特斯拉招聘工程师等 为量产机器人做准备
2月6日消息,特斯拉正式招聘工程师、流程主管、产品经理等多个岗位,为在加州弗里蒙特工厂量产的 Optimus (特斯拉机器人) 做准备。Optimus是特斯拉公司开发的一款人形机器人,旨在通过人工智能技术执行危险、重复或人类不愿从事的任务。1月30日,特斯拉在业绩会上更新了Optimus机器人量产指引,2025年目标生产1万台机器人,产能第一步扩至每月1000台,到2026年每月产能达到10000台,2027年每月产能达到10万台。
—— 新浪科技
特斯拉招聘工程师等 为量产机器人做准备
2月6日消息,特斯拉正式招聘工程师、流程主管、产品经理等多个岗位,为在加州弗里蒙特工厂量产的 Optimus (特斯拉机器人) 做准备。Optimus是特斯拉公司开发的一款人形机器人,旨在通过人工智能技术执行危险、重复或人类不愿从事的任务。1月30日,特斯拉在业绩会上更新了Optimus机器人量产指引,2025年目标生产1万台机器人,产能第一步扩至每月1000台,到2026年每月产能达到10000台,2027年每月产能达到10万台。
—— 新浪科技
苹果 M5 Apple Silicon 芯片已进入量产阶段
苹果已经开始量产下一代 M5 芯片,预计该处理器最早将于今年上市。苹果上个月开始封装 M5 芯片。苹果将在硅晶圆上制造芯片的前端制造阶段外包给台积电。目前制造正在进行中,封装工作由 OSAT 公司负责,包括台湾日月光集团、美国安靠国际科技和中国长电科技。日月光率先开始量产,而安靠国际科技和长电科技预计将陆续跟进。初始生产的是基础款 M5 型号,而不是苹果更先进的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 处理器。上述 OSAT 公司目前正在投资额外设施以支持高端型号的量产。M5 系列预计将采用增强型 ARM 架构,采用台积电3纳米工艺制造。
—— MacRumors
俄技术集团开始量产俄罗斯没有同类产品的无人机关键部件
俄罗斯电子控股公司开始生产在俄罗斯没有同类产品的无人机关键部件。其中包括导航模块,可使无人机不仅能通过卫星,还能通过地面移动通信基站“定向”。据其电报频道称,这可提高无人机空中定位的准确性。新导航模块配备有具有高度安全性的专用国产软件。可接收关于无人机位置和状态的最准确数据,包括直接在执行飞行任务过程中。此外,还开发了两种发动机控制器,用于控制各种用途的无人驾驶航空器、水下和水面飞行器的动力装置。其中一种专为有效载荷不超过10千克的无人机设计,而第二种则用于有效载荷不超过25千克的无人机。
—— 俄罗斯卫星通讯社
熊本县知事称台积电熊本工厂已开始量产
熊本县知事木村敬12月27日在例行记者会上表示,台积电的熊本工厂运营子公司JASM于12月23日告知,本月已开始量产。台积电曾经计划2024年12月开始出货,将采用 12/16nm 和 22/28nm 工艺技术生产芯片。
木村知事表示,他曾要求JASM在工厂开始运营时通知他,以便进行工厂排水的监测调查。他还表示:“看起来已开始正常生产。具体的投产日期等信息,我并不知晓”。随着工厂投入运营,熊本县将于2025年1月开始对工厂的排水进行监测。
—— 日经新闻
熊本县知事称台积电熊本工厂已开始量产
熊本县知事木村敬12月27日在例行记者会上表示,台积电的熊本工厂运营子公司JASM于12月23日告知,本月已开始量产。台积电曾经计划2024年12月开始出货,将采用 12/16nm 和 22/28nm 工艺技术生产芯片。
木村知事表示,他曾要求JASM在工厂开始运营时通知他,以便进行工厂排水的监测调查。他还表示:“看起来已开始正常生产。具体的投产日期等信息,我并不知晓”。随着工厂投入运营,熊本县将于2025年1月开始对工厂的排水进行监测。
