芯片流入华为 台积电暂停向“算能科技”发货
据两名知情人士透露，华为的人工智能处理器被发现使用台积电芯片后，台积电已暂停向中国芯片设计公司“算能科技”发货。知情人士称，“算能科技”向台积电订购的芯片与在华为处理器昇腾910B中发现的芯片一致。为了保护美国国家安全，华为被限制购买这项技术产品。路透社无法确定台积电的芯片最终是如何安装在华为产品上的。算能科技隶属于加密货币挖矿设备公司比特大陆，该公司没有回应置评请求。美国商务部表示，已获悉有关美国出口管制规定可能遭违反的报道，但无法评论是否正在进行调查。
—— 路透社
台积电先进AI芯片流入华为 凸显对华芯片禁运的监管困境
本周传出Techinsights拆解华为最新的AI加速器“升腾910B”后，发现使用的是台积电7纳米芯片，在全球半导体及美国政界引发喧然大波。华为早在2019年就被列入美国相关技术禁运名单之中，台积电2020年起已无法销售先进芯片给华为。分析人士认为，台积电的先进制程芯片出现在华为产品上，可能是由台湾的IC设计公司向台积电买了产品之后，在台湾封装，再卖给另一家大陆公司，后者可能再辗转卖到华为那边去，“这种转了好几手客户的销售过程，台积电很难去查证”。
—— BBC中文
台积电亚利桑那州厂芯片试产良率超过本土
台积电在亚利桑那州的第一家工厂的早期试生产良率超过其本土同类工厂。据一位与会者称，台积电美国分部总裁里克·卡西迪周三在网络研讨会上表示，台积电凤凰城工厂生产的可用芯片份额 (良率) 比台湾同类工厂高出约4个百分点。良率或成功率是半导体行业的一项关键指标，因为它决定了公司是否能够承担芯片厂的巨额成本。这一成就标志着美国政府振兴国内半导体制造业的努力取得了进展。台积电是英伟达和苹果的主要芯片制造合作伙伴，有望获得66亿美元的政府补贴和50亿美元的贷款，外加25%的税收抵免，用于在亚利桑那州建造三座晶圆厂。
—— 彭博社
台积电已告知美国华为正试图规避AI芯片制裁
据一位知情人士透露，台积电几周前通知美国，科技研究公司 TechInsights 对华为设备进行拆解后，发现了台积电制造的芯片。该人士称，TechInsights 在发布报告之前就该芯片向台积电通报了此事，而台积电随后通知了美国商务部。此外，台积电告知美国，一名客户试图订购的芯片在设计上与华为设计的处理器昇腾 910B 相似。台积电周一在一份声明中表示，已就此事主动与商务部进行了沟通。台积电表示，自 2020 年 9 月中旬以来，该公司一直没有向华为供应芯片。该公司表示：“我们目前不知道台积电是否正在接受任何调查。”华为设备中存在该芯片显然违反了对中国华为的出口管制，华为于 2019 年因国家安全原因被列入美国贸易限制名单。
—— 路透社，路透社
台积电 2nm 节点需求在推出前就已高于 3nm
台积电的季度营收报告已经出炉，该公司现在的状况比以往任何时候都好。台积电在 2024 年第三季度实现了巨额利润，超过了去年的纪录，该公司董事长表示，这一势头将在未来五年内持续下去。台积电确认 AI 需求是真实存在的，预计未来五年该代工厂将大幅增长。目前该公司的 5nm 工艺节点贡献了最多的收入，占总收入的近 32%。接下来是 3nm，占比 20%，其次是 7nm，占比为 17%，然后是其他。
目前，该公司看到客户对 2nm 节点的兴趣高于 3nm，预计 2nm 出货量在开始出货时将超过这两个节点，产能利用率也将高于 3nm。台积电位于宝山和高雄的 2nm 工艺晶圆厂预计分别达到 30,000 和 35,000 片晶圆的产量，但到 2027 年将超过 100,000 片晶圆，。
—— wccftech
菲律宾芯片行业希望得到台积电的帮助
菲律宾正寻求与台湾的芯片巨头合作，以发展其半导体行业，追赶那些正在成为该行业重要供应商的邻国们。菲律宾半导体和电子产业基金会会长丹·拉奇卡表示，菲律宾正在联系台积电、联电等公司以获取芯片设备和专业知识。拉奇卡表示：“我希望，台积电、联电或其他有意在海外建晶圆厂的公司考虑把你们的折旧设备给我们。作为交换，我们将培训菲律宾工人，供你们在全球业务中使用。”菲律宾在芯片制造这一复杂行业落后于大马、新加坡等邻国。在该行业，建造芯片工厂的初始投资可能需要数十亿美元。
—— 彭博社
台积电新竹2纳米工厂1名工人疑似触电身亡
台积电22日表示，新竹厂区办公楼的配电作业目前暂停，等待对于10月18日下午一名工人死亡事件的调查。台积电表示正在全力配合调查。台积电新竹2纳米芯片工厂日前发生工安意外，一名工人疑似施工时触电身亡。新竹科学园区管理局22日表示，这起意外发生在18日，已勒令停工，并要求台积电室内配电作业区域停工，并提出改善计划；待台积电提出改善计划后，将会依照计划逐一进行检查，完成复检后才会同意复工。
—— 界面新闻、台湾经济日报
应用材料的推出全新 RuCo 复合物稳定台积电和三星的 2nm 工艺良率
应用材料公司宣布在旨在提高先进半导体工艺效率的设备中使用一种新材料钌(Ru)。Endura Copper Barrier Seed IMS 解决方案将使铜线能够缩小到 2nm 及以下，并采用一种称为“黑钻”的绝缘体，从而降低最小介电常数。新材料可以支持台积电和三星等晶圆代工厂在 2nm 以下工艺中稳定产量，同时通过下一代设备解决方案提高性能。该材料已经开始在 3nm 产线中进行交付。
随着半导体行业向 2nm 以下的先进工艺发展，减少铜线的厚度通常会导致电阻急剧增加，从而导致芯片性能下降和功耗增加。最新解决方案成功地将钌(Ru)和钴(Co)结合在一起，实现了线厚度减少约 33%，同时将互连电阻降低高达 25%。
—— 数字时报
美国正在调查台积电与华为可能存在的交易
美国商务部已对台积电展开调查，调查这家芯片制造巨头是否违反出口规定为华为生产智能手机或人工智能芯片。商务部最近几周联系了台积电，询问该公司是否为华为生产芯片。台积电在一份邮寄声明中表示，它是一家“守法的公司”，并已制定流程确保合规。
华为于 2020 年因国家安全问题被美国列入黑名单，禁止其购买使用美国设备生产的芯片。这些限制还禁止华为在未经商务部批准的情况下使用美国技术制造自己的芯片。
—— The Information
台积电日本第二工厂年内将在熊本县开建
关于全球最大的半导体代工企业台积电落户日本熊本县菊阳町的第二工厂，其运营子公司 JASM 社长堀田16日在福冈市演讲时称“计划2024年内开建，2027年投产”。他表示准备工作正按计划推进。他称熊本的两个据点“会在产业界被视为最需要的工厂”。第二工厂将建在12月开始量产的第一工厂东侧。根据计划，将与第一工厂一同生产6至40纳米制程的半导体。堀田表示：“已设法确保人才。欢迎大家从全国各地来到熊本。”
—— 共同社