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标签: 芯片

  • 英伟达和英特尔的芯片销售情况

    英伟达去年芯片销售急速上升至全球第二 而联发科的排名则倒退至第十三

    研究报告显示,受到内存芯片需求疲软拖累,韩国三星电子去年跌下全球芯片销售额霸主宝座,落居第三,屈居英特尔与英伟达之下。联发科技是唯一进入前二十名的台湾公司,排名倒退三名至第十三。韩国中央日报报道,分析机构 Omdia 上周发布的数据显示,三星电子2023年芯片事业营收锐减33.8%至443.74亿美元,跌落2022年的榜首位置,位居第三。英特尔位居去年芯片销售榜首,营收下滑15.8%至511.97亿美元,英伟达营收则暴增133.6%至491.61亿美元,排名从第八急速上升到第二,证实芯片行业当红话题正转为人工智能的趋势。高通去年营收減少15.8%至309.13亿美元,排名进步一名至第四,博通则以284.27亿美元 (增长5.5%) 的营收,排名维持在第五。

    —— 台湾经济日报(摘抄部分)

  • 美政府进一步加强对华人工智能芯片出口限制

    美国商务部更新对华人工智能芯片出口限制

    美国政府当地时间3月29日修订实施了五个月的对华人工智能芯片出口限制,旨在加大中国获取美国人工智能芯片的难度。拜登政府去年十月发布对中国出口人工智能芯片规定,旨在停止向中国出口由英伟达等公司设计的更先进人工智能芯片,这是阻止中国获得美国尖端技术以加强其军事力量的一系列措施之一。美国商务部说,修订版的出口限制规则厚达166页,将于4月4日生效。并澄清,例如对向中国出口芯片的限制措施也适用于包含这些芯片的笔记本电脑。

    —— 路透社

  • 英伟达推出新人工智能芯片H200开始供货

    英伟达最新人工智能芯片H200开始供货

    3月27日,英伟达宣布,开始供货尖端图像处理半导体 (GPU) “H200”。H200 是面向人工智能的半导体,性能超过现在的主打 GPU “H100”。英伟达相继推出最新的人工智能半导体,目的是保持较高的市场份额。英伟达3月27日公布了 H200 的性能评测结果。用 Meta 的大规模语言模型 (LLM) “Llama 2”进行了比较,结果显示,与 H100 相比,H200 使生成式人工智能导出答案的处理速度最高提高了45%。

    —— 日经中文

  • 英特尔美国工厂赢得近200亿美元的芯片激励

    英特尔美国工厂赢得近200亿美元的芯片激励

    美国商务部20日宣布,美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录,将根据《芯片与科学法案》向英特尔提供至多85亿美元直接资金补贴和最高110亿美元贷款,以扩大其高端芯片制造产能。英特尔正寻求在芯片领域重新确立在美国的领导地位,并与台积电和三星等公司竞争。英特尔已承诺在未来5年内在美国本土投资超过1000亿美元制造芯片。美国总统拜登计划周三前往亚利桑那州的英特尔工厂并宣布这一消息。

    —— 彭博社,英特尔

  • 英伟达新人工智能芯片价格将超过3万美元

    英伟达首席执行官表示其最新人工智能芯片售价将超过3万美元

    当地时间3月19日,英伟达首席执行官黄仁勋在节目采访中告诉 CNBC 的记者吉姆·克莱默,英伟达最新的人工智能芯片 Blackwell 售价将在3万至4万美元之间。“我们必须发明一些新技术才能使之成为可能,”黄仁勋举着一块 Blackwell 芯片说道。他估计英伟达在研发成本上花费了大约100亿美元。此外,英伟达首席执行官黄仁勋对 CNBC 记者吉姆·克莱默表示,人工智能计算的投资仍处于早期阶段,预计未来数年仍将增长,因为该技术将影响包括医疗保健在内的一系列行业。

    —— CNBC、CNBC

  • 台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能

    消息人士称台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能

    两位知情人士透露,台积电正考虑在日本建设先进封装产能,此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说,审议工作还处于早期阶段,但由于信息尚未公开,因此拒绝透露姓名。其中一名知情人士透露,台积电正考虑将将其晶圆基片芯片 (CoWoS) 先进封装技术引入日本。知情人士称,由于目前仍处于早期商讨阶段,尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。CoWoS 是一种高精度技术,涉及将芯片堆叠在一起,提高处理能力,同时节省空间并降低功耗。目前,台积电的 CoWoS 产能全部位于台湾。

    —— 路透社

  • Cerebras 发布第三代晶圆级AI加速芯片WSE-3

    Cerebras 发布了第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”

    人工智能超级计算机公司 Cerebras 表示,其下一代晶圆级人工智能芯片可以在消耗相同电量的情况下将性能提高一倍。 WSE-3 与前代产品一样使用整个晶圆制造,包含 4 万亿个晶体管,由于使用了台积电 5nm 工艺,比数量增加了50%以上。AI核心数量进一步增加到90万个,缓存容量达到44GB,外部搭配内存容量可选1.5TB、12TB、1200TB,峰值AI算力高达125PFlops。

    该公司表示将在新一代人工智能计算机中使用 WSE-3,这些计算机目前正在达拉斯的一个数据中心安装,形成一台能够执行 8 exaflops(每秒 80 亿次浮点运算)的超级计算机。

    —— IEEE Spectrum

  • 韩国芯片制造商停止销售二手设备

    因担心影响与美国的关系,韩国芯片制造商停止销售旧设备

    全球领先的芯片制造商三星和SK海力士已停止销售二手芯片制造设备,因为担心违反美国对中国的出口管制和西方对俄罗斯的制裁。二手芯片制造工具贸易商透露,韩国公司现在一直将二手机器存放在仓库中,而不是将它们投放到市场上。一位接近一家芯片制造商的人士表示,“我们担心它 (设备) 可能会落入不当之手,这可能会导致我们与美国政府的关系出现问题。”韩国半导体公司通常将旧设备打包出售给经销商,再由经销商拍卖出售。其过程中存在大量中国买家,部分中国买家还将设备转售给俄罗斯。

    —— 金融时报

  • 中国大规模筹集芯片基金

    中国正在为有史以来最大的芯片基金筹集资金

    中国正在为其迄今为止最大的芯片基金筹集超过 270 亿美元的资金,以加快尖端技术的开发,对抗美国阻挠中国崛起的行动。

    据熟知内情的人士透露,国家集成电路产业投资基金正在从地方政府和国有企业为其第三只基金筹集资金,规模将超过第二只基金的 2,000 亿元。

    —— 彭博社

  • 三星拟获得Meta AI芯片代工订单

    三星挖台积电墙脚 有望拿下 Meta AI 芯片代工订单

    三星晶圆代工事业紧追台积电之际,传出三星挖台积电客户,有望拿到 Meta 下世代自研 AI 芯片代工订单,将采2nm制程生产,成为三星第一个2nm客户。Meta 与三星的2nm代工合作案是在 Meta CEO 扎克伯格日前访问南韩时敲定的。韩媒并引述匿名官员谈话指出,扎克伯格在与韩国总统尹锡悦会面时也透露 Meta 对台积电的依赖,但目前情况“不稳定”,主因台积电产能吃紧,长远来看可能影响供货 Meta,但 Meta 与韩国官方都未证实相关传闻。目前 Meta 有两款 AI 芯片委由台积电生产,业界人士分析,三星晶圆代工事业最大的问题是良率,先前因良率不佳,已让苹果、高通及谷歌转至台积电下单,若三星代工 Meta 下世代 AI 芯片,双方合作是否顺利,关键仍在于良率。

    —— 联合新闻网