台积电2纳米制程技术细节出炉 性能跃升15% 功耗降低30%
在美国旧金山举行的IEEE国际电子器件会议 (IEDM) 上，全球晶圆代工巨头台积电公布了其备受瞩目的2纳米 (N2) 制程技术的更多细节。据介绍，相较于前代制程，N2制程在性能上提升了15%，功耗降低了高达30%，能效显著提升。此外，得益于环绕式栅极 (GAA) 纳米片晶体管和N2 NanoFlex技术的应用，晶体管密度也提高了1.15倍。N2 NanoFlex技术允许制造商在最小的面积内集成不同的逻辑单元，进一步优化了制程的性能。N2制程晶圆的价格将比3纳米制程高出10%以上。
—— Tom′s Hardware
台积电熊本第1工厂今年内开始量产半导体
台积电的运营子公司JASM的社长堀田祐一12月13日就台积电的日本首个生产基地熊本第1工厂表示：“很快将于今年年内量产”。同时强调，建设工作正在按照原计划推进。堀田社长就熊本第1工厂介绍称：“已经按照与台积电设在台湾的工厂完全相同的品质成功启动生产线”。还就争取2027年投产的熊本第2工厂表示： “目前正在对土地进行平整，将在2025年1~3月开工建设”。按照300毫米晶圆换算，预计两座工厂的合计月产能将达到10万张以上。投资额约为2.96万亿日元。日本政府为台积电进驻日本提供了支持，最高将补贴1.2万亿日元。校招和社招人数加在一起，JASM将共计招聘超过3400人。
—— 日经新闻
郭明錤：M5 系列芯片将采台积电 N3P 制程
天风国际分析师郭明錤12月23日发文披露苹果 M5 系列芯片的部分进展：M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程，数月前已进入原型阶段，预计 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 将分别于 2025 年上半年、下半年和 2026 年开始量产。M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用服务器级芯片的 SoIC 封装。为提升生产良率和散热性能，苹果采用了一种名为 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封装，并搭配 CPU 和 GPU 分离的设计。苹果的 PCC 基础设施建设将在高阶 M5 芯片量产后加速推进，因为其更适用于 AI 推理。iPhone 18 Pro 广角相机预计于2026年升级至可变光圈，关键组件光圈叶片组装设备由 BESI 供应。
—— 郭明錤、郭明錤
台积电董事长魏哲家会面“全世界最有钱的家伙”称“只要付钱一定有芯片”
台积电董事长魏哲家12月16日透露，他前几天和“全世界最有钱的家伙”见面聊天，对方直言，“多功能机器人是要努力的方向，而不是汽车”，并担心芯片供应不足。魏哲家当场并未指名道姓，但可以推测魏哲家口中“全世界最有钱的家伙”应是特斯拉 CEO 马斯克。
魏哲家透露并强调对方努力的方向是机器人，“听清楚，多功能的机器人，是他要努力的方向，而不是汽车。”魏哲家还提到对方表示，最担心的是没人供给他芯片，魏哲家则回应对方说“不要紧张，只要你肯付钱一定会有芯片”。
—— 经济日报
台积电2纳米制程技术细节出炉 性能跃升15% 功耗降低30%
在美国旧金山举行的IEEE国际电子器件会议 (IEDM) 上，全球晶圆代工巨头台积电公布了其备受瞩目的2纳米 (N2) 制程技术的更多细节。据介绍，相较于前代制程，N2制程在性能上提升了15%，功耗降低了高达30%，能效显著提升。此外，得益于环绕式栅极 (GAA) 纳米片晶体管和N2 NanoFlex技术的应用，晶体管密度也提高了1.15倍。N2 NanoFlex技术允许制造商在最小的面积内集成不同的逻辑单元，进一步优化了制程的性能。N2制程晶圆的价格将比3纳米制程高出10%以上。
