苹果向台积电订购 M5 芯片 预计明年底投产

苹果向台积电订购 M5 芯片 预计明年底投产

苹果公司已向台积电订购 M5 芯片，该芯片最早可能在2025年下半年开始生产，首批搭载 M5 芯片的设备可能会在明年年底或2026年初推出。M5 系列预计将使用台积电3纳米工艺技术进行生产。尽管台积电已经能够提供更先进的2纳米工艺，但苹果决定放弃使用这一技术，主要原因被认为是“成本”。尽管如此，M5 芯片据称相比于 M4 依然会有显著的提升，这是因为该芯片将采用 SoIC 封装技术，SoIC 封装技术于2018年首次推出，可将芯片堆叠成三维结构，从而实现更好的热管理、更低的电流泄漏和更好的电气性能。

—— Macrumors