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标签： 台积电

  • 台积电2024年营收创历史新高

    台积电 2024 年营收因人工智能发展创历史新高

    台积电2024年12月季度营收超过分析师预期，该公司继续从人工智能热潮中获益。这家全球最大的芯片制造商公布第四季度营收为 8685 亿新台币（263 亿美元），同比增长 38.8%，超过了普遍预期的 8501 亿新台币。其中12月的营收则同比增长57.8%。2024 年，台积电营收总计 2.9 万亿新台币，创下 1994 年上市以来的最高年销售额。台积电顶尖的3纳米和5纳米工艺的产能利用率一直超过100%。

    —— CNBC

  • 台积电终止新加坡公司合作

    台积电因华为处理器中发现其芯片而与新加坡公司终止合作

    三位消息人士称，在华为的人工智能处理器中发现台积电芯片后，台积电对其客户进行了检查。随后，台积电终止了与低调的新加坡公司 PowerAIR 的合作关系。 PowerAIR 公司没有官方网站，也没有公开的电话号码或电子邮件地址。

    PowerAIR 是第二家涉嫌卷入华为案的公司。台积电去年暂停向中国大陆芯片设计公司算能科技发货，原因是其向台积电订购的一款芯片被发现与华为昇腾 910B 系统上的一款芯片相匹配。

    —— 南华早报

  • 台积电开始在亚利桑那州的工厂生产 Apple Watch S9芯片

    Apple Watch 芯片首次在美生产 台积电代工

    苹果扩大了在美国的生产足迹，用于 Apple Watch 的 S9 芯片目前正在台积电位于亚利桑那州的工厂生产。台积电目前已开始在亚利桑那州凤凰城附近的 Fab 21 工厂生产苹果的 S9 系统级封装 (SiP) 芯片。苹果去年开始在该工厂开始生产用于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 的 A16 Bionic 芯片。S9 于 2023 年底在 Apple Watch Series 9 中首次亮相，基于源自 A16 Bionic 芯片的处理功能。这两款产品均采用台积电的4纳米工艺技术生产。这种共享的技术基础使台积电能够有效地调整其亚利桑那生产线，以适应 S9 和 A16 的生产。虽然 Watch Series 9 目前已经停产，但同期推出的 Watch Ultra 2 仍然使用了 S9 芯片。

    —— MacRumors

  • 台积电先进制程与CoWoS封装涨价

    台积电先进制程与CoWoS先进封装涨价 成熟制程降价

    半导体供应链称，AI 需求带动台积电先进制程与先进封装产能抢手，针对产能吃紧的 3nm 和 5nm，从25年1月起，调涨5%-10%不等，先进封装 CoWoS 则调涨15%-20%不等。目前市场供给过剩的成熟制程，考量客户的竞争压力，达一定投片量的客户，台积电给予调降中个位数(平均约5%)的代工价。联电等各家晶圆代工厂也跟进调降价格，幅度接近，但根据客户投片量与产品而有差别。

    —— 自由财经

  • 台积电熊本工厂已开始量产

    熊本县知事称台积电熊本工厂已开始量产

    熊本县知事木村敬12月27日在例行记者会上表示，台积电的熊本工厂运营子公司JASM于12月23日告知，本月已开始量产。台积电曾经计划2024年12月开始出货，将采用 12/16nm 和 22/28nm 工艺技术生产芯片。

    木村知事表示，他曾要求JASM在工厂开始运营时通知他，以便进行工厂排水的监测调查。他还表示：“看起来已开始正常生产。具体的投产日期等信息，我并不知晓”。随着工厂投入运营，熊本县将于2025年1月开始对工厂的排水进行监测。

    —— 日经新闻

  • 台积电N3P制程将驱动苹果M5系列芯片的量产

    郭明錤：M5 系列芯片将采台积电 N3P 制程

    天风国际分析师郭明錤12月23日发文披露苹果 M5 系列芯片的部分进展：M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程，数月前已进入原型阶段，预计 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 将分别于 2025 年上半年、下半年和 2026 年开始量产。M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用服务器级芯片的 SoIC 封装。为提升生产良率和散热性能，苹果采用了一种名为 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封装，并搭配 CPU 和 GPU 分离的设计。苹果的 PCC 基础设施建设将在高阶 M5 芯片量产后加速推进，因为其更适用于 AI 推理。iPhone 18 Pro 广角相机预计于2026年升级至可变光圈，关键组件光圈叶片组装设备由 BESI 供应。

    —— 郭明錤、郭明錤

  • 台积电先进制程和CoWoS封装价格涨价

    台积电先进制程与CoWoS先进封装涨价 成熟制程降价

    半导体供应链称，AI 需求带动台积电先进制程与先进封装产能抢手，针对产能吃紧的 3nm 和 5nm，从25年1月起，调涨5%-10%不等，先进封装 CoWoS 则调涨15%-20%不等。目前市场供给过剩的成熟制程，考量客户的竞争压力，达一定投片量的客户，台积电给予调降中个位数(平均约5%)的代工价。联电等各家晶圆代工厂也跟进调降价格，幅度接近，但根据客户投片量与产品而有差别。

    —— 自由财经

  • 台积电熊本工厂开始量产

    熊本县知事称台积电熊本工厂已开始量产

    熊本县知事木村敬12月27日在例行记者会上表示，台积电的熊本工厂运营子公司JASM于12月23日告知，本月已开始量产。台积电曾经计划2024年12月开始出货，将采用 12/16nm 和 22/28nm 工艺技术生产芯片。

    木村知事表示，他曾要求JASM在工厂开始运营时通知他，以便进行工厂排水的监测调查。他还表示：“看起来已开始正常生产。具体的投产日期等信息，我并不知晓”。随着工厂投入运营，熊本县将于2025年1月开始对工厂的排水进行监测。

    —— 日经新闻

  • 苹果 M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程

    郭明錤：M5 系列芯片将采台积电 N3P 制程

    天风国际分析师郭明錤12月23日发文披露苹果 M5 系列芯片的部分进展：M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程，数月前已进入原型阶段，预计 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 将分别于 2025 年上半年、下半年和 2026 年开始量产。M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用服务器级芯片的 SoIC 封装。为提升生产良率和散热性能，苹果采用了一种名为 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封装，并搭配 CPU 和 GPU 分离的设计。苹果的 PCC 基础设施建设将在高阶 M5 芯片量产后加速推进，因为其更适用于 AI 推理。iPhone 18 Pro 广角相机预计于2026年升级至可变光圈，关键组件光圈叶片组装设备由 BESI 供应。

    —— 郭明錤、郭明錤

  • 台积电董事长魏哲家面对马斯克的 Chips供应担忧

    台积电董事长魏哲家会面“全世界最有钱的家伙”称“只要付钱一定有芯片”

    台积电董事长魏哲家12月16日透露，他前几天和“全世界最有钱的家伙”见面聊天，对方直言，“多功能机器人是要努力的方向，而不是汽车”，并担心芯片供应不足。魏哲家当场并未指名道姓，但可以推测魏哲家口中“全世界最有钱的家伙”应是特斯拉 CEO 马斯克。

    魏哲家透露并强调对方努力的方向是机器人，“听清楚，多功能的机器人，是他要努力的方向，而不是汽车。”魏哲家还提到对方表示，最担心的是没人供给他芯片，魏哲家则回应对方说“不要紧张，只要你肯付钱一定会有芯片”。

    —— 经济日报