苹果已投入M5芯片研发 采用台积电3纳米
业界关注搭载苹果自研M4芯片的新品问世之际，业界传出，苹果已积极投入下世代M5芯片开发，要在这波AI PC大战中以更强的Arm架构处理器抢占先机，并持续采用台积电3纳米制程生产，最快明年下半年至年底问世。机构分析，苹果是台积电重量级客户，双方合作关系紧密，苹果各产品线所需的自研芯片，无法缺少台积电的晶圆代工服务助阵。业界预料，接下来苹果端出的M5芯片AI性能与算力将更强，引爆新一波换机潮。 至于为何M5不是采用台积电更先进的2纳米制程打造，业界分析，主要还是成本考量。
—— 台湾经济日报
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