日本政府进一步加大对尖端半导体产业的支持力度。经济产业省31日宣布,将向致力于量产高端芯片的Rapidus公司追加8025亿日元资金,使累计援助金额达到约1.8万亿日元。这一举措旨在推动日本半导体产业的发展。
根据规划,Rapidus将于今年四月在北海道千岁市启动试生产,并计划于2027年实现2nm制程芯片的量产。当前正在国会审议的相关法案若获通过,经济产业省将向该公司额外提供1000亿日元作为资本投资,使总支持金额达到1.8225万亿日元。
此次追加的8025亿日元将主要用于购置半导体试制品制造设备以及开发生产管理系统。随着法案审议进程的推进,预计对Rapidus的支持力度和速度将进一步提升。该公司的目标是通过这些努力,在全球半导体产业中占据重要地位。
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