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苹果开始在美国生产芯片 由台积电制造

台积电首批亚利桑那芯片现已投入生产，苹果公司已准备好成为首个使用该代工厂5纳米工艺生产的移动处理器的厂商。据消息人士透露，苹果公司的A16芯片正在台积电亚利桑那州 Fab 21 工厂的一期项目生产，数量虽少，但意义重大。当二期项目完工并投入生产时，产量将大幅增加，有望帮助该工厂实现在2025年上半年正式投产的目标。这些A16芯片使用了N4P工艺，和台积电在台湾生产A16芯片使用的工艺一样。N4P属于5纳米工艺系列。台积电将其称为5纳米的增强版。

—— Substack

五角大楼拨款2.69亿美元用于军事芯片研究

美国国防部将向美国33个芯片研究项目拨款2.69亿美元，这是该计划第二次拨款以支持军方半导体研究。这笔资金来自2022年芯片与科学法案，该法案旨在振兴美国半导体行业并减少对亚洲的依赖。芯片法案在五年内为国防部分配了20亿美元，用于“微电子共享”计划，官员们去年在全国指定了8个中心。这些中心目前涉及27个州和华盛顿特区的约1,200个组织，将协助开展周二宣布的项目。他们将专注于从 AI 到量子计算等技术。

—— 彭博社

美日即将达成遏制向华出口芯片技术的协议

尽管日本方面对中国威胁报复日本企业感到担忧，但美国和日本即将达成一项限制向中国芯片行业出口技术的协议。白宫希望在11月前公布新的出口管制措施，其中包括一项强制非美国公司获得许可证才能向中国出售有助于其科技行业的产品的措施。美国政府官员与日本和荷兰的同行进行了数月的紧张谈判，旨在建立互补的出口管制制度。知情人士表示，美国和日本目前已接近取得突破，但一位日本官员警告称，由于担心中国的报复，局势仍然“相当脆弱”。日本特别担心，如果日本采取美国推动的出口管制措施，中国可能会封锁镓和石墨等关键矿物质的出口。

—— 英国金融时报

美国即将批准向沙特出口英伟达芯片

知情人士称，美国政府正在考虑允许英伟达向沙特出口先进芯片。这将有助于该国训练和运行最强大的人工智能模型。今年早些时候，美国减少了英伟达先进显卡的出货量，因为担心沙特阿拉伯与中国的密切关系可能会让宝贵的人工智能机密流入那里，或可能为中国获取这些芯片打开大门。据了解沙特政策的人士透露，沙特政府已采取措施限制其与中国企业的合作，如果美国切断沙特与最先进芯片的供应，沙特政府仍向中国敞开大门。沙特政府预计将收到英伟达H200芯片，这是该公司目前最先进的芯片。

—— Semafor

俄罗斯公司购买了25年前阿斯麦设备的备件

俄罗斯海关文件显示，尽管俄罗斯受到欧盟制裁，但该国公司仍能在2022年至2023年期间在二级市场上购买到已有25年历史的阿斯麦芯片制造设备的备件。尽管阿斯麦1990年代的光刻机设备不被视为具有潜在军事用途的“双重用途”设备，但对于为乌克兰战争制造无人机芯片的俄罗斯公司来说，这些设备仍然有用。俄罗斯贸易公司是通过中国中间商购买了阿斯麦 PAS-5500 设备的备件，海关文件显示，俄罗斯公司有170次进口相关备件的记录。阿斯麦对此回应表示，该公司遵守制裁规定，而且即使在制裁实施之前，在俄罗斯的设备销售也很少。

—— 路透社

高通正探讨收购英特尔部分芯片设计业务

据两位知情人士透露，高通已经探索收购英特尔部分设计业务的可能性，以增强该公司的产品组合。知情人士称，这家移动芯片制造商已经考虑收购英特尔的不同业务，英特尔目前正努力创造现金，并希望剥离业务部门并出售其他资产。高通高管对英特尔的客户端 PC 设计业务非常感兴趣，但高通也在关注其所有的设计部门。另一位了解高通业务的消息人士称，高通收购英特尔的其他业务，如服务器业务，意义不大。英特尔发言人表示，高通尚未就潜在收购事宜与英特尔接触，并拒绝就其计划发表评论。发言人表示英特尔“坚定地致力于我们的 PC 业务”。

—— 路透社

华为与中芯国际正面临新旗舰手机 Mate 70 的芯片生产障碍

华为公司计划于下周二产品发布会发布其下一代旗舰手机 Mate 70，紧跟前一天的苹果 iPhone 发布会。但据两位知情人士透露，华为和其芯片制造商中芯国际在生产手机芯片方面遇到了困难。知情人士表示，问题源于美国四年前对华为和中芯国际芯片制造设备供应的禁令的持续影响。

—— The Information

联发科蔡力行预告天玑9400将于下个月亮相

联发科 CEO 蔡力行于3日出席活动时，首先为自家手机旗舰芯片天玑9400做了宣传，预计下个月亮相。联发科此前提到，该公司在过去五年中，移动芯片的CPU性能已提升2.6倍、GPU性能提升6倍、NPU性能更是大幅提升了18倍。蔡力行今天指出，联发科从边缘设备起家，目前该公司手机NPU芯片的算力已可达到68TOPS。蔡力行也说，除了与目前的OEM业者及生态系合作，台湾还有另一生态系，也就是人工智能服务器生态系，彼此也可以有更紧密的合作。

—— 台湾经济日报