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标签： 台积电

  • 阿斯麦台积电能远程关闭EUV

    阿斯麦台积电能远程关闭EUV？国科会吴诚文：技术上可行

    彭博社报道，据数名知情人士透露，若台湾被入侵，荷兰半导体生产设备制造商阿斯麦及台积电有方法让台积电最先进的芯片制造设备“极紫外光刻机”(EUV)停止运行。立法院教育及文化委员会邀请国科会主委吴诚文列席报告业务概况并接受质询，国民党立委叶元之提问外媒报导是否属实，是否可远端关闭EUV。吴诚文回应说，以现在的半导体产业智能制造技术，“可以做得到，技术上是可以的”。

    —— 中央社(台湾)、彭博社

  • 苹果首席运营官威廉斯拜访台积电

    苹果首席运营官密访台积电 预期将包下2纳米首批产能

    业界传出，美国苹果公司首席运营官杰夫·威廉斯 (Jeff Williams) 日前低调前往台湾拜访台积电，台积电总裁魏哲家亲自接待，双方针对苹果发展自研 AI 芯片并将包下台积电先进制程产能生产相关晶片等事宜，为台积电接单增添强大动力。机构分析，苹果先前已率先包下台积3纳米首批产能，若后续预定2纳米乃至更先进制程的首批产能，预估苹果贡献台积电年营收产值将稳步创高，今年有机会达新台币6000亿元。

    —— 台湾经济日报

  • 亚利桑那州台积电工人卡车爆炸死亡

    台积电亚利桑那州建筑工地爆炸致卡车司机死亡

    美国当地时间15日晚间，据当地建筑工会的声明称，亚利桑那州的台积电建筑工地，一辆化学品卡车发生爆炸，造成司机死亡。亚利桑那州建筑行业委员会是一个由约3000名成员组成的工会联盟，致力于台积电项目，周三晚间证实了这名工人的死亡。该工会说：“建筑工人的安全和福祉是我们的首要任务，我们希望所有监管机构对这一事件进行彻底调查。目标应该是确定是否采取了足够的安全措施、事故原因，并采取任何必要措施防止此类悲剧在未来发生。”

    —— 彭博社

  • 北凤凰城台积电厂区爆炸造成至少1人重伤

    台积电美国亚利桑那州北凤凰城厂区发生爆炸，造成至少1人重伤

    美国当地时间15日下午，台积电位于亚利桑那州北凤凰城厂区惊传爆炸，造成至少1人重伤。当局在当天下午2点45分接到报告后，紧急调派格伦代尔和雏菊山的警消前往该厂。在北凤凰城43大道和鸽子谷路附近。目前细节非常有限，根据当地消防官员的说法，重伤者是在工地施工的一名男子。台积电表示，其亚利桑那州工厂施工现场发生的事故中，一名垃圾处理卡车司机被送往医院，但事故并未对公司设施造成损坏。

    —— 台湾联合报、路透社

  • 台积电将于第四季度开工欧洲工厂

    台积电称欧洲工厂将于第四季度开工

    台积电5月14日表示，该公司计划于今年第四季度开始建设欧洲工厂。台积电欧洲业务主管保罗·德博 (Paul de Bot) 在荷兰举行的一次会议上称，该厂的工作正按计划进行。台积电去年八月承诺投资35亿欧元在德国建设公司在欧洲首座工厂。该厂预计将于2027年底投产。

    —— 路透社

  • 台积电第三家日本工厂可能在熊本县

    熊本县有望成为台积电第三家日本工厂所在地

    熊本县新当选知事木村敬表示，他已准备提供广泛支持，吸引台积电在当地建设第三家日本芯片工厂。知事木村敬在5月11日的一次采访中说，随着台积电在熊本县菊阳町启动两家工厂的运营，对地下水短缺的担忧引发了有关利用未使用的大坝水的可能性的讨论。虽然木村敬表示有关第三家工厂的谈判尚未进行，但彭博社报道称，台积电已经考虑在日本建第三个工厂，同样位于熊本，该工厂将生产更先进的芯片。木村敬说：“我们准备全力支持。”他提议今年夏天访问台积电的台湾总部，讨论另一座工厂的事宜。他说：“我们希望让熊本成为众多半导体产业的发源地，例如人工智能、数据中心和自动驾驶。”

    —— 彭博社

  • 台积电推出A16工艺背面供电网络技术

    台积电为 A16 工艺推出背面供电网络技术

    台积电 A16 工艺最重要的创新是引入了超级电源轨 (SPR)，这是一种复杂的背面供电网络 (BSPDN)。新工艺节点有望在相同电压下将时钟频率提高10%，在相同频率和复杂度下将功耗降低 15%-20%，根据实际设计使晶体管密度提高 7%-10%。

    BSPDN 可以将信号网络和供电网络分离，提高晶体管密度并改善供电，从而影响性能。台积电的 SPR 使用特殊接触将背面供电网络插入每个晶体管的源极和漏极，同时还可以降低电阻，以获得尽可能高的性能和功率效率。从生产角度来看，这是最复杂的 BSPDN 实现之一，比英特尔的 Power Via 更复杂。

    —— Tom’s Hardware

  • 台积电将于2026年下半年量产名为A16的1.6纳米芯片

    台积电计划2026年下半年量产1.6纳米芯片

    台积电4月24日在美国加州圣克拉拉举行的一场会议上宣布，名为“A16”的新芯片制造技术将于2026年下半年量产。据《日经新闻》报道，“A16”是指1.6纳米芯片技术。称引入1.6纳米芯片制造技术可以“极大地提高逻辑芯片密度和性能”。与此同时，英特尔的目标是到2025年采用2纳米和1.8纳米技术，三星的目标是到 2027年采用1.4纳米技术。

    —— 路透社、日经新闻

  • 全球芯片制造商台积电将对非台湾地区生产的客户收取更高费用

    台积电计划对台湾以外生产的芯片向客户收取更高的费用

    由于全球产能扩张、电力成本和日益复杂的尖端技术对其盈利能力产生影响，全球最大的芯片制造商台积电计划向在台湾以外生产芯片的客户收取更高的费用。台积电首席执行官魏哲家在周四公司第一季度财报电话会议上对投资者说：“如果客户要求在特定地理区域，客户需要承担增加的成本，”“在当今碎片化的全球化环境中，包括台积电、我们的客户和竞争对手在内的所有人的成本都会提高，”并补充说已经开始与客户讨论价格上涨的问题。台积电周四表示，该公司在亚利桑那州新园区的首个晶圆厂已于本月开始运营，计划于明年开始大规模生产。台积电在日本也有工厂，并计划在德国新建一座。

    —— 英国金融时报

  • 台积电将提名美国大公司前 CEO 进入董事会

    台积电将提名两位美国大公司前 CEO 进入董事会

    台积电将提名两位美国大公司前首席执行官和一名台湾前行政院长进入董事会，眼下该公司正在扩大海外生产能力。这家全球最大的合约芯片制造商周五表示，将提名施乐前首席执行官 Ursula Burns 和美国天然气公司 Sunoco 前首席执行官 Lynn Elsenhans 以及台湾前行政院长林全进入董事会。台积电表示，这三位候选人和其他七位现任董事将在6月4日举行的年度股东大会上参加选举。该公司表示，现任董事陈国慈和海英俊将从董事会退任。台积电此前表示，董事长刘德音将在此次股东大会后卸任。

    —— 华尔街日报