韩国从7月起启动26万亿韩元芯片贷款计划
韩国将从7月开始向芯片制造商提供援助，启动一项总额为26万亿韩元(190亿美元)的财政支持计划，用于促进这一关键行业发展。韩国将首先推出一项18万亿韩元的措施，包括优惠贷款和投资资金。韩国财政部周三在一份声明中表示，从下个月开始，符合条件的企业可以以市场最低利率获得17万亿韩元的贷款。政府还将帮助设立两个总额为1.1万亿韩元的基金，其中规模较小的基金将在2025年前筹集3000亿韩元，并于下个月开始投资当地的芯片制造设备和材料制造商。为了支持总体计划，政府将对符合条件的企业再延长三年的税收优惠政策。还考虑将受益者范围扩大到芯片材料、零部件和设备制造商。
—— 彭博社
英伟达 GB200 供不应求 追单日月光和京元电等封测厂
英伟达以全新 Blackwell 架构打造的 GB200 与 B 系列人工智能芯片获得客户大量导入，先前大举追加台积电先进制程投片量后，追单效应蔓延至后段封测厂，日月光投控、京元电运营大爆发，第4季相关订单量季增幅度高达一倍。消息人士透露，京元电来自英伟达添加订单爆满，还需为此挪移更多产能才能满足英伟达需求。
——台湾经济日报
字节跳动与博通合作开发先进人工智能芯片
据两位知情人士称，中国字节跳动正在与美国芯片设计公司博通合作开发先进的人工智能处理器，此举将有助于字节跳动在中美紧张局势下获得充足的高端芯片供应。消息人士补充说，这款5纳米芯片是一种定制产品，称为专用集成电路 (ASIC)，将符合美国的出口限制，制造工作将外包给台积电。消息人士表示，字节跳动与现有商业合作伙伴博通的合作将有助于削减采购成本并确保高端芯片的稳定供应。他们表示，台积电预计今年不会开始生产这款新芯片。其中一位称，虽然设计工作正在顺利进行，但“流片”尚未开始。
—— 路透社
华为高管：昇腾人工智能算力性能已超过英伟达A100
近期举行的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会的一场分论坛上，江苏鲲鹏·昇腾生态创新中心首席运营官王陶透露，昇腾集群是国内唯一已完成训练千亿参数大模型的技术路线，性能已经超过了英伟达A100。王陶表示，中国大模型里面，有近50%选择了昇腾技术路线。与英伟达A100相比，昇腾人工智能芯片在训练效率层面最高是英伟达的1.1倍。尤其在训练Meta Llama、BloomGPT等模型方面，昇腾人工智能算力训练效率大大优于英伟达A100，甚至10倍领先其他国产友商。
—— 钛媒体
美国议员提案禁止美国资助的芯片厂使用中国设备
美国一些议员希望进一步限制北京对芯片生产的影响力，提出法案阻止得到美国联邦芯片制造资金的公司在本土相关工厂使用中国设备。周二提出的这项跨党派法案要求禁止英特尔和台积电等公司从中国、俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有或控制的实体采购芯片制造设备。该提议禁令将仅适用于获得2022年芯片和科学法资金支持的美国设施，而厂商的海外业务则不在其针对范围内。
—— 彭博社、雅虎
苹果利用谷歌芯片训练其人工智能模型
当地时间周一，苹果公司宣布了新的 Apple Intelligence 人工智能服务。但在活动结束后，苹果发布的一份技术文件的细则中明确显示出，谷歌公司已成为在人工智能领域又一个赢家。为了构建苹果的基础人工智能模型，该公司的工程师使用了自主开发的框架和一系列硬件，特别是自己的内部图形处理单元 (GPU) 和只能在谷歌云端使用的张量处理单元 (TPU) 芯片。苹果并未透露其对谷歌芯片和软件的依赖程度，以及对英伟达或其他人工智能供应商硬件的依赖程度。
谷歌已经开发 TPU 大约 10 年了，并公开讨论了可用于人工智能训练的两种第五代芯片；谷歌表示，第五代芯片的性能版本提供的性能可与英伟达 H100 人工智能芯片相媲美。通常谷歌的芯片并不直接出售给客户，只能通过谷歌云进行访问。
—— 路透社
消息人士：联发科为微软人工智能笔记本电脑设计基于 Arm 的芯片
三位知情人士透露，芯片设计巨头联发科正在开发一款基于 Arm 架构的个人电脑芯片，该芯片将用于 Windows AI 笔记本电脑。上个月，微软发布了新一代笔记本电脑，其搭载了基于 Arm 技术的芯片，能够运行人工智能应用程序，微软高管认为这将是未来消费计算的发展方向。联发科芯片正是为实现该目标而设计的。两位消息人士透露，联发科的个人电脑芯片计划在明年下半年推出，此前高通为笔记本电脑提供芯片的独家协议将到期。该芯片基于 Arm 提供的成熟设计，可显著加快研发速度，因为利用现成的经过测试的芯片组件可以减少设计工作量。
—— 路透社
美国考虑对中国获取人工智能所需芯片施加更多限制
知情人士透露，拜登政府正在考虑进一步限制中国获取用于人工智能的芯片技术，此次锁定的目标是一款最新进入市场的新型硬件技术。知情人士表示，拜登政府正在讨论的措施，将限制中国使用全环绕栅极 (GAA) 尖端芯片架构技术。这种技术能够让半导体具备更强大的能力。知情人士称，目前尚不清楚官员们何时会做出最终决定，他们仍在确定潜在规则的具体范围。该人士还透露，美国的目标是通过限制技术，使中国难以组装构建和操作人工智能模型所需的复杂计算系统，并在这些技术商业化之前封锁仍处于初期发展阶段的技术。不过，这些措施不会完全禁止出口GAA芯片，而是将重点放在制造这些芯片所需的技术上。
—— 彭博社
日本拟立法为2纳米芯片提供资金
日本政府将于6月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针草案日前已公开。为了推动下一代半导体的量产，纳入了完善相关法律的方针。草案写道，为了实现下一代半导体的量产“将研究必要的法制上的措施”。有分析认为，草案考虑到了 Rapidus 力争在2027年之前量产的2纳米半导体。Rapidus 认为量产需要5万亿日元，但目前仅确保了用于研发的近1万亿日元补贴和来自民间的小额出资。政府将在草案的基础上继续展开政府和执政党的协调。草案还提出了到2025年度力争制定在全部都道府县全年运行自动驾驶计划并实施。解决公交车和卡车司机不足的问题。
—— 日经新闻
美国正在放缓英伟达、AMD 对中东的人工智能芯片出口
知情人士透露，美国官员已放缓向英伟达公司和超威半导体公司等芯片制造商发放向中东大规模出货人工智能加速器的许可证，同时对该地区人工智能发展进行国家安全审查。知情人士表示，目前尚不清楚审查需要多长时间，也没有对大批量发货做出具体定义。知情人士表示，官员们特别关注大批量销售，因为包括阿联酋和沙特阿拉伯在内的国家都希望进口大量用于人工智能数据中心的芯片。
—— 彭博社