郭明錤：预计骁龙8 Gen 4芯片2024下半年出货量同比增50%
天风国际分析师郭明錤指出，高通旗舰芯片骁龙8 Gen 4在2024年下半年出货量预估为900万颗，相比较骁龙8 Gen 3出货量同比增长50%；单价至180美元，涨幅15%。郭明錤预估中国市场高端手机 (4000人民币以上) 的市占率将从2023年的25-30%提升至2024年的30-35%。郭明錤认为，高通的股价已在一定程度上反映出苹果开发自有5G芯片的利空消息。随着4Q24的市场动能超出预期，以及2025年AI手机和AI PC的销售增长，高通的前景依然乐观。芯片价格因采用台积电N3P制程而提升，进一步增强了其市场竞争力。
—— 郭明錤
台湾官员称台积电计划在欧洲建立更多芯片工厂
据台湾官员透露，台积电正计划在欧洲建立更多工厂，重点关注人工智能芯片市场，以扩大其全球业务版图。台湾国家科学及技术委员会主任委员吴诚文表示：“台积电已经开始在德国德累斯顿建设第一座晶圆厂，并计划在未来针对不同的市场领域建设几座晶圆厂。”台积电称，该公司仍将重点关注当前的全球扩张项目，目前没有新的投资计划。台积电8月在德国德累斯顿启动了一个价值100亿欧元的芯片制造厂建设项目，这是其在欧盟的首个工厂。项目资金大约一半将由当地政府补贴，计划于 2027 年底投产。
—— 彭博社
AMD 发布英伟达竞品 AI 芯片：MI325X
AMD 在10月10日举办了一场人工智能主题发布会，推出包括 MI325X 算力芯片在内的一众新品。MI325X 基于 CDNA 3 架构，采用 256GB 的 HBM3e 内存，内存带宽最高可达 6TB/ 秒。公司预期这款芯片将从四季度开始生产，并将在明年一季度通过合作的服务器生产商供货。AMD 掌门苏姿丰在发布会上强调：“你们能看到的是，MI325 在运行 Llama 3.1 时，能提供比英伟达 H200 高出多达 40% 的性能。”根据官方文件，与 H200 相比，具有参数优势的 MI325 能够提供 1.3 倍的峰值理论 FP16 (16位浮点数) 和 FP8 计算性能。苏姿丰表示，数据中心人工智能加速器的市场将在2028年增长至5000亿美元。
—— 财联社
黑客利用高通芯片零日漏洞攻击安卓用户
周一，芯片制造商高通证实，黑客利用了一个新发现的芯片零日漏洞。高通援引谷歌威胁分析小组未指明的“迹象”，称正式编号为 CVE-2024-43047 的零日漏洞，“可能受到有限的、有针对性的利用”。美国网络安全机构 CISA 已将高通漏洞列入已知或已被利用的漏洞列表。高通在其公告中列出了受此漏洞影响的 64 种芯片组，其中包括该公司的旗舰产品骁龙 8 Gen 1 移动平台。
高通表示受影响 FASTRPC 驱动程序的问题的补丁已在9月提供给 OEM 设备制造商，并强烈建议尽快在受影响的设备上部署更新。目前，谷歌仅表示，“有限的、有针对性的利用”，表明黑客活动很可能针对特定个人，而不是大量目标。但不清楚哪些人成为目标，也不清楚为什么。
—— TechCrunch
联发科推出全新天玑 9400 旗舰手机芯片
联发科技今日推出天玑 9400 旗舰芯片。天玑 9400 采用第二代全大核 CPU，包含最高频率可达 3.62GHz 的 1 个 ARM Cortex-X925 核心，以及 3 个 Cortex-X4、4 个 Cortex-A720 核心。相比上一代旗舰芯片天玑 9300，天玑 9400 单核性能提升 35%、多核性能提升 28%；此外，天玑 9400 采用台积电第二代 3 纳米制程，使其功耗较前一代降低 40%，让用户享有更长的电池续航时间。天玑 9400 整合12 核心 ARM Immortalis-G925，提供极致的沉浸式游戏体验，其光线追踪性能较前一代提升 40%。天玑 9400 在安兔兔 V10 中跑分超过了 300 万分。首批搭载联发科技天玑 9400 的智能手机将于今年第四季上市。
