苹果向台积电订购 M5 芯片 预计明年底投产
苹果公司已向台积电订购 M5 芯片，该芯片最早可能在2025年下半年开始生产，首批搭载 M5 芯片的设备可能会在明年年底或2026年初推出。M5 系列预计将使用台积电3纳米工艺技术进行生产。尽管台积电已经能够提供更先进的2纳米工艺，但苹果决定放弃使用这一技术，主要原因被认为是“成本”。尽管如此，M5 芯片据称相比于 M4 依然会有显著的提升，这是因为该芯片将采用 SoIC 封装技术，SoIC 封装技术于2018年首次推出，可将芯片堆叠成三维结构，从而实现更好的热管理、更低的电流泄漏和更好的电气性能。
—— Macrumors
苹果已投入M5芯片研发 采用台积电3纳米
业界关注搭载苹果自研M4芯片的新品问世之际，业界传出，苹果已积极投入下世代M5芯片开发，要在这波AI PC大战中以更强的Arm架构处理器抢占先机，并持续采用台积电3纳米制程生产，最快明年下半年至年底问世。机构分析，苹果是台积电重量级客户，双方合作关系紧密，苹果各产品线所需的自研芯片，无法缺少台积电的晶圆代工服务助阵。业界预料，接下来苹果端出的M5芯片AI性能与算力将更强，引爆新一波换机潮。 至于为何M5不是采用台积电更先进的2纳米制程打造，业界分析，主要还是成本考量。
—— 台湾经济日报
苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程
台积电2纳米先进制程及 3D 先进封装同获苹果公司大单。业内人士传出，台积电2纳米制程传将在本周试产，苹果将拿下2025年首批产能外，下世代 3D 先进封装平台 SoIC (系统整合芯片) 也规划于 M5 芯片导入并展开量产，2026年预计 SoIC 产能将出现数倍以上成长。市场传出，台积电2纳米测试、生产与零组件等设备已在第二季初入厂装机，本周将在新竹宝山新建晶圆厂进行2纳米制程试产，预计最快由 iPhone 17 系列导入。
—— 台湾工商时报