内部文件显示微软公司的目标是在今年年底前积累 180 万块 AI 芯片
据一份文件显示，微软计划在2024年将 GPU 数量增加两倍，目标到2024年年底积累180万块 AI 芯片。微软正试图让生成式人工智能更快、更好、更便宜，但这一努力在很大程度上依赖于微软购买芯片、图形处理单元，主要来自英伟达。该公司与 OpenAI 合作，处于生成式人工智能热潮的前沿。保持这一领域的领先地位代价不菲。两位知情人士透露，从本财年到2027财年，微软预计将在 GPU 和数据中心上花费约1000亿美元。
—— 商业内幕
英特尔推出性能超越英伟达 H100 的 Gaudi 3 AI 加速芯片
英特尔 Vision 2024 大会的第二天，英特尔正式推出了 Gaudi 3 加速芯片。Gaudi 3 使用台积电 5nm 工艺制造，热设计功耗为 900W ，FP8 精度下的峰值性能为 1835 TFLOPS。英特尔称 Gaudi 3 在 16 个芯片组成的加速集群中以 FP8 精度训练 Llama2-13B 时比性能 H100 高出 1.7 倍。同时，英特尔预计 Gaudi 3 的推理性能将比 H200/H100 提高 1.3 倍到 1.5 倍，能效比将高 2.3 倍。英特尔已经向客户提供了样片，并将在第三季度正式批量交付。
—— AnandTech
台湾大地震导致部分苹果芯片生产线停产
台湾花莲县今日发生的大地震导致部分台积电芯片生产线停产，可能会影响苹果公司芯片的制造。熟悉台积电运营的消息人士称，台积电位于台南的 N3 晶圆厂遭受了结构性破坏，梁柱断裂，导致生产工作完全停滞，用于 7 纳米以下制程的 EUV 光刻机也已经停止运转，研发实验室也遭到严重破坏，例如墙壁出现裂缝。位于新竹的另一座晶圆厂也出现了管道破裂、大面积损坏，导致生产不得不停止。台积电的一些高端芯片，例如苹果 iPhone 15 Pro 和 Max 中搭载 3 纳米 A17 Pro 芯片需要在稳定真空环境中持续数周才能完成生产，因此一些已经投产的芯片哪怕没有直接损坏也会导致间接报废。
—— 彭博社、MacRumors
巨额补贴之下 Rapidas 将专注于 AI 芯片
力争量产最尖端芯片的日本 Rapidus 将开发面向人工智能芯片的下一代“后工序”技术，将集成多个具有不同功能的芯片。日本经济产业省将为 Rapidus 的后工序技术开发提供535亿日元补贴。还将与日本国内的设备制造商和材料制造商合作，政企携手推进芯片技术开发。Rapidas 专注于后工序的背景是 AI 芯片的需求增长。AI 芯片需要运算和记忆等功能。如果多个芯片能容纳在一个基板上，则可以高效地相互联动。只要更换承担必要功能的芯片即可提高性能。
—— 日经中文
美国要求韩国加强对中国芯片的出口管制
美国要求韩国对向中国出口半导体技术采取类似于华盛顿已经实施的限制，这是拜登政府正在加大力度阻止北京芯片野心的另一个迹象。
据知情人士透露，美国官员希望韩国限制制造高端逻辑和存储芯片的设备和技术流向中国。 其中一位知情人士表示，其中包括比 14 纳米更先进的逻辑芯片以及一种超过 18 纳米的 DRAM 内存。由于讨论是私下进行，因此要求不具名。 这将与美国商务部 2022 年首次宣布的一系列措施一致。
知情人士称，美国官员三月份与韩国总统尹锡悦政府深入讨论了这些问题。 虽然美国试图在六月中旬七国集团峰会之前达成协议，但首尔官员正在讨论是否满足美国的要求，部分原因是中国仍然是重要的贸易伙伴。
—— 彭博社
英伟达去年芯片销售急速上升至全球第二 而联发科的排名则倒退至第十三
研究报告显示，受到内存芯片需求疲软拖累，韩国三星电子去年跌下全球芯片销售额霸主宝座，落居第三，屈居英特尔与英伟达之下。联发科技是唯一进入前二十名的台湾公司，排名倒退三名至第十三。韩国中央日报报道，分析机构 Omdia 上周发布的数据显示，三星电子2023年芯片事业营收锐减33.8%至443.74亿美元，跌落2022年的榜首位置，位居第三。英特尔位居去年芯片销售榜首，营收下滑15.8%至511.97亿美元，英伟达营收则暴增133.6%至491.61亿美元，排名从第八急速上升到第二，证实芯片行业当红话题正转为人工智能的趋势。高通去年营收減少15.8%至309.13亿美元，排名进步一名至第四，博通则以284.27亿美元 (增长5.5%) 的营收，排名维持在第五。
—— 台湾经济日报（摘抄部分）
美国商务部更新对华人工智能芯片出口限制
美国政府当地时间3月29日修订实施了五个月的对华人工智能芯片出口限制，旨在加大中国获取美国人工智能芯片的难度。拜登政府去年十月发布对中国出口人工智能芯片规定，旨在停止向中国出口由英伟达等公司设计的更先进人工智能芯片，这是阻止中国获得美国尖端技术以加强其军事力量的一系列措施之一。美国商务部说，修订版的出口限制规则厚达166页，将于4月4日生效。并澄清，例如对向中国出口芯片的限制措施也适用于包含这些芯片的笔记本电脑。
—— 路透社
英伟达最新人工智能芯片H200开始供货
3月27日，英伟达宣布，开始供货尖端图像处理半导体 (GPU) “H200”。H200 是面向人工智能的半导体，性能超过现在的主打 GPU “H100”。英伟达相继推出最新的人工智能半导体，目的是保持较高的市场份额。英伟达3月27日公布了 H200 的性能评测结果。用 Meta 的大规模语言模型 (LLM) “Llama 2”进行了比较，结果显示，与 H100 相比，H200 使生成式人工智能导出答案的处理速度最高提高了45％。
—— 日经中文
英特尔美国工厂赢得近200亿美元的芯片激励
美国商务部20日宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录，将根据《芯片与科学法案》向英特尔提供至多85亿美元直接资金补贴和最高110亿美元贷款，以扩大其高端芯片制造产能。英特尔正寻求在芯片领域重新确立在美国的领导地位，并与台积电和三星等公司竞争。英特尔已承诺在未来5年内在美国本土投资超过1000亿美元制造芯片。美国总统拜登计划周三前往亚利桑那州的英特尔工厂并宣布这一消息。
—— 彭博社，英特尔