台积电德国厂下月动土 2027年底生产
台积电旗下首座欧洲12寸晶圆厂将在8月举行动土典礼,是近年半导体大厂在欧洲投资创纪录最神速动土的公司,台积电董事长魏哲家将率队前往动土典礼。台积电30日傍晚证实,德国厂将于8月20日动土。台积电是在2023年8月8日董事会后,与博世、英飞凌、恩智浦半导体共同宣布合资成立欧洲半导体制造公司 (ESMC) 并推动德国设厂计划。此计划建设的晶圆厂预计将采用台积电28/22纳米平面互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术以及16/12纳米鳍式场效应晶体管 (FinFET) 制程技术。
—— 台湾经济日报