三星推出用于人工智能的“迄今为止最高容量”的新型 HBM 存储芯片
三星电子周二表示，它已经开发出一种新型高带宽存储芯片，具有业界“迄今为止最高容量”。三星称 HBM3E 12H “将性能和容量提高了 50% 以上”。三星表示，已开始向客户提供芯片样品，并计划于2024年上半年量产。它将确保已经与三星签约的 Nvidia 在基于更高层 (12L) 的更高密度 (36GB) HBM3E 产品方面的领先地位。
三星表示，HBM3E 12H 具有12层堆叠，但采用先进的热压非导电薄膜，使12层产品具有与8层产品相同的高度规格，以满足当前的HBM封装要求。 其结果是芯片具有更强的处理能力，而不增加其物理占用空间。三星表示：“三星不断降低其 NCF 材料的厚度，实现了业界最小的芯片间隙 (7 微米)，同时还消除了层间空隙。与 HBM3 8H 产品相比，这些努力使垂直密度提高了 20% 以上。”
—— CNBC
三星正在为高通制造 2nm 芯片原型
三星晶圆制造（Samsung Foundry）正在开发一种非常先进的 SF2 GAAFET 工艺。 其周二的新闻稿介绍称，三星已与 ARM 建立开发合作伙伴关系：“提供基于三星晶圆制造最新的全环绕栅极(GAA) 2nm 工艺技术开发的优化的下一代 ARM Cortex-X CPU。”
三星电子已经赢得了日本最大 AI 公司 PFN 生产 2nm 的 AI 加速芯片的订单。高通也已与设计高性能芯片的三星电子系统 LSI 部门讨论生产 2nm 原型。高通可能正在评估在骁龙 8 Gen 5 芯片组的制造中使用 2nm SF2 GAAFET 工艺，而三星 LSI 可能正在开发 2nm 的 Exynos 2600 SoC 设计。
—— TechPowerUp , 首尔经济日报 , 三星电子
黄仁勋：已开始为中国市场提供两款新的人工智能芯片样品
英伟达CEO黄仁勋表示，该公司目前正在向客户提供两款针对中国市场的新型人工智能芯片样品，以捍卫其在目前受到美国出口限制威胁的中国市场主导地位。黄仁勋在周三发布季度财报后接受路透社采访时表示：“我们现在正和客户进行试用测试，它们都在没有许可证的情况下遵守了规定。我们期待客户对此的反馈。”
—— 路透社
Intel 芯片路线图添加新的 14A 工艺节点
Intel 今天更新了其芯片路线图，其中包括新添加的“14A”节点，即 1.4nm 工艺，该节点承诺生产迄今为止最先进的计算机芯片。该节点也将是业界首次使用 High NA EUV 技术进行的量产工艺。虽然没有透露有关 14A 节点的更多信息，但英特尔每个新的制造节点都试图比前一个节点提供 15% 的性能提升。
目前，18A 仍然是该公司最先进的制造节点，预计于 2024 年下半年开始进入量产阶段。根据路线图，Intel 14A 及其变体 Intel 14A-E 将于 2027 年或之前推出。该公司还计划用改进现有技术的制造节点来填充路线图的其他部分。 其中包括 Intel 3-E、Intel 3-PT、Intel 3-T 以及 Intel 18A-P 的工艺节点。
—— PCMag
加速脱钩的大背景下 台湾芯片企业涌向日本
随着越来越多的台湾芯片企业向日本扩张，日本重建半导体产业的努力得到了有力的支持。专门生产定制芯片即专用集成芯片 (ASIC) 的无晶圆厂芯片制造商世芯电子就是中国脱钩趋势的例证。一位知情人士称，2022年世芯大部分研发工程师都在中国，但现在世芯已开始向海外转移工作岗位，其中许多都转移到了日本。
据路透社统计，在过去两年中，至少有九家台湾芯片企业在日本设立工厂或扩大业务。例如芯片设计公司力旺電子两年前在横滨开设了办事处。力旺電子总经理何明洲告诉路透社：“我们在当地设立办事处后，与客户的沟通更加频繁，他们也更愿意用日语与我们的当地员工交流，因此我们看到业务正在蓬勃发展。”这位消息人士和另一位知情人士说，更多的台湾芯片企业也在考虑扩大在日本的业务或首次进军日本市场。
—— 路透社
微软选择英特尔代工其自主设计的芯片
两家公司在周三的一次活动中表示，微软计划使用英特尔的 18A 制造工艺来制造其内部设计的芯片。 他们没有透露具体产品，但微软最近宣布了两种自主设计芯片的计划：一款计算机处理器和一款 AI 加速器。英特尔预计其在 2025 年将通过其 18A 工艺重新获得技术前沿地位。
—— 彭博社
英国芯片制造商Graphcore寻求出售
英国芯片制造商Graphcore正在考虑将其出售给外国所有者。业内消息人士称，Graphcore一直在与大型科技公司讨论潜在的交易，以寻求筹集新资金来弥补巨额亏损。该公司去年表示，在收入下降46%、亏损扩大后，该公司需要获得新的资金。目前尚不清楚任何出售讨论的进展情况，这些讨论可能与独立筹资谈判同时进行。
—— 每日电讯报
英特尔寻求从合作伙伴那里筹集20亿美元用于扩建爱尔兰芯片工厂
据知情人士透露，英特尔公司正在寻求筹集至少20亿美元的股权融资，以扩建爱尔兰莱克斯利普的 Fab 34 半导体制造工厂。因讨论机密信息而要求匿名的人士表示，英特尔正在与一名顾问合作，已开始寻找有兴趣为该项目提供资金的潜在投资者。
—— 彭博社
孙正义寻求建立一家价值1000亿美元的人工智能芯片企业
据知情人士透露，软银集团创始人孙正义计划筹措1000亿美元成立一家人工智能芯片合资企业。以与英伟达竞争并供应人工智能必需的半导体。该项目代号为“Izanagi”。孙正义希望该公司将与 ARM HOLDINGS PLC 互补。其中一位知情人士表示，目前在考虑中的一个方案是，软银将提供300亿美元资金，其中700亿美元可能来自中东的机构。
—— 彭博社
中国即将量产5纳米芯片 最早将于今年投产
中芯国际和华为计划量产5纳米芯片，该计划有助于中国实现芯片自给自足的目标。中国多家龙头芯片企业预计，最早将于今年生产出下一代智能手机芯片。两位知情人士表示，中国最大的芯片制造商中芯国际已在上海建立一些新的半导体生产线，以量产由科技巨头华为设计的芯片。据知情人士透露，中芯国际的目标是利用其现有的美国和荷兰制造的设备来生产更小型的5纳米芯片。该生产线将生产由华为海思部门设计的麒麟芯片，并将用于其新版本的高端智能手机。
—— 英国金融时报中文、英国金融时报