—— 联发科技新闻稿
三星电子芯片业务高管因盈利不及预期致歉
三星电子公司半导体业务负责人在公司公布的利润和收入低于分析师预期后道歉。这家全球最大的内存芯片和智能手机制造商报告称，第三季度的初步营业利润约为9.1万亿韩元，而预计为11.5万亿韩元。收入达到79万亿韩元，而预期为81.6万亿韩元。三星计划在10月底发布完整财报。对此，三星电子芯片业务负责人全永铉就业绩表现致歉。全永铉在一份声明中表示，“我们引起了人们对技术竞争力的担忧，有些人谈论三星面临的危机。作为行业领导者，我们对此负有全部责任。”三星电子周二开盘跌1.6％。截至10时20分，该股报6万零200韩元，跌1.3％。
—— 彭博社、韩联社
字节跳动计划使用华为芯片训练新 AI 模型
三位知情人士透露，字节跳动计划开发一款主要由华为芯片训练的人工智能模型。因为美国的限制措施迫使这家社交媒体巨头回国寻找芯片。自2022年美国开始限制先进人工智能芯出口以来，字节跳动已将业务多元化至国内人工智能芯片供应商，并加速开发自己的芯片。匿名知情人士表示，字节跳动在人工智能竞赛中的下一步是使用华为昇腾910B芯片来训练大语言人工智能模型。字节跳动已在计算密集型推理较少的工作中使用华为昇腾910B芯片，这涉及预先训练人工智能模型进行预测。知情人士表示，以计算参数衡量，新模型的能力和复杂性将低于字节跳动现有的人工智能模型豆包。
—— 路透社
未来三年中国在芯片制造设备上花费将超过1000亿美元
全球行业协会国际半导体产业协会 (SEMI) 在周四发布的估计数据中表示，2025 年至 2027 年，半导体制造商在计算机芯片制造设备上的支出将达到创纪录的 4000 亿美元，其中中国大陆、韩国和台湾将占据领先地位。
主要驱动因素包括中美贸易紧张局势下对地理区域过剩产能的额外需求，以及对人工智能芯片和相关存储芯片的需求。该协会在一份报告中估计，到2025年，设备支出将增长24%，达到1230亿美元。
SEMI表示：“预计中国仍将保持其最大支出地区的地位…在国家自给自足政策的推动下，未来三年将投资超过1000亿美元。”并补充说，今年中国的支出正在从创纪录水平下降。
—— 路透社
中国政府敦促国内企业远离英伟达芯片
中国政府正加大对国内企业的压力，要企业求购买国产人工智能芯片，而不是英伟达产品，这是中国扩大半导体产业和应对美国制裁的努力的一部分。据知情人士透露，中国监管机构一直劝阻企业购买英伟达的H20芯片。该政策采取的是指导性措施，而不是彻底禁止。北京希望避免阻碍国内人工智能初创企业发展，同时也不想加剧与美国的紧张关系。知情人士称，此举旨在帮助中国国内人工智能芯片制造商获得更多市场份额，同时让本土科技公司为美国可能出台的任何额外限制做好准备。中国领先的人工智能处理器制造商包括寒武纪科技公司和华为公司。
—— 彭博社
台积电和三星考虑在阿联酋增设芯片工厂
台积电和三星电子已讨论未来几年在阿联酋建设大型新工厂，以满足对人工智能计算不断增长的需求。知情人士称，全球最大芯片制造商台积电的高管最近访问了阿联酋，讨论建设一座可与该公司在台湾的先进设施相媲美的工厂综合体。韩国三星公司最近也派出特使前往中东国家，讨论在那里开展重大新业务的事宜。谈判尚处于初期阶段，鉴于面临的一系列技术和其他障碍，这些项目可能不会成功。正在考虑的这些规模的项目可能要花费超过 1000 亿美元才能完成。
—— 彭博社