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标签: 台积电

  • 苹果向台积电订购 M5 芯片 预计明年底投产

    苹果向台积电订购 M5 芯片 预计明年底投产

    苹果公司已向台积电订购 M5 芯片,该芯片最早可能在2025年下半年开始生产,首批搭载 M5 芯片的设备可能会在明年年底或2026年初推出。M5 系列预计将使用台积电3纳米工艺技术进行生产。尽管台积电已经能够提供更先进的2纳米工艺,但苹果决定放弃使用这一技术,主要原因被认为是“成本”。尽管如此,M5 芯片据称相比于 M4 依然会有显著的提升,这是因为该芯片将采用 SoIC 封装技术,SoIC 封装技术于2018年首次推出,可将芯片堆叠成三维结构,从而实现更好的热管理、更低的电流泄漏和更好的电气性能。

    —— Macrumors

  • 台积电的 future 生产外移被要求

    台湾官员:台积电进入下一个新制程阶段后才会考虑2纳米生产外移

    特朗普将二度入主白宫,外界预期,台积电先进制程恐被要求提早赴美投资。国科会主委吴诚文27日表示,目前台积电已量产的最先进制程是3纳米,根据台积电发布时程,2纳米预计2025年底量产,之后台积电进入下阶段新制程,届时可以讨论2纳米制程是否往其他友好民主国家扩散。吴诚文并强调,半导体制造最先进制程、以及研发中心都要留在台湾。对于特朗普曾指控「台湾抢走美国半导体生意」,吴诚文表示,事实上半导体涵盖设计、材料、设备、元件、制造等,是复杂体系,整体来说,美国在半导体技术是最领先,不能只简化到制造而已。

    —— 台湾经济日报

  • 台积电高雄新厂2纳米厂早逾半年举行进机仪式

    台积电高雄2纳米厂举行进机仪式,苹果公司、AMD 预计是首批客户

    台积电高雄2纳米新厂今天将举行设备进机典礼,该厂比预期早逾半年进机,预料苹果公司、AMD 公司等大厂都将是首批客户。据了解,台积电今天高雄厂2纳米新厂进机典礼公司定义为“内部不对外公开活动”,公司公关窗口昨日对相关议题三缄其口,保密到家。台积电在台布局2纳米,新竹宝山、高雄新厂两路并进,预计2025年量产。高雄新厂是台积电在高雄的首座12英寸厂,原定以成熟制程切入,但后于2023年8月决定朝2纳米扩充发展,原计划相关设备最快2025年Q3进机,现在整体进度较原计划超前半年以上。

    —— 台湾经济日报

  • AMD计划采用台积电3纳米工艺生产移动设备加速处理器

    传AMD进军手机芯片 采用台积电3纳米工艺

    AMD 传出有意涉足手机芯片领域,扩大进军移动设备市场。相关新品将采用台积电3纳米制程生产,助力台积电3纳米产能利用率维持“超满载”盛况,订单能见度直达2026年下半年。对于相关传闻,AMD 不予置评。台积电也不回应市场传闻,同时也不评论与单一客户的业务细节。​业界盛传,AMD MI300 系列加速处理器 (APU) 在人工智能服务器领域快速发展之际,也计划推出移动设备 APU 加速处理器芯片,采用台积电3纳米制程,进一步扩大手机市场布局。业界推测,由于 AMD 已在手机领域与三星合作,其新款 APU 有望率先应用于三星手机旗舰机型。

    —— 台湾经济日报

  • 台积电N2P和N2X IP已准备就绪

    台积电称 N2P 和 N2X IP 已准备就绪

    台积电在欧洲开放创新平台论坛上宣布,电子设计自动化 (EDA)工具和第三方IP模块已为台积电性能增强型的N2P和N2X制程技术 (2纳米级)做好准备。这意味着各种芯片设计厂商现在可以基于台积电第二代2纳米级生产节点开发芯片,从而利用GAA晶体管架构和低电阻电容器的优势。目前,Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和Ansys的仿真和电迁移工具,都已为台积电的N2P制造工艺做好准备。这些程序已经获得了N2P工艺PDK 0.9版认证,预计将于2026年下半年进入大规模生产阶段。

