美国对中国的外国芯片设备出口新规将豁免部分盟友
两位熟悉该规定的消息人士称，美国政府计划下月公布新规，将扩大美国阻止部分国家向中国芯片制造商出口半导体制造设备的权力。日本、荷兰和韩国等出口关键芯片制造设备的盟友将被排除在外，从而限制了该规定的影响。因此，荷兰阿斯麦、东京电子等主要芯片设备制造商不会受到影响。该规定是所谓“外国直接产品规则”的扩展，将禁止大约六家中国最先进芯片制造中心的晶圆厂接受来自许多国家的出口。受影响的包括以色列、台湾、新加坡和马来西亚。外国直接产品规则规定，产品若是使用美国技术制造，美国政府有权阻止其销售，包括在外国制造的产品。在新规下，设备可能仅因为使用包含美国技术的芯片就被列为出口管制对象。
—— 路透社
蔚来：神玑5nm智驾芯片流片成功
在今日 (27日) 举办的2024蔚来创新科技日上，蔚来汽车董事长李斌宣布，全球首颗车规级5纳米高性能智驾芯片蔚来神玑 NX9031流片成功。作为业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，神玑 NX9031芯片和底层软件均已实现自主设计，拥有超过500亿颗晶体管，不论是综合能力还是执行效率，一颗芯片就能实现四颗业界旗舰芯片的性能。此外，蔚来宣布整车全域操作系统“SkyOS・天枢”正式全量发布。SkyOS・天枢将过去独立的智能驾驶、智能座舱、车控等系统从底层打通，实现全车硬件资源的统一管理、控制和协同，最大化发挥硬件潜力。
—— 蔚来
因质量问题 Ryzen 9000 芯片推迟至8月发售
上个月，AMD 发布了 Ryzen 9000 系列 Zen 5 台式机处理器，其中包括 16 核 9950，它称其为“世界上最强大的台式机消费处理器”。这些芯片原定于 7 月 31 日发售，但 AMD 高级副总裁 Jack Huynh 在 X 上宣布，出于“谨慎考虑”，这些芯片的发售时间将推迟最多两周。该公司发现，首批的生产单元不符合质量预期，因此计划用新的产品替换。Huynh 写道：“Ryzen 7 9700X 和 Ryzen 5 9600X 处理器将于 8 月 8 日开始发售，Ryzen 9 9950X 和 Ryzen 9 9900X 处理器将于 8 月 15 日开始发售。”
—— Engadget
英伟达批准三星 HBM3 芯片用于中国市场处理器
三名知情人士表示，三星电子的第四代高带宽内存 (或称HBM3) 芯片已首次获得英伟达批准用于图形处理器。但知情人士表示，三星电子的HBM3芯片目前仅用于英伟达不太复杂图形处理器的H20，这款是遵守美国出口管制为中国市场开发的。目前尚不清楚英伟达是否会在其他人工智能处理器中使用HBM3芯片，或者芯片是否必须通过额外的测试才能实现。知情人士补充说，三星电子尚未达到英伟达第五代HBM3E芯片的标准，仍在继续芯片测试。
—— 路透社
谷歌、微软等公司通过云计算服务向中国客户提供受美国出口管控芯片的访问权
微软、谷歌和其他云服务提供商正在向中国提供尖端 AI 硬件的使用权，这有可能成为绕过美国禁运法规的一个变通办法。与中国有业务往来的公司内部人士透露，大型科技公司似乎正在与中国客户合作，为他们提供英伟达高端人工智能硬件，如基于 H100 和 A100 的 AI 服务器，而这些硬件被美国法律禁止出口到中国。
尽管美国对此有所限制，中国仍能通过“合法”变通使用英伟达尖端 AI 硬件，向对手国家“出租 AI 硬件”并不违反美国法规。尽管英伟达的 AI 硬件出口受限，但腾讯、阿里巴巴等中国科技巨头仍然可以获得计算能力，只是需要支付额外的“租金溢价”。拜登政府尚未就是否允许这些业务做出裁决，但云服务提供商相信这样的业务符合美国的法律。
