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美国商务部长：华为芯片突破令人难以置信地不安

美国商务部长雷蒙多说，中国通讯巨头华为在芯片领域取得的突破“令人难以置信地不安”（incredibly disturbing），强调美国商务部需要采取更多方法强化出口管制。

据彭博社星期四（10月5日）报道，雷蒙多在参议院商务委员会听证会上，针对华为在7纳米芯片领域取得突破一事说：“我们需要不同的工具……我们需要更多执法资源”。

雷蒙多今年8月到中国访问之际，华为突然低调开售新款Mate 60 Pro智能手机。彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights拆解这款手机后发现，它使用了中芯国际最先进的7纳米麒麟9000s芯片。华为和中芯国际此前都被列入美国商务部的贸易管制黑名单。

—— 联合早报

中国芯片基金正在努力从捉襟见肘的地方政府和国有企业筹集资金

据三位知情人士透露，中国迄今为止为支持半导体行业而发起的最雄心勃勃的一轮融资在初始阶段难以提高 3000 亿元人民币（合 410 亿美元）的目标，原因是经济环境困难。

北京最近批准了第三轮中国集成电路产业投资基金（又称大基金），该基金自 2014 年成立以来一直在推动芯片产业的增长，并成为习主席推动技术自给自足的重要工具。

该基金前两期分别募集资金1,390亿元人民币和2,000亿元人民币，在投资研发的同时支持中国芯片龙头企业。

然而，三位知情人士表示，牵头该倡议的工业和信息化部在向地方政府和国有企业提出新目标时遇到了困难，这些地方政府和国有企业在经济放缓中苦苦挣扎。

一位接近省级政府的人士表示，新冠病毒大流行的复苏缓慢给地方政府带来了财政压力，其中一些地方政府面临沉重的债务问题，使他们在投资方面“更加谨慎和保守”。

财政部是大基金第一期和第二期的最大出资者，分别提供超过44%和近15%的资本。地方政府和中国电信等国有企业负责其余工作，北京鼓励中国企业入股并利用其专业知识帮助寻找可能的国家龙头企业。

—— 金融时报

报道称中国拟建巨型芯片工厂

香港《南华早报》星期一（9月25日）报道，中国正计划用一种新型粒子加速器光源，建造一座容纳多台光刻机的大型工厂，以实现芯片制造本土化。

报道称，中国计划建造的单个粒子加速器有两个篮球场大小，目前清华大学团队正和河北雄安新区政府讨论，为这一项目敲定建设地点。

报道还引述科学家称，这项技术可以让中国超越美国的制裁，并成为半导体芯片行业的新领导者。

中国的新型光源技术全称“稳态微聚束” （Steady-state microbunching，简称SSMB），简单来说是利用带电粒子在加速过程中释放的能量作为光源，产生极紫外光（EUV）。

大众熟知的EUV光刻，正是以波长为10至14纳米的极紫外光作为光源的光刻技术。目前世界上使用极紫外光的光刻机制造商仅荷兰半导体设备制造巨头阿斯麦（ASML）一家。

这也解释了为什么中国稳态微聚束技术有突破的传闻，过去几天在中国互联网上引发热议。

—— 联合早报

中芯国际在其 7nm 芯片上使用了相对落后的光刻机，但也的确取得了突破

华为新智能手机芯片的意义是什么？芯片行业对此有不同看法。一方面，中芯国际成功地复制了一种被称为7纳米的制造工艺，而全球领先的芯片制造商台积电（TSMC）早在2018年就已大量生产这种工艺。总体而言，中芯国际在推出新的制造工艺方面落后台积电大约五年，因此从这个度量标准来看，中国公司的7纳米工艺正如预期的到来。

此外，为了生产华为的芯片，中芯国际使用了DUV光刻机，而不是更先进的EUV工具，因为它无法购买后者。外国芯片制造商，如台积电和英特尔，多年前就已学会使用DUV机器生产7纳米芯片，然后才转向更高效的EUV工具。因此，中芯国际的制造成本可能只有在中国政府买单时才具有竞争力。因此，该公司的7纳米芯片远非前所未有的突破。

然而，中芯国际已生产数百万枚此类芯片的事实是真正的进步，也证明了美国、荷兰和日本的管控远非牢不可破。荷兰将继续允许出口先进的DUV光刻工具，直到今年年底。与此同时，来自这三个国家和其他西方国家的公司继续向中国出口不那么先进的设备，以及关键的化学品、气体和芯片封装设备。美国国会中的中国强硬派人士质疑禁止转让某些工具但却出售操作这些工具所需的化学品的逻辑。

到目前为止，在中国销售的大多数手机——甚至是 Oppo 和小米等本土品牌的手机——都装满了外国制造的芯片。

华为的Mate 60 Pro则不同：它可能是有史以来最“中国”的先进智能手机。除了手机的主要7纳米处理器外，手机的许多辅助芯片都是国产的，包括蓝牙、WiFi和电源管理芯片。

当然，没有人知道在竞争激烈的市场中，华为的本土供应商能否在成本上进行竞争。但当政府为自给自足计划提供资金时，成本就不那么重要了。

—— 金融时报

拜登政府拨款 2.38 亿美元，在美国建立八个芯片研究中心

这笔 2.38 亿美元的拨款将用于建立八个研究中心，这是未来几个月将用于芯片公司和研究机构的联邦资金的一小部分。

虽然美国公司仍在设计许多世界上最先进的芯片，但大部分技术的制造已外包给外国地区，包括台湾。

拜登政府周三宣布，将通过国防部拨款 2.38 亿美元，用于在美国各地建立八个中心，以促进半导体行业的创新。

这些资金是国会和拜登政府批准的近 530 亿美元赠款和补贴中最早发放的资金之一，这些资金和补贴旨在建设国内半导体行业。美国官员表示，几十年来的离岸外包使该行业变得脆弱。

拜登政府正在制定各种资助计划，鼓励芯片研究机构和制造商在美国开展业务。 这些项目大部分都是通过商务部实施的，许多项目将于今年秋天开始发放资金。

尽管美国公司仍在设计许多世界上最先进的芯片，但大部分技术的制造已外包给包括台湾在内的外国地区，如果中国政府入侵台湾，美国的芯片供应将变得脆弱。

—— 纽约时报

苹果研发关键芯片的努力遭遇巨大失败

上周发布的新iPhone型号缺少了一个由苹果花费数年时间和数十亿美元来开发的专有芯片。

2018年，苹果首席执行官蒂姆·库克下令设计和构建一个调制解调器芯片，用于连接iPhone与无线运营商，苹果为此招聘了数千名工程师。目标是削减苹果对高通的依赖，高通是长期主导调制解调器市场的芯片供应商。

根据了解该项目的前公司工程师和高管表示，完成芯片的障碍主要是由苹果自身造成的。

苹果原计划将其调制解调器芯片准备好供新iPhone型号使用。但去年年底的测试发现，该芯片速度太慢且容易过热。其电路板过大，占据了一部iPhone的一半，使其无法使用。

这些消息人士表示，负责苹果调制解调器芯片项目的工程团队面临着技术挑战、沟通不畅以及管理层在是否设计芯片而非购买芯片方面存在分歧，这导致了进展缓慢。这些团队分散在美国和国外的不同组别中，没有全球领导者。一些管理人员阻止工程师传递关于延迟或挫折的不良消息，导致了不切实际的目标和未能按时完成工作。

—— 华尔街日报