SK 海力士计划斥资40亿美元在美国建首家芯片工厂
SK 海力士公司计划斥资38.7亿美元在印第安纳州建造一座先进的封装厂和人工智能产品研究中心。这标志着拜登政府在寻求增加美国本土半导体产量方面的胜利。这家全球第二大的内存芯片制造商表示，将在美国西拉斐特市建设首个工厂，并计划于2028年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工智能系统图形处理器的关键组件。在美国当地建厂的决定是在 SK 海力士宣布投资美国的计划约两年后作出的。当时，SK 集团董事长崔泰源表示，该企业将拨出大约150亿美元，在美国建设芯片设施和加强研究项目。这家韩国公司表示，周三的公告是这一总体承诺的一部分。SK 海力士还申请了《芯片与科学法案》的拨款，该法案旨在促进半导体制造业回归美国。
—— 彭博社
日本政府将为半导体公司 Rapidus 提供多至5900亿日元额外支持
日本经济产业省将在 2024 财年再向芯片制造商 Rapidus 追加提供 5900 亿日元（约 39 亿美元）的支持，以促进国内先进半导体的制造，预计这一消息很快就会公布。其中，超过500亿日元将用于补贴制造工艺的“后端工艺”技术的开发。由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装、铠侠和三菱日联银行八家企业共同成立的 Rapidus 计划在2020年代后期大规模生产2纳米芯片，日本此前已经为该计划提供了3300亿日元的补贴。
—— 日经新闻
韩国3月半导体出口额增长36%
韩国政府4月1日发布的3月贸易统计 (速报值) 显示，占到整体出口额2成的半导体出口同比增长36%，达到117亿美元，连续5个月超过去年，达到2022年6月以来的最高水准。以半导体等电子相关产品为中心，韩国对美国和中国的出口出现回升。3月的出口总额同比增长3%，达到565亿美元，连续6个月实现增长。与IT相关的所有品类的出口均超过上年同期。此前因需求疲软而持续低迷的显示屏 (同比增长16%)、计算机 (同比增长25%) 等实现增长，半导体行情的复苏也推高了韩国的整体出口额。从2024年1至3月来看，半导体 (同比增长51%) 和船舶 (同比增长64%) 等的出口表现强劲。随着IT产品的出口恢复，对最大贸易伙伴中国的出口额增加4%，对美国出口也增加15%。
—— 日经中文
荷兰将斥资27亿美元改善埃因霍温地区的基础设施以留住阿斯麦
荷兰政府周四表示，将斥资25亿欧元改善埃因霍温地区，从而确保该国最大的公司、半导体设备制造商阿斯麦不会将业务迁出荷兰。阿斯麦公司对荷兰政府的计划表示欢迎，但表示仍在决定未来的发展方向。荷兰经济部长阿德里安森斯向记者证实这一数字。这是留住阿斯麦的更广泛计划的一部分，该计划被称为“贝多芬行动”。未来几年的资金将用于改善阿斯麦总部所在地埃因霍温的住房、教育、交通和电网。荷兰内阁在一份声明中说，在企业纷纷表示担忧之后，内阁也打算采取未具体说明的措施来减轻企业的纳税负担。声明说：“在采取这些措施时，荷兰内阁假定阿斯麦将继续投资，并将其法定、财务和实际总部留在荷兰。”
—— 路透社
台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单
台积电受惠苹果、英特尔及 AMD 三大客户频频追单，3nm 订单动能强劲，今年逐季看增。台积电向来不评论客户订单动态，据了解，台积电去年四季度 3nm 贡献营收比重约15%，今年在大客户相继采用 3nm 量产效应带动下，3nm 营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于 5nm。 就三大客户在 3nm 下单情况来看，苹果今年 iPhone 16 新机将采用 A18 系列处理器，加上最新笔记本电脑自研芯片 M4 也将到位，两款主力芯片都将在第二季度开始在台积电以 3nm 制程生产。英特尔方面，Lunar Lake 中央处理器、显卡处理器、高速IO芯片等也确定在第二季度在台积电投片量产。AMD 今年将推出研发代号“Nirvana”的 Zen 5 全新架构平台，预计将大幅增强 AI 应用能力；按照惯例将采用台积电晶圆代工，并以 3nm 制程投片，预期下半年面世。
