美国将审查从中国进口芯片对国家安全的影响
美国商务部周四 (12月21日) 表示，将启动一项对美国半导体供应链和国防工业基础的调查，以解决来自中国的芯片带来的国家安全担忧。该调查旨在确定美国公司如何采购所谓的“传统芯片” (当前一代和成熟节点半导体)，因为商务部正在为半导体芯片制造提供近 400 亿美元的补贴。
该部门表示，调查将于明年 1 月开始，旨在“减少中国造成的国家安全风险”，重点关注美国关键行业供应链中中国制造的传统芯片的使用和采购。该调查还将有助于促进传统芯片生产的公平竞争环境。雷蒙多补充说：“解决外国政府威胁美国传统芯片供应链的非市场行动是一个国家安全问题。”
—— 路透社
华为麒麟 9000S 芯片明显落后于三年前台积电生产的麒麟 9000
新的华为海思麒麟 9000S 处理器，在通用 CPU 工作负载方面可以跟上甚至超越前代处理器，但在能效和图形工作负载方面，远远落后于麒麟 9000，相当于是落后于 3 年前由台积电提供的技术产品。
华为海思麒麟 9000S 芯片在安兔兔评测的总得分与麒麟 9000 芯片一致，约 90 万分，但其 GPU 性能比其上一代落后 36％。在 Geekbench 6 的单核和多核测试中，麒麟 9000S 芯片分别比麒麟 9000 芯片快 6% 和 17%。但在 3DMark Wild Life 图形性能基准测试中，上一代的麒麟 9000 芯片的表现比麒麟 9000S 快 20%。
因为中芯国际的第二代 7nm 技术显然远不如台积电的 5nm 制程，所以麒麟 9000S 的效率明显低于麒麟 9000，因此预计基于新 SoC (系统单晶片) 的智能手机的电池寿命会更短，除非配备更高效的处理器。
—— Tomshardware、Nanoreview.net 测评详情
分析师预测 iPhone 17 Pro 将配备苹果自研的 Wi-Fi 7 芯片
研究苹果供应链的分析师 Jeff Pu 近日发布报告表示，苹果公司在 2025 年的 iPhone 17 Pro 系列机型，将配备苹果自主设计的 Wi-Fi 7 芯片。
Pu 本周在香港投资公司海通国际证券的一份研究报告中表示，该芯片可能对博通构成长期威胁。Pu 相信苹果公司将在 2026 年将其自研 Wi-Fi 芯片扩展到整个 iPhone 18 系列。
—— Macrumors
美国与英伟达就向中国销售人工智能芯片进行谈判
美国正在与英伟达公司就向中国出售人工智能芯片的事宜进行讨论，但强调不能向中国公司出售其最先进的半导体。
美国商务部长吉娜·雷蒙多在周一接受路透社采访时表示，英伟达“可以、将会、也应该向中国出售人工智能芯片，因为大多数人工智能芯片将用于商业应用。”
雷蒙多补充道：“我们不能允许他们出口的是最尖端、处理能力最强的人工智能芯片，这将使中国能够训练其前沿模型。”
—— 路透社
英伟达与美国密切合作，确保面向中国的新芯片符合限制规定
英伟达首席执行官黄仁勋周三表示，该公司正在与美国政府密切合作，确保面向中国市场的新芯片符合出口限制。
英伟达公司占据了中国 70 亿美元人工智能芯片市场 90% 以上的份额，但分析师表示，美国对芯片出口加强的限制可能会为中国竞争对手创造机会。
黄仁勋在新加坡举行的新闻发布会上表示：“英伟达一直在与美国政府密切合作，以开发符合其法规的产品。”“我们现在的计划是继续与政府合作，推出符合新规定、设有一定限制的一系列新产品。”
该公司在 11 月的业绩报告中警告称，由于新的美国规定，预计第四季度中国销售将大幅下降。
—— 路透社
英伟达CEO表示美国实现芯片独立自主还要许多年
英伟达公司首席执行官黄仁勋经营着半导体行业最有价值的公司，他表示，美国距离打破对海外芯片制造的依赖还有长达 20 年的时间。
“我们距离供应链独立还有十年到二十年的时间，”他说。“对于一两年来说，这并不是一件真正实用的事情。”前景表明，拜登政府的一个关键目标——将更多的芯片制造行业带到美国海岸——还有很长的路要走。
另外，黄仁勋重申了公司对中国的承诺——中国仍然是最大的芯片市场。黄说，在最新规定公布后，英伟达正在为中国开发不会引发限制的产品。“我们必须拿出符合规定的新芯片，一旦符合规定，我们就会回到中国，”他说。“我们尽力与所有人开展业务。另一方面，我们的国家安全很重要。我们的国家竞争力很重要。”
