苹果 iPhone SE 4 将于今年10月开始量产
有关第四代 iPhone SE 的传言已经持续了近两年，而 The Information 今日报道称，苹果供应商计划于今年10月开始量产该设备。如果消息准确，这意味着下一代 iPhone SE 不会像预期那样在9月与 iPhone 16 系列同时发布。相反，该报道推测该设备可能会在2025年1月农历新年之前发布。不过，现有的三款 iPhone SE 机型都是在3月份发布的，因此2025年3月发布似乎也很有可能。据传，第四代 iPhone SE 的功能包括 6.1 英寸 OLED 显示屏、Face ID、多功能操作按钮和 USB-C 端口。该设备预计将与基本版 iPhone 14 相似，但仅会配备单个后置摄像头，并且可能与 iPhone 16 共享后面板制造工艺。
—— MacRumors
配备红外摄像头的新款 AirPods 可强化苹果空间音讯
郭明錤今日表示，苹果预计在 2026 年量产新款配备红外摄像头模组的 AirPods。这款新 AirPods 预计可以与 Vision Pro 和苹果未来的头戴设备搭配使用，以提升空间音频的用户体验并强化空间运算生态。例如，当用户用苹果 Vision Pro 观看影片并佩戴这款新 AirPods 时，若转头看向某一方向，则可强调该方向的音源，提升空间音频/运算体验。因红外摄像头模组可侦测环境影像变化，故此新款 AirPods 可能也会支援隔空手势操作，以提升人机交互体验。
—— 郭明錤
苹果公司批准 iPhone 16 Pro 显示屏量产
三星 Display 和 LG Display 已获准为苹果即将推出的 iPhone 16 Pro 机型量产 OLED 屏幕。这两家供应商均在本月早些时候获得了批准，为 iPhone 16 Pro 机型的屏幕量产铺平了道路。三星 Display 将为所有四款 iPhone 16 机型提供 OLED 屏幕，而 LG Display 将供应 Pro 系列机型的屏幕。此外，京东方预计将为 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 提供 OLED 显示屏。
三星 Display 预计将在本月底完成 iPhone 16 Pro Max OLED 屏幕的审批流程，LG Display 则将在下月中旬完成。目前，三星 Display 已获得标准款 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro 的屏幕量产批准，Plus 和 Pro Max 机型也即将获得批准。
—— MacRumors、The Elec
台积电2nm制程量产预计将延迟到2026年底
据经济日报报道，台积电先进制程近况备受各界关注，根据 Counterpoint 研究团队发布的最新报告，预计台积电3纳米旗舰智能手机应用将在2024年下半年增长，但2纳米制程量产将推迟至2026年底。Counterpoint Research 半导体研究副总监 Brady Wang 表示，台积电的主要增长来源于其先进制程技术。随着人工智能半导体的需求急剧增加，台积电在短期内的表现将更加突出。不过该机构分析也提到，预计台积电2纳米技术的量产将推迟至2026年，届时将随着苹果 iPhone 18 系列的推出而问世。
—— 台湾经济日报
日本半导体公司 Rapidus 更新 2nm 芯片项目进展和路线图 目标2027年一季度量产
Rapidus 在日本经济产业省宣布对其资助后召开了记者会，介绍了最新的进度时间表。Rapidus 计划本年度完成其位于北海道的首座晶圆厂 IIM-1 的洁净室和其他附属设施建设，并于 12 月开始向该晶圆厂交付设备，目标 2025 年一季度实现晶圆厂的整体竣工，4 月正式启动试产， 2027 年一季度启动大规模量产。Rapidus 希望实现从设计到前端制造再到后端封装的一体化模式，缩短出货周期。
在设计方面， Rapidus 已经和 Jim Keller 的 Tenstorrent 达成合作。在制造方面，大日本印刷(DNP)已经完成3nm工艺掩模版的开发，开始全面开发用于2nm的 EUV 曝光的光掩模制造工艺。当前 Rapidus 有100位工程师正在与IBM合作进行2nm工艺实验室技术转化，今年将再追加100位工程师。后端工艺方面，Rapidus 计划与日本产业技术综合研究所、东京大学、IBM、新加坡 A*STAR 微电子研究所、德国 Fraunhofer 等方面进行国际合作，为其2nm制程半导体开发配套的先进封装技术。
—— MyNavi
中国即将量产5纳米芯片 最早将于今年投产
中芯国际和华为计划量产5纳米芯片，该计划有助于中国实现芯片自给自足的目标。中国多家龙头芯片企业预计，最早将于今年生产出下一代智能手机芯片。两位知情人士表示，中国最大的芯片制造商中芯国际已在上海建立一些新的半导体生产线，以量产由科技巨头华为设计的芯片。据知情人士透露，中芯国际的目标是利用其现有的美国和荷兰制造的设备来生产更小型的5纳米芯片。该生产线将生产由华为海思部门设计的麒麟芯片，并将用于其新版本的高端智能手机。
—— 英国金融时报中文、英国金融时报
小米汽车计划2月量产，预计7月可月产万辆
小米汽车首款车SU7将于2月中下旬正式进入SOP（Start of Production）阶段，启动批量生产。据悉，SOP后首月，即3月产量计划在2000辆左右，并且有望在2024年中完成产能爬坡，7月产量可达万辆以上。
一一 36氪
本田与通用共同研发的氢燃料电池系统启动量产
本田公司25日透露，在与美国汽车巨头通用汽车 (GM) 设立的合资公司的工厂，已启动双方共同研发的氢燃料电池系统的量产。不仅将面向商用车和作为应急电源对外销售，还将安装在北美和日本市场今年发售的新燃料电池车 (FCV) 上。本田已提出到2040年全球发售的新车均为纯电动汽车 (EV) 和 FCV 的目标。公司打算通过启动新燃料电池系统的量产，扩大氢能领域的业务。新系统通过减少铂等贵金属使用量，使成本降至旧款的三分之一。据称还通过调整材料，使耐用性达到原来的2倍。
—— 共同社
英伟达将于 2024 年第二季度量产中国特供版 AI 芯片
路透社引述两名知情人士报道，美国芯片制造商英伟达计划于 2024 年第二季度开始量产为中国设计的 AI 芯片。知情人士说，H20 芯片原定于去年 11 月推出，但因为服务器制造商在集成该芯片时遇到了问题，计划被推迟。除了 H20 之外，英伟达还计划推出另外两款符合新限制的芯片——L20 和 L2。不过，英伟达尚未宣布出售这三款产品中的任何一款。
—— 路透社
继台积电之后，三星电子推迟美国晶圆厂的量产时间
三星电子代工业务总裁 Siyoung Choi 在旧金山举行的 2023 年国际电子器件会议上发表讲话称，三星电子将其位于美国得克萨斯州泰勒的新工厂的量产时间从 2024 年推迟至 2025 年。泰勒工厂将于明年下半年生产出第一块晶圆。
三星此前在 2021 年宣布投资计划时表示，最初的目标是在 2024 年下半年实现量产。
此前，三星竞争对手台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）曾宣布由于经验丰富的建筑工人和机器安装技术人员短缺，将在亚利桑那州的新厂房的量产推迟到 2025 年。
—— 彭博社