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标签: 芯片

  • 中国人工智能芯片制造商快速追赶

    商汤科技徐兵称中国芯片制造商正在人工智能领域快速追赶

    商汤科技联合创始人徐兵表示,中国本土人工智能芯片制造商正在快速缩小与国际领先者的差距。徐冰在香港瑞银亚洲投资会议接受采访时说道:“亚洲缺乏人工智能计算能力,远远落后于美国,但中国拥有人才和数据来弥补失去的市场。”徐冰指出,亚洲在人工智能算力方面存在短缺,与美国相比存在十倍的差距。徐冰补充道,中国国产芯片正在迅速赶上,商汤科技正在与当地半导体公司合作,扩大他们的计算能力。

    —— 彭博社

  • 英伟达中国市场面临人工智能芯片竞争加剧压力

    英伟达下调供应中国市场的H20人工智能芯片价格

    据知情人士透露,英伟达公司为中国市场开发的H20人工智能芯片起步不顺,因供应过剩而被迫定价低于中国科技巨头华为的竞争芯片。价格的下跌凸显了英伟达在美国对人工智能芯片出口制裁和竞争加剧的情况下,其中国业务面临的挑战,给该公司在2024财年为其收入贡献了17%的中国市场的未来蒙上了阴影。三位消息人士中的两位透露,在某些情况下,英伟达H20芯片的售价比华为昇腾910B低10%以上。华为去年才开始向英伟达发起挑战,消息人士称,华为今年将大幅增加其昇腾910B芯片的出货量,并表示该芯片在一些关键指标上的表现优于H20芯片。

    ——路透社

  • 三星正在为 Galaxy S26 系列开发 2nm 芯片

    三星正在为 Galaxy S26 系列开发 2nm 芯片

    三星电子已经开始开发2纳米 (nm) 移动应用处理器 (AP)。2nm 是全球尚未实现商业化的最先进半导体技术。据业内人士5月22日透露,三星电子近期启动了 2nm AP开发项目。 这是一个名为“Thetis” (开发代号) 的开发项目,计划以自己的品牌 Exynos AP 发布。预计将于2025年下半年量产,并搭载于2026年发布的三星电子智能手机“Galaxy S26”。三星电子去年宣布将从2025年开始量产移动设备的2nm工艺。

    —— Etnews

  • 三星HBM芯片未通过英伟达测试

    三星 HBM 芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试

    三位知情人事表示,由于发热和功耗问题,三星电子最新的高带宽内存 (HBM) 芯片未能通过英伟达的测试,无法用于这家美国公司的人工智能处理器。消息人士表示,这影响了三星的 HBM3 (第四代)、HBM3E (第五代) 芯片。这是首次报道三星未能通过英伟达测试的原因。三星在给路透社的声明中表示, HBM 是一种定制的内存产品,需要“根据客户需求进行优化过程”,并补充说,该公司正在通过与客户的密切合作来优化其产品。三星拒绝对具体客户发表评论。

    —— 路透社

  • 中国要求半年内将国产芯片比例提高到25%

    中国要求汽车制造商到2025年使用国产芯片比例达到25%

    在中美紧张局势不断升级的背景下,中国这个全球最大的汽车市场正寻求建立半导体供应链,因此当局正敦促本国顶级汽车制造商到2025年将其芯片的本地采购比例提高到四分之一。据知情人士透露,中国工信部已要求包括上汽集团、比亚迪、东风汽车、广汽集团和一汽集团在内的汽车制造商到明年将汽车相关芯片的本地采购比例提高到20%至25%,最终目标是将这一比例提高到远远超过最初目标的水平。中国每年销售3000多万辆汽车,约占全球销量的三分之一,但本地汽车芯片供应仅占10%左右。知情人士说,由政府主导的本地采购指南目前还不是强制性的。

    —— 英国金融时报

  • 英伟达推出新的人工智能芯片

    英伟达现在每年都会发布新的人工智能芯片

    得益于人工智能芯片,英伟达在一个季度内就实现了140亿美元的利润,并且从现在开始就开始蓬勃发展:首席执行官黄仁勋表示,英伟达现在将每年设计新芯片,而不是每两年一次。黄仁勋在该公司2025财年第一财季财报电话会议上说:“我可以宣布,继 Blackwell 之后,我们将推出另一款芯片,周期为一年。”到目前为止,英伟达大约每两年推出一次新架构,例如2020年推出 Ampere、2022年推出 Hopper、2024年推出 Blackwell。

    黄仁勋表示,英伟达也会加速其生产的所有其他芯片,以适应这一节奏。“我们将以非常快的速度推动它们的发展。”他表示,“新的 CPU、新的 GPU、新的网络 NIC、新的交换机……大量芯片即将问世。”

    —— The Verge

  • 韩国大规模推动芯片制造

    韩国拨出26万亿韩元用于推动芯片制造

    韩国公布了一项价值26万亿韩元的一揽子激励措施,以支持其芯片行业,这对三星电子公司和SK海力士公司来说是一大利好,因为他们竞相在竞争日益激烈的行业中保持领先地位。韩国总统府在声明中表示,这项26万亿韩元的计划包括为某些投资提供17万亿韩元的财政支持以及税收优惠。该总额是财政部长崔相穆不到两周前提议的10万亿韩元的两倍多。这项创纪录的计划是在呼吁支持本土芯片产业的同时出台的,目前美国和中国等政府已斥资数十亿美元吸引半导体公司的制造项目。

    —— 彭博社

  • 美国将对中国电动汽车、电池和芯片加征关税

    美国表示将从8月1日起对中国电动汽车、电池和芯片加征关税

    美国贸易代表办公室5月22日说,美国对一系列中国进口货品 (包括电动汽车及其电池、计算机芯片和医疗产品) 加征关税将于8月1日生效。美国总统拜登将保留前总统特朗普时期实施的关税,同时提高其他关税,例如将电动车关税税率于今年增至原来的四倍,达100%;半导体关税税率则将于明年底前从25%增至50%。美国贸易代表办公室在声明中说,为期30天用来征集公共意见的期限,将于6月28日结束。该机构正在就日前提出的加征关税措施,对美国经济包括消费者的影响征求意见。

    —— 路透社

  • 三星和SK海力士对通用存储芯片产量保持保守态度

    三星、SK海力士对通用存储芯片增产持保守态度

    22日讯,三星、SK海力士在提高标准DRAM和NAND芯片产量方面仍保持保守态度。此前,8Gb DDR4 DRAM 通用内存的合约价在四月份环比上涨,这主要是因为地震影响美光内存产能,短时间内推动通用内存需求走高。整体来看通用存储芯片市场仍存在不确定性。此外,HBM内存需求旺盛,在三星电子、SK海力士积极扩产HBM的背景下,通用DRAM的晶圆投片量势必得到抑制。

    —— Business Korea

  • 亚马逊叫停英伟达芯片订单

    亚马逊叫停英伟达芯片订单以等待新产品

    亚马逊的云计算部门叫停了英伟达最先进的“超级芯片”的订单,以等待更强大的新型号芯片。英伟达在今年3月公布新一代处理器架构 Blackwell,距离上一代产品 Hopper 开始向客户发货仅一年。云计算提供商 AWS 表示已将之前下的 Grace Hopper 超级芯片订单“完全转换为”新一代产品 Grace Blackwell 的订单。Grace Hopper 是去年8月推出的。该公司表示,鉴于“Grace Hopper 与 Grace Blackwell 之间的间隔很短”,此举“合乎逻辑”。

    —— 英国金融时报