯产品季节性淡季表现更明显，车用和工控产品持续库存调整。超丰电子指出，半导体库存已回到健康水平。日系外资机构根据日月光投控日前法人说明会讯息预期，封测厂大部分供应链，最快将在第三季度消化完库存。智能手机方面，投资机构和美系外资机构相对正向看待，随着通货膨胀放缓、库存水位降低、消费者定期换机需求带动，预期今年全球智能手机出货量将回到增长轨道。

—— 台湾经济日报

阿斯麦：半导体市场已触底 目前有复苏迹象

阿斯麦在周三公布的2023年年度报告中表示，半导体市场已经触底，目前已有复苏迹象。阿斯麦表示，第四季度，新增订单金额从上一季度的26亿欧元环比增长两倍多至91.9亿欧元，创历史新高，远远高于分析师平均预期的36亿欧元，主要是因为市场对其最精密机器的需求飙升，这可能表明半导体行业正在复苏。

—— 财联社、台湾经济日报、彭博社