他还警告此类规则可能会带来意想不到的后果。他说，中国目前有多达 50 家公司正在开发可与 Nvidia 的产品竞争的技术。
—— 彭博社
英伟达推迟发布专供中国的H20人工智能芯片
路透新加坡/北京 11 月 24 日 -两位消息人士透露，英伟达 (Nvidia)已告知中国客户，其为遵守美国出口规则而设计的新型人工智能芯片的推出时间将推迟到明年第一季度。
消息人士称，推迟推出的芯片是 H20，这是英伟达为遵守美国新出口限制而开发的三款针对中国市场的芯片中功能最强大的一款，这可能会使英伟达在对抗华为等本土竞争对手时保持在中国市场份额的努力变得更加复杂。
据芯片行业时事通讯 SemiAnalysis 本月报道，这家总部位于加州的 AI 芯片巨头预计最早将于 11 月 16 日推出新产品。
然而，消息人士称，H20 的发布现已推迟到明年第一季度，其中有人表示，他们被告知可能会在 2 月或 3 月发布。
由于信息属于机密，两位消息人士均拒绝透露姓名。英伟达拒绝置评。
—— 路透社
微软推出两款自研芯片：Azure Maia 100 和 Azure Cobalt 100
当地时间 11 月 15 日周三，微软在西雅图举办的 Ignite 全球技术大会上，发布了两款自研芯片：Azure Maia 100 和 Azure Cobalt 100。
微软表示，Azure Maia 100 是一款 AI 加速器芯片，用于 OpenAI 模型、Bing、GitHub Copilot 和 ChatGPT 等 AI 工作负载运行云端训练和推理。Azure Cobalt 100 则是一款基于 Arm 架构的云原生芯片，针对通用工作负载的性能、功率和成本效益进行了优化。
微软还表示，他们不打算出售这些芯片，而是将它们用于为其自己的订阅软件产品提供支持，并作为其 Azure 云计算服务的一部分。
—— 第一财经
MIT评论：华为5G芯片突破需要现实检验，美国的制裁仍在伤害该公司
Mate 60 Pro 显示了华为在制造方面的突破，使其重返智能手机市场。5G芯片的设计对于中国的研究人员和公司来说并不一定困难，因此华为在实验室制造5G芯片也不会那么困难。更难的是以高质量和合理的成本大规模生产 5G 芯片，以便将其用于消费产品。
不过，他们现在欢呼可能还为时过早，因为华为要想再次在高端手机市场恢复竞争力，还需要克服其他障碍。
Krishnaswamy 表示：“任何公司在展示出生命力的证据之后（基本上是他们拥有芯片），长期的成功实际上取决于大量采购芯片并随着时间的推移降低成本的能力。”
华为现在正在经历一场现实检验。新机型发布几个月后，由于消费者仍然很难买到手机，国内的热情受到了打击。由于供应短缺，它们的订单被延期数月。事实上，就在刚刚过去的周末，相当于中国的黑色星期五，最畅销的手机仍然来自苹果和小米（另一个中国品牌）。
归根结底，为了重新获得在智能手机市场的主导地位，华为需要与高通和三星竞争，以可靠地制造更好、更便宜的芯片，而这是很难实现的。美国的芯片封锁不断扩大和加强，只会让未来变得更加困难——即使到目前为止还没有使它变得不可能。
除非本周拜登与习近平的会晤取得一些真正令人惊讶的结果，否则美中关系的寒冬可能会持续数年。在这种情况下，对于像华为这样的中国公司来说，未来还有更多的战斗，仅仅在芯片制造方面取得突破是不够的。
—— 麻省理工科技评论 （节选）
英伟达发布下一代AI计算芯片 HGX H200 GPU
NVIDIA 今天宣布推出 NVIDIA HGX™ H200，为全球领先的 AI 计算平台带来强大动力。该平台基于 NVIDIA Hopper™ 架构，配备 NVIDIA H200 Tensor Core GPU 和高级内存，可处理生成 AI 和高性能计算工作负载的海量数据。
NVIDIA H200 是首款提供 HBM3e 的 GPU，HBM3e 是更快、更大的内存，可加速生成式 AI 和大型语言模型，同时推进 HPC 工作负载的科学计算。借助 HBM3e，NVIDIA H200 以每秒 4.8 TB 的速度提供 141GB 内存，与前一代 NVIDIA A100 相比，容量几乎翻倍，带宽增加 2.4 倍。
全球领先的服务器制造商和云服务提供商采用 H200 的系统预计将于 2024 年第二季度开始发货。
—— 英伟达