中国特供版英伟达 H20 AI 芯片开始接受预订
熟悉内情的消息人士称，英伟达已开始接受经销商预订中国特供版芯片，定价与竞争对手华为的产品持平。H20 显卡是英伟达为中国市场开发的三款显卡中最强大的一款。H20 的计算能力自然会低于英伟达的旗舰 H100 AI 芯片和 H800。
两位消息人士说，近几周，英伟达开始接受中国经销商的 H20 订单，每张显卡价格在1.2万至1.5万美元之间。其中一位消息人士称，一些经销商已开始对芯片进行大幅加价兜售，价格约为 11 万元人民币 (15,320 美元)。两位消息人士称，相比之下，华为 910B 的售价约为 12 万元人民币。
—— 路透社
联发科：对今明年很有信心 天玑9400将成营运新高峰
联发科昨（30）日举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼，联发科董事长蔡明介与执行长蔡力行出席。蔡力行受访时强调，对今年与明年都很有信心。蔡力行昨天首度透露下一代天玑9400芯片相关消息，并预告今年第4季就会亮相，表现会超越天玑9300，预期天玑9400将是另一个高峰。蔡力行先前提到，联发科会全力发展生成式 AI 的能力与技术，化为产品，嵌入生成式 AI 的广泛应用，这也是其未来主要成长动能之一。
—— 台湾经济时报
谷歌计划为所有搭载 Tensor 芯片的 Pixel 手机进行重大内核升级
根据谷歌工程师在 AOSP 补丁上留下的评论，他们可能计划为所有搭载 Tensor 芯片的 Pixel 手机提供内核升级，当前的 Pixel 6 及更新版本手机可能会升级到 Linux 6.1 内核。还有证据显示，Google Pixel 9 在发布时预装的 Linux 内核 5.15 也将升级到 6.1。安卓智能手机很少进行重大内核升级，即使是谷歌也是如此。执行主要内核版本升级的一大好处是它将在未来提供更好的长期支持，并引入新功能。
—— Mishaal Rahman
英伟达将于 2024 年第二季度量产中国特供版 AI 芯片
路透社引述两名知情人士报道，美国芯片制造商英伟达计划于 2024 年第二季度开始量产为中国设计的 AI 芯片。知情人士说，H20 芯片原定于去年 11 月推出，但因为服务器制造商在集成该芯片时遇到了问题，计划被推迟。除了 H20 之外，英伟达还计划推出另外两款符合新限制的芯片——L20 和 L2。不过，英伟达尚未宣布出售这三款产品中的任何一款。
—— 路透社
华为擎云 L540 笔记本电脑拆解显示使用了台积电芯片
华为技术有限公司最新的笔记本电脑经拆解后发现，所使用的芯片由台积电制造。
研究公司 TechInsights 在为彭博社拆解华为擎云 L540 笔记本电脑后发现，该电脑包含一枚台积电在 2020 年生产的 5nm 芯片，当时美国制裁切断了华为与该芯片制造商的联系。这反驳了有关华为国内芯片制造合作伙伴中芯国际可能在制造技术方面实现重大飞跃的猜测。
在最新的拆解中，TechInsights 发现了华为擎云 L540 笔记本电脑采用了台积电 5nm 制程制造的麒麟 9006C 处理器，该处理器于 2020 年第三季度左右封装。
—— 彭博社
台积电规划1nm芯片制造工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装
据 Tom’s Hardware 报道，在本月举行的 IEDM 2023 会议上，台积电制定了提供包含 1 万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔去年透露的规划类似。
当然，1 万亿晶体管是来自单个芯片封装上的 3D 封装小芯片集合，但台积电也在致力于开发单个芯片 2000 亿晶体管。
为了实现这一目标，该公司重申正在致力于 2nm 级 N2 和 N2P 生产节点，以及 1.4nm 级 A14 和 1nm 级 A10 制造工艺，预计将于 2030 年完成。
—— IT之家 ，Tom’s Hardware
美国将审查从中国进口芯片对国家安全的影响
美国商务部周四 (12月21日) 表示，将启动一项对美国半导体供应链和国防工业基础的调查，以解决来自中国的芯片带来的国家安全担忧。该调查旨在确定美国公司如何采购所谓的“传统芯片” (当前一代和成熟节点半导体)，因为商务部正在为半导体芯片制造提供近 400 亿美元的补贴。
该部门表示，调查将于明年 1 月开始，旨在“减少中国造成的国家安全风险”，重点关注美国关键行业供应链中中国制造的传统芯片的使用和采购。该调查还将有助于促进传统芯片生产的公平竞争环境。雷蒙多补充说：“解决外国政府威胁美国传统芯片供应链的非市场行动是一个国家安全问题。”
—— 路透社
华为麒麟 9000S 芯片明显落后于三年前台积电生产的麒麟 9000
新的华为海思麒麟 9000S 处理器，在通用 CPU 工作负载方面可以跟上甚至超越前代处理器，但在能效和图形工作负载方面，远远落后于麒麟 9000，相当于是落后于 3 年前由台积电提供的技术产品。
华为海思麒麟 9000S 芯片在安兔兔评测的总得分与麒麟 9000 芯片一致，约 90 万分，但其 GPU 性能比其上一代落后 36％。在 Geekbench 6 的单核和多核测试中，麒麟 9000S 芯片分别比麒麟 9000 芯片快 6% 和 17%。但在 3DMark Wild Life 图形性能基准测试中，上一代的麒麟 9000 芯片的表现比麒麟 9000S 快 20%。
因为中芯国际的第二代 7nm 技术显然远不如台积电的 5nm 制程，所以麒麟 9000S 的效率明显低于麒麟 9000，因此预计基于新 SoC (系统单晶片) 的智能手机的电池寿命会更短，除非配备更高效的处理器。
—— Tomshardware、Nanoreview.net 测评详情
分析师预测 iPhone 17 Pro 将配备苹果自研的 Wi-Fi 7 芯片
研究苹果供应链的分析师 Jeff Pu 近日发布报告表示，苹果公司在 2025 年的 iPhone 17 Pro 系列机型，将配备苹果自主设计的 Wi-Fi 7 芯片。
Pu 本周在香港投资公司海通国际证券的一份研究报告中表示，该芯片可能对博通构成长期威胁。Pu 相信苹果公司将在 2026 年将其自研 Wi-Fi 芯片扩展到整个 iPhone 18 系列。
—— Macrumors