台积电熊本第1工厂今年内开始量产半导体
台积电的运营子公司JASM的社长堀田祐一12月13日就台积电的日本首个生产基地熊本第1工厂表示：“很快将于今年年内量产”。同时强调，建设工作正在按照原计划推进。堀田社长就熊本第1工厂介绍称：“已经按照与台积电设在台湾的工厂完全相同的品质成功启动生产线”。还就争取2027年投产的熊本第2工厂表示： “目前正在对土地进行平整，将在2025年1~3月开工建设”。按照300毫米晶圆换算，预计两座工厂的合计月产能将达到10万张以上。投资额约为2.96万亿日元。日本政府为台积电进驻日本提供了支持，最高将补贴1.2万亿日元。校招和社招人数加在一起，JASM将共计招聘超过3400人。
—— 日经新闻
台积电熊本第1工厂今年内开始量产半导体
台积电的运营子公司JASM的社长堀田祐一12月13日就台积电的日本首个生产基地熊本第1工厂表示：“很快将于今年年内量产”。同时强调，建设工作正在按照原计划推进。堀田社长就熊本第1工厂介绍称：“已经按照与台积电设在台湾的工厂完全相同的品质成功启动生产线”。还就争取2027年投产的熊本第2工厂表示： “目前正在对土地进行平整，将在2025年1~3月开工建设”。按照300毫米晶圆换算，预计两座工厂的合计月产能将达到10万张以上。投资额约为2.96万亿日元。日本政府为台积电进驻日本提供了支持，最高将补贴1.2万亿日元。校招和社招人数加在一起，JASM将共计招聘超过3400人。
—— 日经新闻
英伟达GB200量产推迟 微软削减40%订单
市场传出，英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产计划再度遭遇技术瓶颈，而微软将削减订单。供应链透露，这次出现问题的是背板连接设计，因主要美国 Tier-1 供应商的 Cartridge 连接器测试良率不佳，量产时间恐再推迟至2025年3月。英伟达正积极寻找替代者，不过碍于专利障碍及产能爬坡等问题，恐怕需要一段时间才能解决。机构指出，目前尚未影响到芯片生产的排程。不过供应链调查显示，CSP 厂商微软已开出第一枪，将订单下调了40%，部分订单转移至明年年中推出的GB300。英伟达 GB200 采用台积电最先进的 CoWoS-L 先进封装技术，并整合高度复杂机柜设计。然而因设计复杂命运多舛，量产时间几经延迟。
—— 台湾工商时报
SK海力士量产全球最尖端321层NAND闪存
韩国半导体巨头SK海力士11月21日发布消息称，已开始量产用于存储数据的 NAND 闪存的321层产品。预计将用于面向人工智能的数据中心和“边缘AI”等领域。自2025年上半年开始交货。此前最尖端的 NAND 闪存为238层。与238层相比，321层的数据传输速度提高了12%，读取数据时的电力效率也提高10%以上。单位芯片面积的数据容量也增加59%。NAND 闪存被用于智能手机和数据中心。SK使用了4D技术，集成度比属于业界标准的3D (3维) 更高，实现了321层。SK表示：“没有发现其他公司超过300层的产品”。
—— 日经新闻
华为计划在2025年初量产最新 AI 芯片
两位知情人士表示，中国华为计划在2025年第一季度开始量产其最先进的人工智能芯片。尽管由于美国的限制，其芯片生产面临困难。消息人士表示，这家电信集团已向一些科技公司发送了昇腾910C的样品，并开始接受订单。了解结果的消息人士表示，910C芯片由中国顶级代工芯片制造商中芯国际采用其 N+2 工艺制造，但由于缺乏先进的光刻设备，该芯片的良率被限制在 20% 左右。先进的芯片需要 70% 以上的良率才能实现商业可行性。消息人士称，即使是华为目前最先进的处理器，中芯国际制造的昇腾910B，其良品率也仅约为50%，迫使华为削减生产目标并推迟该芯片的订单交付。
—— 路透社
俄罗斯首次量产可防核爆的移动掩蔽所
俄罗斯首次开始批量生产模块型掩蔽所“立方体-M”，可用于保护人们免受各种威胁，包括核爆炸的光辐射和地面放射性污染，在下诺夫哥罗德捷尔任斯克开始生产这一创新掩蔽所。在全俄民防和紧急情况问题科研所网站上的消息称：“俄罗斯已开始量产创新模块化防护设施‘立方体-M’。生产进程在位于下诺夫哥罗德州的捷尔任斯克城展开。”“模块型掩蔽所的量产是提高公民安全的重要步骤。未来类似成果将可建立起新的、有效的居民保护体系。”救援人员指出，这是科学家和专家在保护居民和地方免受紧急情况影响领域多年研究和努力的结果。
—— 俄罗斯卫星通讯社
金正恩要求尽早实现自杀式无人攻击机量产
朝鲜国务委员会委员长金正恩前一天对无人飞机技术联合体旗下研究所和企业生产的各种自杀式无人攻击机的性能试验进行现场指导，并要求尽早实现量产。当天试验的无人机在地面和海上等不同维度都能投入使用，并执行精确打击任何敌方目标的任务。在当天的试验中，各种无人机按照预定轨道飞行并精准打击到不同飞行距离外的目标。金正恩对无人机的战术和技术特点以及配置表示满意，并要求尽早建立系统生产的体系实现量产。他说，无人机在各种战场上的表现令人瞩目，全世界的军队都会认同这一点。这是当今军事领域的必然要求、新的势头。
—— 韩联社
中核集团成功量产 X/γ 核辐射剂量探测芯片
近日，由中核集团原子能院核安全与环境工程技术研究所研发的国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产。该芯片对X/γ射线剂量率的量程为100nSv/h-10mSv/h，可探测的能量范围为50keV-2MeV，而其尺寸仅有15mm×15mm×3mm，可在-20℃～50℃的温度范围内工作，同时还拥有超低的功耗1mW。该芯片的灵敏度能与常规环境测量用的盖革-弥勒计数管相当。芯片采用了标准化接口设计，可作为通用辐射传感器器件，适用于回流焊，能够快速集成于手机平板、智能头盔、无人机等各类智能装备，可用于开发具有辐射探测功能的智能终端产品。
—— 中核集团
郑州富士康开始全面量产 iPhone 16 系列
距离苹果iPhone16系列产品正式发布仅一月有余，郑州富士康的用人需求再次达到巅峰。多名内部员工和招聘人员表示，富士康的郑州工厂已加大马力，进入生产的冲刺阶段。生产线用工需求快速增长，工人时薪最高涨到25元，制造车间做满3个月，奖金达7500元。“这两周进厂新员工最少有5万人，还在大规模持续招人。如果后续生产还缺人手，奖金涨到8000元也不是问题。”据透露，当前生产线已经在全面量产新款iPhone16。
—— 时代财经
三星正式量产业内最薄LPDDR5X内存
三星电子6日表示，公司已开始量产业内最薄的12纳米级低功耗双倍数据速率动态随机存储器5X内存（LPDDR5X DRAM），其封装厚度仅为0.65毫米，可支持12GB和16GB容量。
相较于上一代产品，其厚度降低约9%，耐热性能提升约21.2%。此外，公司还通过最优化封装后搭接（Back-lap）工艺减薄产品，实现了业内最薄的封装厚度。LPDDR5X封装变薄有助于实现终端的轻薄设计，实现终端内部稳定的热管理，将因发热而导致的速度和画面亮度等设备性能受阻降至最低。
—— 韩联社