中国半导体材料出口管制引发芯片产出担忧
中国对关键半导体材料的出口管制正在打击供应链，并引发了人们对西方先进芯片和军用光学硬件生产不足的担忧。中国生产全球98%的镓供应和60%的锗供应。一位在大型半导体材料消费企业工作的人士表示：“中国方面的情况非常紧急。我们依赖他们。如果中国像今年上半年那样减少镓出口，那么我们的储备将被消耗掉，将会出现短缺。” 中国的锗价自6月初以来已飙升52%，至每千克2280美元。交易商们表示，根据镓和锗的管制规定，每批出口都需要审批，耗时30天至80天，而且由于不确定性，长期供应合同变得不可行。申请必须说明买方和预期用途。
—— 英国金融时报（全文截图）
小鹏汽车自研芯片流片，算力是同行三倍
小鹏汽车自研的智能驾驶芯片已经成功流片。有知情人士透露，小鹏智驾芯片专门针对AI需求、端到端大模型等设计，是支持舱驾一体的中央计算架构芯片，“AI算力接近3颗主流智驾芯片的水平”。同时，今日19:00小鹏10周年及M03上市活动中，小鹏汽车将正式发布自研芯片信息。针对即将揭晓自研芯片的传闻，小鹏汽车CEO何小鹏也在个人微博账号中含蓄表示，“一定不会让大家失望”。
—— 36 氪
芯片紧缺难挡中国企业前进步伐，为了赚钱干劲更足
无法获得全球最先进人工智能计算芯片的中国科技公司正团结起来，因为一个吸引人的理由：为了赚钱，他们可能并不需要这些芯片。
许多中国人工智能初创公司正试图为大型语言模型编写更高效的代码，以应对使用不太复杂的半导体所带来的有限的训练周期。其他公司则在构建更小、更专业的模型，或采用需要更少能源和时间的训练方法。
中国人工智能高管和分析师表示，虽然中国广泛缺乏 Nvidia 等品牌的先进芯片，但赚钱的动力可能会使一些差异变得毫无意义。
百度CEO李彦宏是中国最直言不讳的行业领袖之一，他警告称，大量公司各自开发自己的基础模型，浪费了计算资源。李彦宏在上个月的一次人工智能行业会议上表示，“没有应用程序…只有基础模型，无论是开源的还是闭源的，都是毫无价值的。”
—— 华尔街日报
德州仪器获46亿美元芯片法案补助和贷款
美国政府周五宣布，德州仪器公司将获得16亿美元的《芯片法案》拨款和30亿美元的贷款，这是旨在促进美国半导体制造业发展计划获得的最新重大奖励。商务部表示，这笔资金将用于支付犹他州一家工厂和得州两家工厂的费用。两家工厂到2029年将耗资约180亿美元。预计这项计划将创造约2000个制造业岗位和数千个建筑业岗位。德州仪器计划在这两个州总共投资约400亿美元，包括在得州谢尔曼市再建两家工厂。后建这些工厂很可能会在2030年后投入使用。美国商务部表示将优先考虑在2030年底前完成的项目。
—— 彭博社
日本政府加强对芯片供应链网络的控制
日本财务省16日表示，日本已决定对芯片制造设备适用外贸规定，作为确保供应链稳定措施的一部分。该部门在声明中表示，外国投资者现在在对与芯片制造相关的设备进行直接投资时需要事先通知，包括在收购上市公司1%或以上的股份或买入非上市公司股份时。财务省称，此举还旨在解决技术泄漏的风险，并防止商业技术被用于军事目的。日本财务省称，被列入所谓“核心业务领域”清单的其他产品包括先进电子元件、机床零部件、船用发动机、光缆和多功能机器。该部门表示，核心业务领域现在涵盖了国家经济安全促进法规定的所有特定关键产品。
—— 界面新闻
苹果宣布将开放 iPhone 的 NFC 芯片
苹果公司发文宣布，随着 iOS 18.1 发布，开发者将可使用 iPhone 内的安全元件，不通过 Apple Pay 和 Apple 钱包，在他们自己的应用中提供 NFC 无接触数据交换功能。使用新的 NFC 和 SE (安全元件) API，开发者将可提供应用内无接触数据交换，用于店内支付、车钥匙、闭环公交、企业工牌、学生证、家门钥匙、酒店钥匙、商家积分和回馈卡，甚至活动门票等，未来还将支持身份证件。
NFC 和 SE API 将通过即将发布的 iOS 18.1 开发者资源提供给澳大利亚、巴西、加拿大、日本、新西兰、英国和美国开发者，未来还将支持更多地区。
—— 苹果新闻稿
华为称新款 AI 芯片可对标英伟达 H100
据知情人士透露，中国互联网公司和电信运营商最近几周一直在测试华为最新的处理器昇腾 910c。华为告诉潜在客户，这款新芯片可与英伟达去年推出的 H100 相媲美。
据知情人士透露，华为目前的芯片生产已经出现延误。该公司还面临着美国进一步限制的前景，这可能会使其无法获得生产设备的零件和用于人工智能硬件的最新内存芯片。
知情人士说，包括字节跳动、百度和中国移动在内的公司正在就获得昇腾 910c 进行初步洽谈。华为与潜在客户之间的初步谈判表明，订单可能会超过7万块芯片，价值约20亿美元。华为的目标是最早在10月开始出货。
—— 华尔街日报
马来西亚设立芯片设计中心以促进半导体产业发展
马来西亚政府在雪兰莪州设立了芯片设计中心，以促进其半导体产业发展并吸引外国投资。该国寻求提高其芯片设计能力，并从测试和封装业务向更高层次发展。马来西亚半导体集成电路设计园的合作伙伴包括软件制造商 Cadence Design Systems Inc. 和芯片公司 Arm Holdings Plc。该集成电路设计中心位于首都吉隆坡附近的蒲种。今年早些时候，马来西亚承诺投入至少250亿林吉特来支持其半导体行业。该国半导体行业的目标是到2030年将出口额翻一番至1.2万亿林吉特，巩固其作为全球第六大芯片出口国的地位。
—— 彭博社
Nvidia 下一代 AI 芯片因设计缺陷而推迟发货
据两名帮助 Nvidia 生产芯片和服务器硬件的人士的信息，因为存在设计缺陷， Nvidia 即将推出的 AI 芯片将被推迟至少三个月。这可能会对 Meta、谷歌和微软等客户造成影响，这些客户总共订购了价值数百亿美元的芯片。另据一名微软员工和另一位知情人士透露， Nvidia 本周告诉其最大客户之一的微软和另一家大型云提供商，其新 Blackwell 系列芯片中最先进的 AI 芯片将被推迟。
—— The Information
高通承诺明年骁龙 X PC 售价将低至700美元
高通公司表示，但到2025年，搭载高通骁龙 X Plus 芯片的 Windows 设备价格将低至700美元。高通首席执行官兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙刚刚在公司2024年第三季度财报电话会议上表示：“展望2025年，除了新的设计胜利外，我们的X系列产品路线图还将扩展到零售价低至700美元的PC，同时不会影响 NPU 性能。”阿蒙并不一定说更便宜的机器将是笔记本电脑，该公司的芯片也可以为像八英寸开发套件这样的迷你主机提供动力。他只谈到了价格。
—— Theverge