英伟达首席执行官表示其最新人工智能芯片售价将超过3万美元
当地时间3月19日，英伟达首席执行官黄仁勋在节目采访中告诉 CNBC 的记者吉姆·克莱默，英伟达最新的人工智能芯片 Blackwell 售价将在3万至4万美元之间。“我们必须发明一些新技术才能使之成为可能，”黄仁勋举着一块 Blackwell 芯片说道。他估计英伟达在研发成本上花费了大约100亿美元。此外，英伟达首席执行官黄仁勋对 CNBC 记者吉姆·克莱默表示，人工智能计算的投资仍处于早期阶段，预计未来数年仍将增长，因为该技术将影响包括医疗保健在内的一系列行业。
—— CNBC、CNBC
消息人士称台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能
两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。其中一名知情人士透露，台积电正考虑将将其晶圆基片芯片 (CoWoS) 先进封装技术引入日本。知情人士称，由于目前仍处于早期商讨阶段，尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。CoWoS 是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。目前，台积电的 CoWoS 产能全部位于台湾。
—— 路透社
Cerebras 发布了第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”
人工智能超级计算机公司 Cerebras 表示，其下一代晶圆级人工智能芯片可以在消耗相同电量的情况下将性能提高一倍。 WSE-3 与前代产品一样使用整个晶圆制造，包含 4 万亿个晶体管，由于使用了台积电 5nm 工艺，比数量增加了50%以上。AI核心数量进一步增加到90万个，缓存容量达到44GB，外部搭配内存容量可选1.5TB、12TB、1200TB，峰值AI算力高达125PFlops。
该公司表示将在新一代人工智能计算机中使用 WSE-3，这些计算机目前正在达拉斯的一个数据中心安装，形成一台能够执行 8 exaflops（每秒 80 亿次浮点运算）的超级计算机。
—— IEEE Spectrum
因担心影响与美国的关系，韩国芯片制造商停止销售旧设备
全球领先的芯片制造商三星和SK海力士已停止销售二手芯片制造设备，因为担心违反美国对中国的出口管制和西方对俄罗斯的制裁。二手芯片制造工具贸易商透露，韩国公司现在一直将二手机器存放在仓库中，而不是将它们投放到市场上。一位接近一家芯片制造商的人士表示，“我们担心它 (设备) 可能会落入不当之手，这可能会导致我们与美国政府的关系出现问题。”韩国半导体公司通常将旧设备打包出售给经销商，再由经销商拍卖出售。其过程中存在大量中国买家，部分中国买家还将设备转售给俄罗斯。
—— 金融时报
中国正在为有史以来最大的芯片基金筹集资金
中国正在为其迄今为止最大的芯片基金筹集超过 270 亿美元的资金，以加快尖端技术的开发，对抗美国阻挠中国崛起的行动。
据熟知内情的人士透露，国家集成电路产业投资基金正在从地方政府和国有企业为其第三只基金筹集资金，规模将超过第二只基金的 2,000 亿元。
—— 彭博社
华为芯片突破使用了两家美国设备供应商的技术
据知情人士透露，华为技术有限公司及其合作伙伴中芯国际去年是依靠美国技术在中国生产的先进芯片。知情人士称，上海中芯国际使用美国应用材料公司和和半导体生产设备制造商泛林集团的设备，于2023年为华为生产先进的7纳米芯片。由于细节未公开，该人士要求匿名。知情人士说，中芯国际是在2022年10月美国对先进半导体设备实施禁令前，取得的这些设备。
—— 彭博社
美国向荷兰、德国、韩国、日本等盟国施压，要求进一步收紧对中国芯片管制
不愿透露姓名的知情人士表示，拜登政府的最新举措旨在填补过去两年实施的出口管制漏洞，并限制中国在发展国内芯片能力方面取得的进展。 例如，知情人士称，美国正在敦促荷兰阻止 ASML Holding NV 为中国客户在今年设备销售限制实施之前购买的敏感芯片制造设备提供服务和维修。
他们表示，美国还希望日本公司限制向中国出口对芯片制造至关重要的专用化学品，包括光刻胶。 日本是光刻胶领域的几家领先企业的所在地，其中包括JSR股份公司和信越化学工业。
一些知情人士表示，东京和海牙对华盛顿的最新举措反应冷淡，称他们希望在考虑采取更严格的措施之前评估当前限制措施的影响。
—— 彭博社
欧洲芯片研究领军者 Imec 正在切断与中国的联系
总部位于比利时的世界领先的校际微电子中心 (IMEC) 对中国的态度正在变得负面。负责监管 IMEC 的佛兰德斯经济部表示，IMEC“大幅减少”了与中国的合作伙伴关系。该研究中心将继续逐步取消对更成熟技术的支持。
IMEC 一直以来塑造了一个中立的形象，来自世界各地的研究人员、芯片制造商和其他公司可以共同推动下一代芯片的进步。IMEC 首席执行官曾称赞 IMEC 是“半导体领域的瑞士”，该行业的所有主要参与者都可以聚集在一起。因此其曾与中芯国际和华为等中国半导体公司的一些高调合作，IMEC 的两家分拆公司后来甚至并入了华为，还与中芯国际和华为成立了一家合资企业。
IMEC 在一份声明中表示，基于美国的出口政策以及 IMEC 在美国拥有众多合作伙伴的事实，该公司“在与中国公司和大学的合作方面制定了强有力的、自愿的政策”。
—— Politico
三星推出用于人工智能的“迄今为止最高容量”的新型 HBM 存储芯片
三星电子周二表示，它已经开发出一种新型高带宽存储芯片，具有业界“迄今为止最高容量”。三星称 HBM3E 12H “将性能和容量提高了 50% 以上”。三星表示，已开始向客户提供芯片样品，并计划于2024年上半年量产。它将确保已经与三星签约的 Nvidia 在基于更高层 (12L) 的更高密度 (36GB) HBM3E 产品方面的领先地位。
三星表示，HBM3E 12H 具有12层堆叠，但采用先进的热压非导电薄膜，使12层产品具有与8层产品相同的高度规格，以满足当前的HBM封装要求。 其结果是芯片具有更强的处理能力，而不增加其物理占用空间。三星表示：“三星不断降低其 NCF 材料的厚度，实现了业界最小的芯片间隙 (7 微米)，同时还消除了层间空隙。与 HBM3 8H 产品相比，这些努力使垂直密度提高了 20% 以上。”
—— CNBC