—— 台湾经济日报
美国考虑制裁为华为秘密制造芯片中国企业
知情人士称，继电信巨头华为去年取得7nm芯片后，拜登政府正在考虑将多家与华为有关联的中国半导体公司列入制裁名单。此举将标志着美国围堵和遏制北京人工智能和半导体野心的行动再次升级。 这将加大对华为的压力，尽管存在现有制裁，该公司仍取得了进步，包括去年生产了一款智能手机处理器，华盛顿的许多人认为该处理器超出了其能力范围。这引发对于制裁措施对于中芯国际有效性的疑问。美国商务部长雷蒙多誓言采取“最强”行动保护美国安全。
—— 彭博社
欧盟考虑与美国一起审查成熟制程芯片对华依赖风险
欧盟正在考虑对其企业使用来自中国的成熟制程或低端芯片的广泛程度进行正式审查，与美国一道指出这种对华依赖对国家安全和全球供应链构成的潜在风险。根据彭博社看到的一份工作声明草案，欧盟正在权衡是否要调查此类半导体在行业网络中的嵌入程度。此举将反映美国拜登政府的一项倡议，即评估依赖这种芯片的风险。这种芯片虽不涉及尖端技术，但对军事和电动汽车以及基础设施等多个领域至关重要。该草案尚未最终定稿，打算将于4月份在比利时举行的欧盟-美国贸易和技术理事会上提出。
—— 彭博社
台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助
全球最大的代工芯片制造商台积电 (TSMC) 将通过“芯片法案”获得美国政府超过50亿美元的联邦拨款，用于在亚利桑那州建立一家芯片制造工厂。知情人士称，该补助尚未最终确定，目前尚不清楚台积电是否会利用2022年“芯片和科学法案”中提供的贷款和担保。该补助将占到“芯片法案”中提供补助的527亿美金资金约十分之一。台积电表示，将在亚利桑那州工厂投资约400亿美元，这是美国历史上最大的外国投资之一。
—— 彭博社
SK海力士投资10亿美元开发关键先进封装工艺
SK 海力士封装开发负责人 Lee Kang-Wook 表示，该公司今年将在韩国投资超过 10 亿美元，以扩大和改进其芯片制造流程中的最后几个步骤，特别是先进封装工艺。该工艺的创新是 HBM 作为最受欢迎的 AI 内存的优势的核心，进一步的进步将是降低功耗、提高性能和巩固公司在 HBM 市场领先地位的关键。虽然 SK 海力士尚未披露今年的资本支出预算，但分析师平均估计该数字为105 亿美元。 这表明先进封装（可能占其中的十分之一）是一个主要优先事项。Lee 在接受采访时表示，“半导体行业的前 50 年一直是前端为主”，即芯片的设计和制造。 “但接下来的50年将是全部是后端为主”，即封装。Lee 表示，SK 海力士正在将大部分新投资投入到推进大规模回流成型底部填充（MR-MUF）和硅通孔（TSV）技术中，Lee 曾领导这两种技术的发明，现在均已成为 HBM 制造的基础核心技术。
—— 彭博社
三星、SK 海力士加强 DRAM 先进工艺份额
在去年内存半导体低迷之后，三星电子和 SK 海力士通过扩展先进处理技术，积极加大对 DRAM 的关注，因为在强劲的人工智能需求的推动下，HBM 和 DDR5 的订单预计会增加，两家公司当前的产能利用率正在持续上升。三星电子和 SK 海力士正在考虑增加其半导体晶圆工厂的投入，为了加快向 10nm 第四代 (1a) 和第五代 (1b) 节点的过渡，以生产 HBM、DDR5 和 LPDDR5 等高价值产品。但另一方面，由于 NAND Flash 存储芯片市场持续低迷，两家公司预计将继续维持当前的减产计划，在今年减少投资和扩张计划。
—— 商业韩国