华为高管：昇腾人工智能算力性能已超过英伟达A100
近期举行的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会的一场分论坛上，江苏鲲鹏·昇腾生态创新中心首席运营官王陶透露，昇腾集群是国内唯一已完成训练千亿参数大模型的技术路线，性能已经超过了英伟达A100。王陶表示，中国大模型里面，有近50%选择了昇腾技术路线。与英伟达A100相比，昇腾人工智能芯片在训练效率层面最高是英伟达的1.1倍。尤其在训练Meta Llama、BloomGPT等模型方面，昇腾人工智能算力训练效率大大优于英伟达A100，甚至10倍领先其他国产友商。
—— 钛媒体
美国议员提案禁止美国资助的芯片厂使用中国设备
美国一些议员希望进一步限制北京对芯片生产的影响力，提出法案阻止得到美国联邦芯片制造资金的公司在本土相关工厂使用中国设备。周二提出的这项跨党派法案要求禁止英特尔和台积电等公司从中国、俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有或控制的实体采购芯片制造设备。该提议禁令将仅适用于获得2022年芯片和科学法资金支持的美国设施，而厂商的海外业务则不在其针对范围内。
—— 彭博社、雅虎
苹果利用谷歌芯片训练其人工智能模型
当地时间周一，苹果公司宣布了新的 Apple Intelligence 人工智能服务。但在活动结束后，苹果发布的一份技术文件的细则中明确显示出，谷歌公司已成为在人工智能领域又一个赢家。为了构建苹果的基础人工智能模型，该公司的工程师使用了自主开发的框架和一系列硬件，特别是自己的内部图形处理单元 (GPU) 和只能在谷歌云端使用的张量处理单元 (TPU) 芯片。苹果并未透露其对谷歌芯片和软件的依赖程度，以及对英伟达或其他人工智能供应商硬件的依赖程度。
谷歌已经开发 TPU 大约 10 年了，并公开讨论了可用于人工智能训练的两种第五代芯片；谷歌表示，第五代芯片的性能版本提供的性能可与英伟达 H100 人工智能芯片相媲美。通常谷歌的芯片并不直接出售给客户，只能通过谷歌云进行访问。
—— 路透社
消息人士：联发科为微软人工智能笔记本电脑设计基于 Arm 的芯片
三位知情人士透露，芯片设计巨头联发科正在开发一款基于 Arm 架构的个人电脑芯片，该芯片将用于 Windows AI 笔记本电脑。上个月，微软发布了新一代笔记本电脑，其搭载了基于 Arm 技术的芯片，能够运行人工智能应用程序，微软高管认为这将是未来消费计算的发展方向。联发科芯片正是为实现该目标而设计的。两位消息人士透露，联发科的个人电脑芯片计划在明年下半年推出，此前高通为笔记本电脑提供芯片的独家协议将到期。该芯片基于 Arm 提供的成熟设计，可显著加快研发速度，因为利用现成的经过测试的芯片组件可以减少设计工作量。
—— 路透社
美国考虑对中国获取人工智能所需芯片施加更多限制
知情人士透露，拜登政府正在考虑进一步限制中国获取用于人工智能的芯片技术，此次锁定的目标是一款最新进入市场的新型硬件技术。知情人士表示，拜登政府正在讨论的措施，将限制中国使用全环绕栅极 (GAA) 尖端芯片架构技术。这种技术能够让半导体具备更强大的能力。知情人士称，目前尚不清楚官员们何时会做出最终决定，他们仍在确定潜在规则的具体范围。该人士还透露，美国的目标是通过限制技术，使中国难以组装构建和操作人工智能模型所需的复杂计算系统，并在这些技术商业化之前封锁仍处于初期发展阶段的技术。不过，这些措施不会完全禁止出口GAA芯片，而是将重点放在制造这些芯片所需的技术上。
—— 彭博社
日本拟立法为2纳米芯片提供资金
日本政府将于6月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针草案日前已公开。为了推动下一代半导体的量产，纳入了完善相关法律的方针。草案写道，为了实现下一代半导体的量产“将研究必要的法制上的措施”。有分析认为，草案考虑到了 Rapidus 力争在2027年之前量产的2纳米半导体。Rapidus 认为量产需要5万亿日元，但目前仅确保了用于研发的近1万亿日元补贴和来自民间的小额出资。政府将在草案的基础上继续展开政府和执政党的协调。草案还提出了到2025年度力争制定在全部都道府县全年运行自动驾驶计划并实施。解决公交车和卡车司机不足的问题。
—— 日经新闻
美国正在放缓英伟达、AMD 对中东的人工智能芯片出口
知情人士透露，美国官员已放缓向英伟达公司和超威半导体公司等芯片制造商发放向中东大规模出货人工智能加速器的许可证，同时对该地区人工智能发展进行国家安全审查。知情人士表示，目前尚不清楚审查需要多长时间，也没有对大批量发货做出具体定义。知情人士表示，官员们特别关注大批量销售，因为包括阿联酋和沙特阿拉伯在内的国家都希望进口大量用于人工智能数据中心的芯片。
—— 彭博社
商汤科技徐兵称中国芯片制造商正在人工智能领域快速追赶
商汤科技联合创始人徐兵表示，中国本土人工智能芯片制造商正在快速缩小与国际领先者的差距。徐冰在香港瑞银亚洲投资会议接受采访时说道：“亚洲缺乏人工智能计算能力，远远落后于美国，但中国拥有人才和数据来弥补失去的市场。”徐冰指出，亚洲在人工智能算力方面存在短缺，与美国相比存在十倍的差距。徐冰补充道，中国国产芯片正在迅速赶上，商汤科技正在与当地半导体公司合作，扩大他们的计算能力。
—— 彭博社
英伟达下调供应中国市场的H20人工智能芯片价格
据知情人士透露，英伟达公司为中国市场开发的H20人工智能芯片起步不顺，因供应过剩而被迫定价低于中国科技巨头华为的竞争芯片。价格的下跌凸显了英伟达在美国对人工智能芯片出口制裁和竞争加剧的情况下，其中国业务面临的挑战，给该公司在2024财年为其收入贡献了17%的中国市场的未来蒙上了阴影。三位消息人士中的两位透露，在某些情况下，英伟达H20芯片的售价比华为昇腾910B低10%以上。华为去年才开始向英伟达发起挑战，消息人士称，华为今年将大幅增加其昇腾910B芯片的出货量，并表示该芯片在一些关键指标上的表现优于H20芯片。
——路透社
三星正在为 Galaxy S26 系列开发 2nm 芯片
三星电子已经开始开发2纳米 (nm) 移动应用处理器 (AP)。2nm 是全球尚未实现商业化的最先进半导体技术。据业内人士5月22日透露，三星电子近期启动了 2nm AP开发项目。 这是一个名为“Thetis” (开发代号) 的开发项目，计划以自己的品牌 Exynos AP 发布。预计将于2025年下半年量产，并搭载于2026年发布的三星电子智能手机“Galaxy S26”。三星电子去年宣布将从2025年开始量产移动设备的2nm工艺。
—— Etnews