—— The Information
OpenAI 已与博通洽谈开发新型人工智能芯片
知情人士透露，ChatGPT 制造商 OpenAI 正在与包括博通在内的芯片设计公司讨论开发一种新的人工智能芯片。OpenAI 正在探索自行制造人工智能芯片的想法，以克服其开发 ChatGPT、GPT-4 和 DALL-E3 等人工智能模型所依赖的昂贵图形处理单元的短缺。三名参与人士表示，OpenAI 正在雇用曾参与谷歌人工智能芯片张量处理单元开发的前谷歌员工，并决定开发一款人工智能服务器芯片。OpenAI 发言人说：“OpenAI 正在与行业和政府利益相关者进行持续对话，讨论如何增加获取所需基础设施的途径，确保人工智能的益处能够被广泛获取。”
—— Theinformation
华为在芯片战升温之际斥资100亿在上海建设研发中心
华为位于上海的芯片研发中心即将完工，此举可能会在美国试图阻止中国崛起的情况下推动中国的技术雄心。据上海市人民政府网站报道，该园区将成为华为全球最大的研发中心，可容纳约30,000名员工。该园区位于青浦区，占地面积约2400亩，研发中心分多个区，内部道路、小火车轨道、高架立交桥等全部贯通，横跨练秋湖的桥梁工程正在进行收尾工作。新研发中心致力于华为终端芯片、无线网络和物联网等领域的创新研发。华为练秋湖研发中心总投资100多亿人民币。
—— 彭博社
阿斯麦支持的大学陷入中美芯片战争
埃因霍芬理工大学是荷兰阿斯麦控股公司人才的主要输送地，但由于美国政府试图限制中国生产半导体的能力，该大学已成为中美芯片战的焦点。埃因霍温理工大学校长罗伯特-扬·斯米茨表示：“美国人总是问我关于中国学生的问题。”埃因霍温理工大学距离阿斯麦全球总部约五英里。斯米茨最近在办公室接受采访时表示，去年美国驻荷兰大使就大量中国学生的问题向他提出质询。阿斯麦已向埃因霍温理工大学投入巨资，用于培养未来的员工。斯米茨表示，他的学校与政府和安全部门合作，对外国教授进行筛查，并就访问中国时的安全措施向教职员工提供建议。埃因霍温大学一位研究半导体技术的教授表示，招募中国学生从事敏感课题的研究变得越来越困难。
—— 彭博社（摘抄部分）
美国启动16亿美元芯片封装研究竞赛
美国政府正在启动一项16亿美元的芯片封装研发项目资金竞赛，这是振兴国内半导体产业的最新尝试。商务部标准与技术部副部长劳里·E·洛卡西奥表示，这笔资金来自《2022年芯片与科学法案》，将用于五个领域的研究。除了支持研究，官员们还希望资助原型开发。新项目涵盖的五个类别 (设备和工具、电力输送和热管理、连接器技术、电子设计自动化和所谓的Chiplets先进封装技术) 将获得多项奖金，每个最高可达1.5亿美元。
—— 彭博社
美国推进“芯片外交”：重塑全球供应链，减少对华依赖
如果拜登政府能得偿所愿的话，更多的芯片将在得州或亚利桑那州的工厂生产。然后，这些芯片将被运往哥斯达黎加、越南或肯尼亚等合作伙伴国家进行最终组装，之后送往世界各地，用于运行从冰箱到超级计算机的各种设备。拜登政府认为，在美国生产更多这些电子设备的微型大脑有助于使美国更加繁荣和安全。拜登周五在接受采访时夸耀了此番努力。他在采访中说，他已经让韩国投资数十亿美元在美国生产芯片。但该战略的一个关键部分正在美国境外展开，政府正努力与伙伴合作，确保在美国的投资更具持久性。
—— 纽约时报