    —— Tom’s Hardware

  • 台积电将在明年举行第一个在美召开的董事会

    台积电明年一季度成立来首赴美举行董事会

    台积电成立37年来,明年第一季度董事会将首度移师美国召开。国发会主委、台积电董事的刘镜清21日表示,他已收到明年2月10日赴美参加台积电董事会的通知。业界分析人士称,将董事会选址国外举行,或让董事们有机会实地考察新厂运作情形,且有前例可循。台积电美国厂预计于明年第一季量产,此举或许包含政治考量,特朗普上任后的关税或制裁政策,对台积电营运具有举足轻重的影响。台积电官网指出,目前10位董事成员中,有7位为独立董事,具中华民国籍者有4位,5位独立董事为美国籍,1位英国籍。

    —— 中时新闻网

  • 台积电采用N3P工艺

    苹果A19/Pro芯片将采用台积电最新N3P工艺

    海通国际证券分析师 Jeff Pu 报告显示,苹果下一代 iPhone 17/Air 中搭载的 A19 芯片以及 iPhone 17 Pro/Max 的搭载的 A19 Pro 芯片都将基于台积电最新的第三代3纳米工艺“N3P”制造。“N3P”相比于“N3E”工艺实现了进一步微缩,这意味着使用一代芯片将具有更高的晶体管密度。这意味着明年的 iPhone 17 机型的性能和能效应该会比 iPhone 16 机型略有提升。此前有报道显示,台积电将于2024年下半年开始量产采用 N3P 工艺的芯片。2026年,预计苹果将在 iPhone 18 型号中采用台积电首个2纳米工艺的 A20 芯片。

    —— MacRumors

  • 台积电张忠谋称亚利桑那州新厂进展良好

    台积电张忠谋:亚利桑那州建厂状况良好

    台积电创办人张忠谋11月15日出席台大96周年校庆活动,针对美国亚利桑那州新厂进度,他指出,美国工厂目前进展状况十分良好,但本次应不会有完工典礼。据了解,台积电亚利桑那州新厂先前预定在今年下半年开始量产,由于工期延宕,确定延后到明年第一季度量产,生产制程将为4纳米,至于第二期厂房则原先规划在2026年量产3纳米制程,但目前延后到2028年,第三期厂房当前仍尚未底定是否将量产2纳米或A16制程,不过外传将可望在2030年进入量产。对于美国厂状况,台积电张忠谋昨日回覆,听说状况十分良好,但12月完工典礼是否延后,他则表示没有典礼,且明年1月大概也没有。

    —— 台湾经济日报

  • 台积电获得66亿美元政府补贴

    赶在特朗普上台前 台积电66亿美元补贴到手

    美国商务部周五表示,已最终敲定向台积电位于亚利桑那州的美国子公司提供66亿美元政府补贴,用于半导体生产。台积电子公司TSMC Arizon今年4月已和美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录,将获得最高可达66亿美元的直接补助。台积电也计划在亚利桑那州设立第三座晶圆厂,在亚利桑那州凤凰城据点总资本支出超过650亿美元。对台积电提供的奖励,还包括50亿美元的低利政府贷款。根据协议,台积电将分阶段拿到钱。一位高级官员告诉记者,商务部预计年底前向台积电发放至少10亿美元。

    —— 彭博社、路透社

  • 台积电面临美国就业歧视指控

    台积电遭美国员工指控就业歧视 独厚东亚裔

    台积电北美加州、亚利桑那州厂的现任和前任美国籍员工联合对台积电提起诉讼。这些员工大多是欧洲、非洲或拉丁裔人士,他们指控台积电招聘员工时对东亚裔或台湾、中国籍公民以外的员工有就业歧视,非东亚裔的员工经常处于充满敌意的工作环境,会被辱骂、孤立、羞辱,导致他们被解雇。

    这群员工和前员工指控台积电涉嫌歧视部分员工,包括倾向雇用东亚、台湾和中国人。非亚裔的员工经常被剥夺升迁机会,因为很多内部文件是用中文编写,部分员工无法参与或学习。非亚裔的员工待遇不佳,被解雇或离职的比例远高于其东亚裔员工,且被很多来自台湾的员工取代。

    —— 鏡週刊