—— 日经新闻
台积电熊本第1工厂今年内开始量产半导体
台积电的运营子公司JASM的社长堀田祐一12月13日就台积电的日本首个生产基地熊本第1工厂表示:“很快将于今年年内量产”。同时强调,建设工作正在按照原计划推进。堀田社长就熊本第1工厂介绍称:“已经按照与台积电设在台湾的工厂完全相同的品质成功启动生产线”。还就争取2027年投产的熊本第2工厂表示: “目前正在对土地进行平整,将在2025年1~3月开工建设”。按照300毫米晶圆换算,预计两座工厂的合计月产能将达到10万张以上。投资额约为2.96万亿日元。日本政府为台积电进驻日本提供了支持,最高将补贴1.2万亿日元。校招和社招人数加在一起,JASM将共计招聘超过3400人。
—— 日经新闻
台积电熊本第1工厂今年内开始量产半导体
台积电的运营子公司JASM的社长堀田祐一12月13日就台积电的日本首个生产基地熊本第1工厂表示:“很快将于今年年内量产”。同时强调,建设工作正在按照原计划推进。堀田社长就熊本第1工厂介绍称:“已经按照与台积电设在台湾的工厂完全相同的品质成功启动生产线”。还就争取2027年投产的熊本第2工厂表示: “目前正在对土地进行平整,将在2025年1~3月开工建设”。按照300毫米晶圆换算,预计两座工厂的合计月产能将达到10万张以上。投资额约为2.96万亿日元。日本政府为台积电进驻日本提供了支持,最高将补贴1.2万亿日元。校招和社招人数加在一起,JASM将共计招聘超过3400人。
—— 日经新闻
英伟达GB200量产推迟 微软削减40%订单
市场传出,英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产计划再度遭遇技术瓶颈,而微软将削减订单。供应链透露,这次出现问题的是背板连接设计,因主要美国 Tier-1 供应商的 Cartridge 连接器测试良率不佳,量产时间恐再推迟至2025年3月。英伟达正积极寻找替代者,不过碍于专利障碍及产能爬坡等问题,恐怕需要一段时间才能解决。机构指出,目前尚未影响到芯片生产的排程。不过供应链调查显示,CSP 厂商微软已开出第一枪,将订单下调了40%,部分订单转移至明年年中推出的GB300。英伟达 GB200 采用台积电最先进的 CoWoS-L 先进封装技术,并整合高度复杂机柜设计。然而因设计复杂命运多舛,量产时间几经延迟。
—— 台湾工商时报
SK海力士量产全球最尖端321层NAND闪存
韩国半导体巨头SK海力士11月21日发布消息称,已开始量产用于存储数据的 NAND 闪存的321层产品。预计将用于面向人工智能的数据中心和“边缘AI”等领域。自2025年上半年开始交货。此前最尖端的 NAND 闪存为238层。与238层相比,321层的数据传输速度提高了12%,读取数据时的电力效率也提高10%以上。单位芯片面积的数据容量也增加59%。NAND 闪存被用于智能手机和数据中心。SK使用了4D技术,集成度比属于业界标准的3D (3维) 更高,实现了321层。SK表示:“没有发现其他公司超过300层的产品”。
—— 日经新闻
华为计划在2025年初量产最新 AI 芯片
两位知情人士表示,中国华为计划在2025年第一季度开始量产其最先进的人工智能芯片。尽管由于美国的限制,其芯片生产面临困难。消息人士表示,这家电信集团已向一些科技公司发送了昇腾910C的样品,并开始接受订单。了解结果的消息人士表示,910C芯片由中国顶级代工芯片制造商中芯国际采用其 N+2 工艺制造,但由于缺乏先进的光刻设备,该芯片的良率被限制在 20% 左右。先进的芯片需要 70% 以上的良率才能实现商业可行性。消息人士称,即使是华为目前最先进的处理器,中芯国际制造的昇腾910B,其良品率也仅约为50%,迫使华为削减生产目标并推迟该芯片的订单交付。
—— 路透社