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标签： 芯片

  • 英特尔扩大爱尔兰芯片工厂筹资计划

    英特尔寻求从合作伙伴那里筹集20亿美元用于扩建爱尔兰芯片工厂

    据知情人士透露，英特尔公司正在寻求筹集至少20亿美元的股权融资，以扩建爱尔兰莱克斯利普的 Fab 34 半导体制造工厂。因讨论机密信息而要求匿名的人士表示，英特尔正在与一名顾问合作，已开始寻找有兴趣为该项目提供资金的潜在投资者。

    —— 彭博社

  • 孙正义计划筹措1000亿美元成立人工智能芯片合资企业

    孙正义寻求建立一家价值1000亿美元的人工智能芯片企业

    据知情人士透露，软银集团创始人孙正义计划筹措1000亿美元成立一家人工智能芯片合资企业。以与英伟达竞争并供应人工智能必需的半导体。该项目代号为“Izanagi”。孙正义希望该公司将与 ARM HOLDINGS PLC 互补。其中一位知情人士表示，目前在考虑中的一个方案是，软银将提供300亿美元资金，其中700亿美元可能来自中东的机构。

    —— 彭博社

  • 中国即将量产5纳米芯片

    中国即将量产5纳米芯片 最早将于今年投产

    中芯国际和华为计划量产5纳米芯片，该计划有助于中国实现芯片自给自足的目标。中国多家龙头芯片企业预计，最早将于今年生产出下一代智能手机芯片。两位知情人士表示，中国最大的芯片制造商中芯国际已在上海建立一些新的半导体生产线，以量产由科技巨头华为设计的芯片。据知情人士透露，中芯国际的目标是利用其现有的美国和荷兰制造的设备来生产更小型的5纳米芯片。该生产线将生产由华为海思部门设计的麒麟芯片，并将用于其新版本的高端智能手机。

    —— 英国金融时报中文、英国金融时报

  • 中国特供版英伟达 H20 AI 芯片开始接受预订

    中国特供版英伟达 H20 AI 芯片开始接受预订

    熟悉内情的消息人士称，英伟达已开始接受经销商预订中国特供版芯片，定价与竞争对手华为的产品持平。H20 显卡是英伟达为中国市场开发的三款显卡中最强大的一款。H20 的计算能力自然会低于英伟达的旗舰 H100 AI 芯片和 H800。

    两位消息人士说，近几周，英伟达开始接受中国经销商的 H20 订单，每张显卡价格在1.2万至1.5万美元之间。其中一位消息人士称，一些经销商已开始对芯片进行大幅加价兜售，价格约为 11 万元人民币 (15,320 美元)。两位消息人士称，相比之下，华为 910B 的售价约为 12 万元人民币。

    —— 路透社

  • meta公司今年将部署内部定制芯片

    Meta 今年将部署内部定制芯片为人工智能研发提供动力

    路透社当地时间周四看到的一份公司内部文件显示，Meta 公司计划今年在其数据中心部署一款新版本的定制芯片，旨在支持其人工智能发展。该芯片是 Meta 去年宣布的第二代内部芯片产品线，有助于减少 Meta 对英伟达的依赖。Meta 公司发言人证实了在 2024 年投产更新芯片的计划，并表示该芯片将与公司购买的其他数十万个现成的 GPU 协同工作。

    —— 路透社

  • 联发科预期新一代天玑9400芯片将带来营运新高峰

    联发科：对今明年很有信心 天玑9400将成营运新高峰

    联发科昨（30）日举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼，联发科董事长蔡明介与执行长蔡力行出席。蔡力行受访时强调，对今年与明年都很有信心。蔡力行昨天首度透露下一代天玑9400芯片相关消息，并预告今年第4季就会亮相，表现会超越天玑9300，预期天玑9400将是另一个高峰。蔡力行先前提到，联发科会全力发展生成式 AI 的能力与技术，化为产品，嵌入生成式 AI 的广泛应用，这也是其未来主要成长动能之一。

    —— 台湾经济时报

  • 谷歌计划对所有 Tensor 芯片搭载手机进行内核升级

    谷歌计划为所有搭载 Tensor 芯片的 Pixel 手机进行重大内核升级

    根据谷歌工程师在 AOSP 补丁上留下的评论，他们可能计划为所有搭载 Tensor 芯片的 Pixel 手机提供内核升级，当前的 Pixel 6 及更新版本手机可能会升级到 Linux 6.1 内核。还有证据显示，Google Pixel 9 在发布时预装的 Linux 内核 5.15 也将升级到 6.1。安卓智能手机很少进行重大内核升级，即使是谷歌也是如此。执行主要内核版本升级的一大好处是它将在未来提供更好的长期支持，并引入新功能。

    —— Mishaal Rahman  

  • 英伟达将量产中国设计的 AI 芯片

    英伟达将于 2024 年第二季度量产中国特供版 AI 芯片

    路透社引述两名知情人士报道，美国芯片制造商英伟达计划于 2024 年第二季度开始量产为中国设计的 AI 芯片。知情人士说，H20 芯片原定于去年 11 月推出，但因为服务器制造商在集成该芯片时遇到了问题，计划被推迟。除了 H20 之外，英伟达还计划推出另外两款符合新限制的芯片——L20 和 L2。不过，英伟达尚未宣布出售这三款产品中的任何一款。

    —— 路透社

  • 华为笔记本电脑使用台积电芯片

    华为擎云 L540 笔记本电脑拆解显示使用了台积电芯片

    华为技术有限公司最新的笔记本电脑经拆解后发现，所使用的芯片由台积电制造。

    研究公司 TechInsights 在为彭博社拆解华为擎云 L540 笔记本电脑后发现，该电脑包含一枚台积电在 2020 年生产的 5nm 芯片，当时美国制裁切断了华为与该芯片制造商的联系。这反驳了有关华为国内芯片制造合作伙伴中芯国际可能在制造技术方面实现重大飞跃的猜测。

    在最新的拆解中，TechInsights 发现了华为擎云 L540 笔记本电脑采用了台积电 5nm 制程制造的麒麟 9006C 处理器，该处理器于 2020 年第三季度左右封装。

    —— 彭博社

  • 台积电计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装

    台积电规划1nm芯片制造工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装

    据 Tom’s Hardware 报道，在本月举行的 IEDM 2023 会议上，台积电制定了提供包含 1 万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔去年透露的规划类似。

    当然，1 万亿晶体管是来自单个芯片封装上的 3D 封装小芯片集合，但台积电也在致力于开发单个芯片 2000 亿晶体管。

    为了实现这一目标，该公司重申正在致力于 2nm 级 N2 和 N2P 生产节点，以及 1.4nm 级 A14 和 1nm 级 A10 制造工艺，预计将于 2030 年完成。

    —— IT之家 ，Tom’s Hardware