—— Tom′s Hardware
台积电熊本第1工厂今年内开始量产半导体
台积电的运营子公司JASM的社长堀田祐一12月13日就台积电的日本首个生产基地熊本第1工厂表示：“很快将于今年年内量产”。同时强调，建设工作正在按照原计划推进。堀田社长就熊本第1工厂介绍称：“已经按照与台积电设在台湾的工厂完全相同的品质成功启动生产线”。还就争取2027年投产的熊本第2工厂表示： “目前正在对土地进行平整，将在2025年1~3月开工建设”。按照300毫米晶圆换算，预计两座工厂的合计月产能将达到10万张以上。投资额约为2.96万亿日元。日本政府为台积电进驻日本提供了支持，最高将补贴1.2万亿日元。校招和社招人数加在一起，JASM将共计招聘超过3400人。
—— 日经新闻
台积电2纳米试产良率报捷 明年如期量产
业内再次传出，台积电2纳米试产良率捷报，优于预期，有助于台积电达成2纳米2025年如期量产目标。台积电计划2纳米2025年量产，量产曲线预计与3纳米相似。在客户方面，苹果公司先前率先包下台积电2纳米首批产能，非苹果应用客户也因人工智能蓬勃发展而积极规划采用。甚至后续不少人工智能初创公司也排队预定，预计南科的部分3纳米产线有望转为2纳米。台积电2纳米总产能建设规划包括竹科宝山四期、高雄三期。若加上南科相关规划若实现，预计将有助于2纳米冲刺达至少八期八座工厂的产能。
—— 台湾经济日报
台积电与英伟达洽谈在美国新厂生产AI芯片
三位知情人士透露，台积电正在与英伟达公司商谈在这家合约制造商位于亚利桑那州的新工厂生产 Blackwell 人工智能芯片。消息人士表示，台积电已在为明年初开始生产做准备。英伟达于三月份推出的 Blackwell 芯片目前一直在台积电位于台湾的工厂生产。如果协议最终敲定，将为台积电计划于明年开始量产的亚利桑那工厂又争取到一个客户。两位消息人士称，苹果、AMD 已确认将成为亚利桑那州工厂的首批客户。不过，虽然台积电计划在亚利桑那州生产英伟达 Blackwell 芯片的前端工艺，但这些芯片仍需要运回台湾进行封装。因为亚利桑那州工厂不具备生产该芯片所必需的 CoWoS 的能力。
—— 路透社
苹果向台积电订购 M5 芯片 预计明年底投产
苹果公司已向台积电订购 M5 芯片，该芯片最早可能在2025年下半年开始生产，首批搭载 M5 芯片的设备可能会在明年年底或2026年初推出。M5 系列预计将使用台积电3纳米工艺技术进行生产。尽管台积电已经能够提供更先进的2纳米工艺，但苹果决定放弃使用这一技术，主要原因被认为是“成本”。尽管如此，M5 芯片据称相比于 M4 依然会有显著的提升，这是因为该芯片将采用 SoIC 封装技术，SoIC 封装技术于2018年首次推出，可将芯片堆叠成三维结构，从而实现更好的热管理、更低的电流泄漏和更好的电气性能。
—— Macrumors
台湾官员：台积电进入下一个新制程阶段后才会考虑2纳米生产外移
特朗普将二度入主白宫，外界预期，台积电先进制程恐被要求提早赴美投资。国科会主委吴诚文27日表示，目前台积电已量产的最先进制程是3纳米，根据台积电发布时程，2纳米预计2025年底量产，之后台积电进入下阶段新制程，届时可以讨论2纳米制程是否往其他友好民主国家扩散。吴诚文并强调，半导体制造最先进制程、以及研发中心都要留在台湾。对于特朗普曾指控「台湾抢走美国半导体生意」，吴诚文表示，事实上半导体涵盖设计、材料、设备、元件、制造等，是复杂体系，整体来说，美国在半导体技术是最领先，不能只简化到制造而已。
—— 台湾经济日报